[發明專利]陶瓷電子部件有效
| 申請號： | 201510445689.3 | 申請日： | 2015-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN105304322B | 公開（公告）日： | 2019-03-01 |
| 發明（設計）人： | 井上光典;奧富讓仁;森智彥 | 申請（專利權）人： | 株式會社村田制作所 |
| 主分類號： | H01G4/12 | 分類號： | H01G4/12;H01G4/224;H01C7/02;H01C7/04;H01F5/00 |
| 代理公司： | 中科專利商標代理有限責任公司 11021 | 代理人： | 薛凱 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 陶瓷 電子 部件 | ||
【權利要求書】：
1.一種陶瓷電子部件，具備：
陶瓷元件；和
設置在所述陶瓷元件表面的涂層膜以及設置在所述陶瓷元件的端部的外部電極，
所述陶瓷電子部件的特征在于，
所述涂層膜包含：樹脂、和所述陶瓷元件的構成元素當中的陽離子性的元素，
所述陽離子性的元素是從所述陶瓷元件自身溶出的產物，并且是構成所述陶瓷元件的構成元素，
所述涂層膜的表面比形成在所述陶瓷元件的側面的所述外部電極的包裹部分的表面后退，
所述涂層膜設置在形成于所述陶瓷元件的表面的凹部。
2.根據權利要求1所述的陶瓷電子部件，其特征在于，
形成在所述陶瓷元件的側面的所述外部電極的包裹部分，與所述陶瓷元件表面相接。
3.根據權利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，
所述陶瓷元件的構成元素包含Ba、Ti、Ca、Zr、Fe、Ni、Cu、Zn、Mn、Co、Al、Si當中的至少1種。
4.根據權利要求1或2所述陶瓷電子部件，其特征在于，
所述樹脂的熱分解溫度為240℃以上。
5.根據權利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，
所述樹脂包含環氧系樹脂、聚酰亞胺系樹脂、硅系樹脂、聚酰胺酰亞胺系樹脂、聚醚醚酮系樹脂、氟系樹脂當中的至少1種。
6.根據權利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，
所述涂層膜通過加熱而橋聯。
7.根據權利要求1或2所述的陶瓷電子部件，其特征在于，
在所述外部電極形成鍍敷膜。
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