[發(fā)明專利]一種銅合金框架帶材及其制備方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510441805.4 | 申請(qǐng)日: | 2015-07-26 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105088009A | 公開(公告)日: | 2015-11-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 邢桂生 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 邢桂生 |
| 主分類號(hào): | C22C9/06 | 分類號(hào): | C22C9/06;C22C1/02 |
| 代理公司: | 暫無(wú)信息 | 代理人: | 暫無(wú)信息 |
| 地址: | 102206 北京市昌平區(qū)回*** | 國(guó)省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 銅合金 框架 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及銅合金,特別是銅合金框架帶材及其制備方法。
背景技術(shù)
銅合金框架材料具有高強(qiáng)度、高導(dǎo)電、低熱膨脹、可鍍性及優(yōu)良的加工特性等,在集成電路、半導(dǎo)體元器件等電子領(lǐng)域有著巨大的市場(chǎng)潛力。隨著大規(guī)模集成電路和超大規(guī)模集成電路的發(fā)展,電子封裝向短、小、輕、薄方向發(fā)展,引線框架將向多引線、小間距方向發(fā)展。因此,銅合金帶材得到更為廣泛的應(yīng)用。
框架材料不但要具有高性能,還要求極地的殘余應(yīng)力。目前,框架材料帶材主要采用熔鑄、熱軋、冷軋、熱處理及精整生產(chǎn)工藝流程。高強(qiáng)度的帶材產(chǎn)品在下游進(jìn)行蝕刻加工后,由于帶材內(nèi)部存在殘余應(yīng)力,常常出現(xiàn)扭曲、翹曲等變形現(xiàn)象,造成后續(xù)電鍍、封裝等工序不能順利進(jìn)行。
隨著電子信息產(chǎn)品向小型化、薄型化、輕量化和智能化方向發(fā)展以及集成電路(IC)向大規(guī)模(LSI)和極大規(guī)模(GSI)方向發(fā)展,引線框架銅合金材料的性能要求也愈來(lái)愈高,并相應(yīng)向短、輕、薄、高強(qiáng)度、高精度方向研究發(fā)展。
大規(guī)模與極大規(guī)模集成電路制造具有制作工藝復(fù)雜、工作頻率超高、運(yùn)行功率超大、工作環(huán)境極端惡劣四大突出特點(diǎn),因此對(duì)其力學(xué)性能、導(dǎo)電性能、導(dǎo)熱性能、高溫抗軟化性能、耐蝕性能的要求極為苛刻。目前,全球開發(fā)出來(lái)的銅合金引線框架材料多達(dá)120余種,主要系列為Cu-Fe-P系、Cu-Ni-Si系、Cu-Cr-Zr系。具有中等強(qiáng)度的Cu-Fe-P系合金是第一代引線框架銅合金,具有良好的電導(dǎo)率(不小于70%IACS),是目前集成電路引線框架應(yīng)用較廣的一種銅合金,但其抗拉強(qiáng)度(不大于550MPa)和抗高溫軟化溫度(不大于400℃)等綜合性能指標(biāo)還遠(yuǎn)遠(yuǎn)不能滿足極大規(guī)模集成電路高負(fù)荷長(zhǎng)期穩(wěn)定工作的要求。Cu-Cr-Zr系合金具有高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性和良好的耐熱穩(wěn)定性,但Zr元素十分容易氧化,且該類合金在帶材制備時(shí)淬火敏感性強(qiáng),因此其生產(chǎn)工藝復(fù)雜、制備成本高,在市場(chǎng)上并為得到廣泛的應(yīng)用。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于通過(guò)成分、軋制制度及熱處理工藝優(yōu)化提供一種具有高強(qiáng)度、高導(dǎo)電性、抗高溫軟化溫度和優(yōu)異耐蝕性的多元素銅合金材料帶材及其的制備方法,滿足大規(guī)模與極大規(guī)模集成電路用引線框架帶材的需求。
為達(dá)此目的,本發(fā)明采用以下技術(shù)方案:
一種銅合金框架帶材,由以下成分組成,Ni:6-7.8%;Si:0.15-0.2%;Zr:0.02-0.03%,Sn:0.10-0.15%,Mg:0.65-0.75%;Fe::0.005-0.008%;Ag:0.15-0.20%,P:0.003-0.008%,Zn:0.05-0.15%,Bi:0.25-0.35%,Ti:0.01-0.03%,Cr:0.05-0.08%,In:0.01-0.03%,B:0.04-0.05%,稀土元素:0.05-0.2%,其余為Cu。
更進(jìn)一步地,Ni:6.3%;Si:0.175%;Zr:0.025%,Sn:0.13%,Mg:0.68%;Fe::0.007%;Ag:0.185%,P:0.005%,Zn:0.09%,Bi:0.28%,Ti:0.015%,Cr:0.06%,In:0.02%,B:0.045%,稀土元素:0.13%,其余為Cu。
更進(jìn)一步地,所述的稀土元素為鉺、鑭、鈰、銥、釹中的一種或多種。
更進(jìn)一步地,制備所述的銅合金框架帶材的方法,其特征在于,包括以下步驟:
(1)熔煉:將配好的原料在氮?dú)獗Wo(hù)氣氛下于高頻爐中進(jìn)行熔煉,熔煉符合成分含量要求后澆鑄銅合金錠;
(2)熱軋:熱軋開始溫度為900-1000℃,終軋溫度為650-750℃,軋后帶坯以20-35℃/s的冷卻速度進(jìn)行淬火;
(3)冷軋:將熱軋后的銅合金經(jīng)銑面去除氧化皮后進(jìn)行40-60%壓下率的冷軋加工;然后將冷軋加工得到的銅合金在750-780℃下,保溫25-35min;接著進(jìn)行50-55%壓下率的冷軋加工,隨后在480-550℃溫度下保溫時(shí)間45-60min;再進(jìn)行40-60%壓下率的冷軋加工,隨后在450-470℃溫度下保溫時(shí)間2-3h;再進(jìn)行40-45%壓下率的冷軋加工到所需厚度,最終在410-430℃條件退火0.5-1h;
(4)分級(jí)時(shí)效:
第一級(jí)時(shí)效處理:350-380℃,保溫1-2h,爐冷到280-320℃,進(jìn)行第二級(jí)時(shí)效處理,保溫1-2h,爐冷到220-260℃,進(jìn)行第三級(jí)時(shí)效處理,保溫3-4h,爐冷到160-200℃,進(jìn)行第四級(jí)時(shí)效處理,保溫12-24h,之后冷水淬火得到銅合金框架帶材。
更進(jìn)一步地,:包括以下步驟:
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