[發明專利]一種基于注塑件的CSP封裝結構及制造工藝有效
| 申請號： | 201510445133.4 | 申請日： | 2015-07-27 |
| 公開（公告）號： | CN105161598B | 公開（公告）日： | 2019-01-01 |
| 發明（設計）人： | 熊毅;杜金晟;朱富斌;李坤錐 | 申請（專利權）人： | 鴻利智匯集團股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L33/48 | 分類號： | H01L33/48;H01L33/54;H01L33/60;H01L33/64;H01L33/00 |
| 代理公司： | 廣州中浚雄杰知識產權代理有限責任公司 44254 | 代理人： | 劉各慧 |
| 地址： | 510890 廣東*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 基于 注塑 csp 封裝 結構 制造 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種基于注塑件的CSP封裝結構的制造方法，其特征在于包括如下步驟：
（1）注塑成型注塑件，所述的注塑件成型有二個以上的通孔；
（2）在載板上設置一層用于固定LED芯片位置的固定膜；
（3）將成型好的注塑件固定到固定膜上；
（4）在每一通孔內設置LED芯片， LED芯片的底面設有電極，LED芯片的電極與固定膜相貼；
（5）在通孔內填充熒光膠，熒光膠能夠將每顆LED芯片完全覆蓋；
（6）待熒光膠固化后，對相鄰LED芯片之間的注塑件進行切割，切割的深度至固定膜，使注塑件能夠被切斷；
（7）將單個CSP封裝結構分離；
所述步驟（7）的具體步驟為：
（1）將固定膜、LED芯片、注塑件和熒光膠為整體與載板分離；
（2）將LED芯片、注塑件和熒光膠為整體與固定膜分離。
2.根據權利要求1所述的基于注塑件的CSP封裝結構的制造方法，其特征在于：通孔為上大下小的錐臺形。
3.根據權利要求1所述的基于注塑件的CSP封裝結構的制造方法，其特征在于：通孔呈陣列式排列。
4.根據權利要求1或2所述的基于注塑件的CSP封裝結構的制造方法，其特征在于：注塑件為擋光注塑件。
5.根據權利要求1所述的基于注塑件的CSP封裝結構的制造方法，其特征在于：所述載板為透明板，透明板為玻璃板；所述固定膜為UV雙面膠帶膜或熱分離膠帶膜。
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