[發明專利]軟性電路板及電路結構在審
| 申請號： | 201510440130.1 | 申請日： | 2015-07-24 |
| 公開（公告）號： | CN105101617A | 公開（公告）日： | 2015-11-25 |
| 發明（設計）人： | 韋英 | 申請（專利權）人： | 業成光電(深圳)有限公司;英特盛科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H05K1/02 | 分類號： | H05K1/02 |
| 代理公司： | 深圳市賽恩倍吉知識產權代理有限公司 44334 | 代理人： | 汪飛亞 |
| 地址： | 518109 廣東省深圳市龍華新*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 軟性 電路板 電路 結構 | ||
1.一種軟性電路板，所述軟性電路板包括基板以及連接墊，所述連接墊位于所述基板的一端，其特征在于，所述軟性電路板還包括位于所述基板遠離所述連接墊的另一端的補強件，所述補強件固定在所述基板上。
2.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，所述補強件包括連接部與彎折部，所述彎折部向遠離所述基板的一側彎折。
3.如權利要求2所述的軟性電路板，其特征在于，所述連接部位于所述彎折部遠離所述連接墊的一側，且所述連接部與所述膠體的端部對齊。
4.如權利要求2所述的軟性電路板，其特征在于，所述連接部位于所述彎折部與所述連接墊之間。
5.如權利要求2所述的軟性電路板，其特征在于，所述軟性電路板還包括膠體，所述補強件通過所述膠體粘貼在所述基板上。
6.如權利要求5所述的軟性電路板，其特征在于，所述連接部靠近所述基板的一側與所述膠體相接觸并通過所述膠體粘貼在所述基板上。
7.如權利要求2所述的軟性電路板，其特征在于，所述彎折部向遠離所述基板一側彎折的角度不超過30o。
8.如權利要求1所述的軟性電路板，其特征在于，所述補強件的材質選自聚酰亞胺、聚對苯二甲酸乙二醇酯或鋼板。
9.一種電路結構，所述電路結構包括如權利要求1-8任意一項所述的軟性電路板，所述電路結構還包括功能元件，所述功能元件設置在所述軟性電路板的一表面上。
10.如權利要求9所述的電路結構，其特征在于，所述電路結構還包括功能元件補強板，所述功能元件補強板設置在所述軟性電路板遠離所述功能元件的另一表面上，且所述功能元件補強板的位置正對所述功能元件。
11.如權利要求10所述的電路結構，其特征在于，所述功能元件補強板四周的邊緣均超出所述功能元件四周的邊緣。
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