[發(fā)明專利]陶瓷電子部件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510445689.3 | 申請日: | 2015-07-27 |
| 公開(公告)號: | CN105304322B | 公開(公告)日: | 2019-03-01 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 井上光典;奧富讓仁;森智彥 | 申請(專利權(quán))人: | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號: | H01G4/12 | 分類號: | H01G4/12;H01G4/224;H01C7/02;H01C7/04;H01F5/00 |
| 代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 薛凱 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 陶瓷 電子 部件 | ||
本發(fā)明提供陶瓷電子部件,能廉價地形成有良好的耐化學(xué)浸蝕性的涂層膜,且難以發(fā)生元件直立現(xiàn)象等的安裝不良。變阻器(lO)具備:陶瓷元件(l)、和設(shè)置在陶瓷元件(l)的表面的涂層膜(8)以及外部電極(6a、6b)。涂層膜(8)包含從陶瓷元件(l)離子化而析出的陶瓷元件(l)的構(gòu)成元素當(dāng)中的陽離子性的元素、和樹脂。涂層膜(8)的表面比形成在陶瓷元件(l)的側(cè)面的外部電極(6a、6b)的包裹部分(12a、12b)的表面后退。將涂層膜(8)設(shè)置在通過蝕刻而形成在陶瓷元件(l)的表面的凹部(14)。
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及陶瓷電子部件。
背景技術(shù)
用在電子部件中的陶瓷有時會因為了電子部件的功能的高度化進(jìn)行的材料改良而變得易于不耐酸或堿等引起的化學(xué)浸蝕。
為此,作為該對策,如專利文獻(xiàn)1以及專利文獻(xiàn)2所示那樣提出用樹脂對電子部件的陶瓷元件表面進(jìn)行涂層的技術(shù)。
通過對電子部件的陶瓷元件表面進(jìn)行涂層,能減輕鍍處理時的鍍液或安裝時的焊劑所引起的對陶瓷元件的化學(xué)浸蝕的影響。并且,通過對陶瓷元件表面進(jìn)行涂層,能在鍍處理時抑制向陶瓷元件表面的鍍生長,能減低電子部件的導(dǎo)電性不良狀況。
進(jìn)而,通過對陶瓷元件表面進(jìn)行涂層,能防止水分、鍍液、焊劑等浸入到電子部件的內(nèi)部,能防止電子部件的可靠性的劣化、或者向內(nèi)部電極的鍍析出所引起的電氣特性劣化。
專利文獻(xiàn)
專利文獻(xiàn)1:JP特表2004-500719號公報
專利文獻(xiàn)2:美國特開2012/0223798號公報
但是,如專利文獻(xiàn)1所示那樣,在用樹脂對電子部件的陶瓷元件表面進(jìn)行涂層的情況下,由于樹脂涂層對電子部件的整面施予(涂布),因此不能僅在陶瓷元件表面選擇性地進(jìn)行膜形成。因此,需要在外部電極的形成前在電子部件的整面形成樹脂涂層膜,并除去形成外部電極的電子部件的端面的樹脂涂層膜的工序,制造成本上升。
另外,如專利文獻(xiàn)2所示那樣,在外部電極形成后進(jìn)行樹脂涂層的情況下,在遮掩外部電極后雖然僅在陶瓷元件表面形成樹脂涂層膜,但作業(yè)煩雜,制造成本變得高價。
進(jìn)而,若用樹脂對電子部件的陶瓷元件表面進(jìn)行涂層,則電子部件的尺寸會變大。特別為了完全防止鍍液等的侵入,需要樹脂涂層膜的厚度為某種程度,有時會使樹脂涂層膜的表面比形成在電子部件的側(cè)面的外部電極的包裹部分的表面更突出。
若在這種情況下將電子部件安裝在電路基板等,擔(dān)心會發(fā)生元件直立(tombstone)現(xiàn)象而成為安裝不良。
發(fā)明內(nèi)容
為此,本發(fā)明的目的在于,提供能廉價地形成有良好的耐化學(xué)浸蝕性的涂層膜、且難以發(fā)生元件直立現(xiàn)象等的安裝不良的陶瓷電子部件。
本發(fā)明的陶瓷電子部件具備陶瓷元件、和設(shè)置在陶瓷元件表面的涂層膜以及設(shè)置在陶瓷元件的端部的外部電極,所述陶瓷電子部件的特征在于,涂層膜包含樹脂、和陶瓷元件的構(gòu)成元素當(dāng)中的陽離子性的元素,涂層膜的表面比形成在陶瓷元件的側(cè)面的外部電極的包裹部分的表面后退。
陶瓷元件的構(gòu)成元素當(dāng)中的陽離子性的元素以從陶瓷元件溶出而析出的狀態(tài)包含在涂層膜中。并且,陶瓷元件的構(gòu)成元素包含Ba、Ti、Ca、Zr、Fe、Ni、Cu、Zn、Mn、Co、Al、Si當(dāng)中的至少1種。另外,也可以在外部電極形成鍍敷膜。
在本發(fā)明中,涂層膜包含樹脂、和陶瓷元件的構(gòu)成元素當(dāng)中的陽離子性的元素,僅在電子部件的陶瓷元件表面選擇性地形成涂層膜。
另外,在本發(fā)明中,由于涂層膜比外部電極的包裹部分后退,因此難以發(fā)生元件直立現(xiàn)象等的安裝不良。
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