[發(fā)明專利]一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優(yōu)化設(shè)計方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201510438404.3
• 申請日: 2015-07-23
• 公開（公告）號: CN105022464A
• 公開（公告）日: 2015-11-04
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 張旭東
• 申請（專利權(quán)）人: 浪潮電子信息產(chǎn)業(yè)股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種散熱器的優(yōu)化設(shè)計方法，具體地說是一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優(yōu)化設(shè)計方法。

背景技術(shù)

隨著電子封裝技術(shù)的發(fā)展和服務(wù)器設(shè)計水平的提升，1U節(jié)點往往配置越來越多的硬盤和性能強(qiáng)大的計算主板，以實現(xiàn)要求日益增高的存儲和計算性能。為了滿足Rack產(chǎn)品設(shè)計要求，往往針對1U節(jié)點劃分專門的硬盤存儲區(qū)域和計算區(qū)域。本專利可以通過評估1U節(jié)點布局的熱流通道，確定散熱器的優(yōu)化設(shè)計方向，從而確定最佳的散熱器結(jié)構(gòu)，改善1U節(jié)點的散熱。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的技術(shù)任務(wù)是解決現(xiàn)有技術(shù)的不足，提供一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優(yōu)化設(shè)計方法。

本發(fā)明的技術(shù)方案是按以下方式實現(xiàn)的：

一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優(yōu)化設(shè)計方法，該方法包括以下步驟：

1）根據(jù)1U節(jié)點布局，評估熱流通道，確認(rèn)主要的影響散熱的熱流通道，對于1U節(jié)點，硬盤區(qū)與計算主板并列排布，因此，重要的熱流通道主要為計算主板上通過CPU散熱器的熱流通道與硬盤區(qū)的熱流通道；

2）通過不同熱流通道散熱流量的調(diào)節(jié)，判斷散熱器優(yōu)化設(shè)計方向；

3）根據(jù)散熱器的設(shè)計方向，完成散熱器結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計。

上述步驟2）中，在確認(rèn)1U節(jié)點的兩大熱流通道后，為了改善計算主板上CPU的散熱，需減小硬盤區(qū)熱流通道，從而使主板CPU散熱器獲得更大的散熱風(fēng)量；基于這樣的思路，可以使用結(jié)構(gòu)件，如泡棉、導(dǎo)風(fēng)板，改變熱流通道的流阻特性，從而實現(xiàn)熱流通道內(nèi)散熱風(fēng)量的調(diào)節(jié)；伴隨著熱流通道內(nèi)散熱風(fēng)量的變化，可以通過溫度測試的手段獲得熱流通道內(nèi)主要器件的溫度，從而判斷散熱器情況。

上述步驟3）中通過比對CPU在熱流通道調(diào)節(jié)前后的溫度，若CPU溫度有明顯的改善，則表明目前的散熱器結(jié)構(gòu)接近最佳設(shè)計，因為，散熱器的結(jié)構(gòu)既滿足了散熱要求，也沒有因散熱風(fēng)量增大導(dǎo)致風(fēng)扇風(fēng)量下降。若CPU溫度沒有明顯的改善，甚至出現(xiàn)了惡化，則表明散熱器的結(jié)構(gòu)過于緊密，導(dǎo)致風(fēng)扇提供的散熱風(fēng)量下降，應(yīng)將散熱器的翅片間距增大；重復(fù)同樣的方法，直到獲得散熱改善。

本發(fā)明的一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優(yōu)化設(shè)計方法與現(xiàn)有技術(shù)相比所產(chǎn)生的有益效果是：

本發(fā)明通過使用結(jié)構(gòu)件，如泡棉、導(dǎo)風(fēng)板，改變熱流通道的流阻特性，從而實現(xiàn)熱流通道內(nèi)散熱風(fēng)量的調(diào)節(jié)，伴隨著熱流通道內(nèi)散熱風(fēng)量的變化，可以通過溫度測試的手段獲得熱流通道內(nèi)主要器件的溫度，從而判斷散熱器情況；本發(fā)明能夠快速、簡便地實現(xiàn)散熱器結(jié)構(gòu)的優(yōu)化，從而改善1U節(jié)點的散熱狀況。

具體實施方式

下面對本發(fā)明的一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優(yōu)化設(shè)計方法作以下詳細(xì)說明。

本發(fā)明的一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優(yōu)化設(shè)計方法，該方法包括以下步驟：

1）根據(jù)1U節(jié)點布局，評估熱流通道，確認(rèn)主要的影響散熱的熱流通道，對于1U節(jié)點，硬盤區(qū)與計算主板并列排布，因此，重要的熱流通道主要為計算主板上通過CPU散熱器的熱流通道與硬盤區(qū)的熱流通道。

2）通過不同熱流通道散熱流量的調(diào)節(jié)，判斷散熱器優(yōu)化設(shè)計方向；在確認(rèn)1U節(jié)點的兩大熱流通道后，為了改善計算主板上CPU的散熱，需減小硬盤區(qū)熱流通道，從而使主板CPU散熱器獲得更大的散熱風(fēng)量；基于這樣的思路，可以使用結(jié)構(gòu)件，如泡棉、導(dǎo)風(fēng)板，改變熱流通道的流阻特性，從而實現(xiàn)熱流通道內(nèi)散熱風(fēng)量的調(diào)節(jié)；伴隨著熱流通道內(nèi)散熱風(fēng)量的變化，可以通過溫度測試的手段獲得熱流通道內(nèi)主要器件的溫度，從而判斷散熱器情況。

3）根據(jù)散熱器的設(shè)計方向，完成散熱器結(jié)構(gòu)的優(yōu)化設(shè)計，通過比對CPU在熱流通道調(diào)節(jié)前后的溫度，若CPU溫度有明顯的改善，則表明目前的散熱器結(jié)構(gòu)接近最佳設(shè)計，因為，散熱器的結(jié)構(gòu)既滿足了散熱要求，也沒有因散熱風(fēng)量增大導(dǎo)致風(fēng)扇風(fēng)量下降。若CPU溫度沒有明顯的改善，甚至出現(xiàn)了惡化，則表明散熱器的結(jié)構(gòu)過于緊密，導(dǎo)致風(fēng)扇提供的散熱風(fēng)量下降，應(yīng)將散熱器的翅片間距增大；重復(fù)同樣的方法，直到獲得散熱改善。

本發(fā)明的設(shè)計方法包括（1）1U節(jié)點熱流通道布局評估；（2）調(diào)節(jié)熱流通道，判斷散熱器優(yōu)化設(shè)計方向；（3）優(yōu)化散熱器結(jié)構(gòu)，改善節(jié)點散熱三部分組成。