[發明專利]陶瓷電子部件

有效

• 申請號: 201510445689.3
• 申請日: 2015-07-27
• 公開（公告）號: CN105304322B
• 公開（公告）日: 2019-03-01
• 發明（設計）人: 井上光典;奧富讓仁;森智彥
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: H01G4/12
• 分類號: H01G4/12;H01G4/224;H01C7/02;H01C7/04;H01F5/00
• 代理公司: 中科專利商標代理有限責任公司 11021
• 代理人: 薛凱

本發明提供陶瓷電子部件，能廉價地形成有良好的耐化學浸蝕性的涂層膜，且難以發生元件直立現象等的安裝不良。變阻器(lO)具備：陶瓷元件(l)、和設置在陶瓷元件(l)的表面的涂層膜(8)以及外部電極(6a、6b)。涂層膜(8)包含從陶瓷元件(l)離子化而析出的陶瓷元件(l)的構成元素當中的陽離子性的元素、和樹脂。涂層膜(8)的表面比形成在陶瓷元件(l)的側面的外部電極(6a、6b)的包裹部分(12a、12b)的表面后退。將涂層膜(8)設置在通過蝕刻而形成在陶瓷元件(l)的表面的凹部(14)。

技術領域

本發明涉及陶瓷電子部件。

背景技術

用在電子部件中的陶瓷有時會因為了電子部件的功能的高度化進行的材料改良而變得易于不耐酸或堿等引起的化學浸蝕。

為此，作為該對策，如專利文獻1以及專利文獻2所示那樣提出用樹脂對電子部件的陶瓷元件表面進行涂層的技術。

通過對電子部件的陶瓷元件表面進行涂層，能減輕鍍處理時的鍍液或安裝時的焊劑所引起的對陶瓷元件的化學浸蝕的影響。并且，通過對陶瓷元件表面進行涂層，能在鍍處理時抑制向陶瓷元件表面的鍍生長，能減低電子部件的導電性不良狀況。

進而，通過對陶瓷元件表面進行涂層，能防止水分、鍍液、焊劑等浸入到電子部件的內部，能防止電子部件的可靠性的劣化、或者向內部電極的鍍析出所引起的電氣特性劣化。

專利文獻

專利文獻1：JP特表2004-500719號公報

專利文獻2：美國特開2012/0223798號公報

但是，如專利文獻1所示那樣，在用樹脂對電子部件的陶瓷元件表面進行涂層的情況下，由于樹脂涂層對電子部件的整面施予(涂布)，因此不能僅在陶瓷元件表面選擇性地進行膜形成。因此，需要在外部電極的形成前在電子部件的整面形成樹脂涂層膜，并除去形成外部電極的電子部件的端面的樹脂涂層膜的工序，制造成本上升。

另外，如專利文獻2所示那樣，在外部電極形成后進行樹脂涂層的情況下，在遮掩外部電極后雖然僅在陶瓷元件表面形成樹脂涂層膜，但作業煩雜，制造成本變得高價。

進而，若用樹脂對電子部件的陶瓷元件表面進行涂層，則電子部件的尺寸會變大。特別為了完全防止鍍液等的侵入，需要樹脂涂層膜的厚度為某種程度，有時會使樹脂涂層膜的表面比形成在電子部件的側面的外部電極的包裹部分的表面更突出。

若在這種情況下將電子部件安裝在電路基板等，擔心會發生元件直立(tombstone)現象而成為安裝不良。

發明內容

為此，本發明的目的在于，提供能廉價地形成有良好的耐化學浸蝕性的涂層膜、且難以發生元件直立現象等的安裝不良的陶瓷電子部件。

本發明的陶瓷電子部件具備陶瓷元件、和設置在陶瓷元件表面的涂層膜以及設置在陶瓷元件的端部的外部電極，所述陶瓷電子部件的特征在于，涂層膜包含樹脂、和陶瓷元件的構成元素當中的陽離子性的元素，涂層膜的表面比形成在陶瓷元件的側面的外部電極的包裹部分的表面后退。

陶瓷元件的構成元素當中的陽離子性的元素以從陶瓷元件溶出而析出的狀態包含在涂層膜中。并且，陶瓷元件的構成元素包含Ba、Ti、Ca、Zr、Fe、Ni、Cu、Zn、Mn、Co、Al、Si當中的至少1種。另外，也可以在外部電極形成鍍敷膜。

在本發明中，涂層膜包含樹脂、和陶瓷元件的構成元素當中的陽離子性的元素，僅在電子部件的陶瓷元件表面選擇性地形成涂層膜。

另外，在本發明中，由于涂層膜比外部電極的包裹部分后退，因此難以發生元件直立現象等的安裝不良。