[發明專利]軟性電路板及電路結構在審
| 申請號： | 201510440130.1 | 申請日： | 2015-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN105101617A | 公開（公告）日： | 2015-11-25 |
| 發明（設計）人： | 韋英 | 申請（專利權）人： | 業成光電(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飛亞 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市龍華新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟性 電路板 電路 結構 | ||
技術領域
本發明涉及一種軟性電路板及一種電路結構。
背景技術
電子裝置中通常包括諸多電子元件以及與該些電子元件電性連接的軟性電路板。軟性電路板一般是通過插接的方式，將軟性電路板上的金手指插接在電子元件上。在電子裝置的組裝過程中，經常會對軟性電路板進行插入或拔取的操作。然而，在拔取軟性電路板的過程中，軟性電路板很容易由于手指的按壓被破壞。
發明內容
鑒于以上內容，有必要提供一種軟性電路板。
一種軟性電路板。所述軟性電路板包括基板以及連接墊。所述連接墊位于所述基板的一端。所述軟性電路板還包括位于所述基板遠離所述連接墊的另一端的補強件。所述補強件固定在所述基板上。
進一步地，所述補強件包括連接部與彎折部，所述彎折部向遠離所述基板的一側彎折。
進一步地，所述連接部位于所述彎折部遠離所述連接墊的一側，且所述連接部與所述膠體的端部對齊。
進一步地，所述連接部位于所述彎折部與所述連接墊之間。
進一步地，所述軟性電路板還包括膠體，所述補強件通過所述膠體粘貼在所述基板上。
進一步地，所述連接部靠近所述基板的一側與所述膠體相接觸并通過所述膠體粘貼在所述基板上。
進一步地，所述彎折部向遠離所述基板一側彎折的角度不超過30o。
進一步地，所述補強件的材質選自聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯或鋼板。
還有必要提供一種電路結構。
一種電路結構，所述電路結構包括所述軟性電路板。所述電路結構還包括功能元件。所述功能元件設置在所述軟性電路板的一表面上。
進一步地，所述電路結構還包括功能元件補強板，所述功能元件補強板設置在所述軟性電路板遠離所述功能元件的另一表面上，且所述功能元件補強板的位置正對所述功能元件。
進一步地，所述功能元件補強板四周的邊緣均超出所述功能元件四周的邊緣。
相較于現有技術，本發明所提供的軟性電路板及電路結構由于設置了補強件，在對所述軟性電路板及電路結構進行拔取的動作時不會對所述軟性電路板及電路結構造成破壞。
附圖說明
圖1為本發明第一實施方式所提供的電路結構的示意圖。
圖2為圖1中電路結構的側視圖。
圖3為圖1中電路結構的分解圖。
圖4為圖2中IV區域的局部放大圖。
圖5為本發明第二實施方式所提供的電路結構的示意圖。
圖6為圖5中電路結構的側視圖。
圖7為圖5中電路結構的分解圖。
圖8為圖6中VIII區域的局部放大圖。
主要元件符號說明
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