[發明專利]一種基于注塑件的CSP封裝結構及制造工藝

有效

• 申請號: 201510445133.4
• 申請日: 2015-07-27
• 公開（公告）號: CN105161598B
• 公開（公告）日: 2019-01-01
• 發明（設計）人: 熊毅;杜金晟;朱富斌;李坤錐
• 申請（專利權）人: 鴻利智匯集團股份有限公司
• 主分類號: H01L33/48
• 分類號: H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/00
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254
• 代理人: 劉各慧

本發明公開了一種基于注塑件的CSP封裝結構及制造工藝。封裝結構包括通過注塑成型的注塑件本體，注塑件本體上設有通孔，通孔內設有LED芯片，LED芯片設有電極，電極的下表面與注塑件本體的下表面平齊或凸出注塑件本體的下表面；在通孔內填充有覆蓋LED芯片側面和頂面的熒光膠。制造方法是：注塑成型注塑件，將固定膜設置到載板上，將注塑件設置到固定膜上，固定LED芯片，填充熒光膠，切割，分離載板和隔離膜。本發明解決了難以控制熒光膠的形狀和用量，也難以控制熒光膠在各處的厚度均勻性，芯片級封裝LED的質量難以得到保證的技術問題。

技術領域

本發明涉及基于注塑件的CSP封裝結構及制造工藝。

背景技術

基于倒裝晶片的新型的芯片級封裝LED（CSP LED；Chip Scale

Package LED）是在芯片底面設有電極，直接在芯片的上表面和側面封裝上封裝膠體，使底面的電極外露，由于這種封裝結構并無支架，可降低了封裝成本，減小體積，提高電接觸性能。

現有的芯片級封裝LED通常是采取五面發光，即LED的頂面和四個側面均能發光，該種LED的封裝工藝相對比較簡單，具體的過程為：先在載板上鋪設固定膜，然后在固定膜上固定LED芯片，接著在LED芯片上封裝熒光膠，在封裝熒光膠的過程中，利用壓板壓制熒光膠，讓熒光膠可靠的包覆在LED芯片上，然后對固化的熒光膠進行切割，最后分離載板和固定膜。這個工藝雖然簡單，但在封裝熒光膠時，因熒光膠具有一定的流動性，因此，難以控制熒光膠的形狀和用量，也難以控制熒光膠在各處的厚度均勻性，芯片級封裝LED的質量難以得到保證。

發明內容

為解決上述技術問題，本發明提供了一種基于注塑件的CSP封裝結構和制造工藝。

其中，一種基于注塑件的CSP封裝結構的制造方法，包括如下步驟：

（1）注塑成型注塑件，所述的注塑件成型有二個以上的通孔；

（2）在載板上設置一層用于固定LED芯片位置的固定膜；

（3）將成型好的注塑件固定到固定膜上；

（4）在每一通孔內設置LED芯片， LED芯片的底面設有電極，LED芯片的電極與固定膜相貼；

（5）在通孔內填充熒光膠，熒光膠能夠將每顆LED芯片完全覆蓋；

（6）待熒光膠固化后，對相鄰LED芯片之間的注塑件進行切割，切割的深度至固定膜，使注塑件能夠被切斷；

（7）將單個CSP封裝結構分離。

一種基于注塑件的CSP封裝結構，包括通過注塑成型的注塑件本體，注塑件本體上設有通孔，通孔內設有LED芯片，LED芯片設有電極，電極的下表面與注塑件本體的下表面平齊或凸出注塑件本體的下表面；在通孔內填充有覆蓋LED芯片側面和頂面的熒光膠。

上述制造工藝，先成型注塑件，利用注塑件的通孔作為LED芯片和熒光膠的容置腔，在填充熒光膠時，利用注塑件可對熒光膠的流動具有限制作用，這樣，利用通孔很容易控制熒光膠的形狀和用量，也容易控制熒光膠的厚度，使得制造出來的CSP封裝結構的一致性好；因此，使得整個工藝變得更加的簡單，降低了制造成本和對操作人員的要求。