[發明專利]一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優化設計方法

在審

• 申請號: 201510438404.3
• 申請日: 2015-07-23
• 公開（公告）號: CN105022464A
• 公開（公告）日: 2015-11-04
• 發明（設計）人: 張旭東
• 申請（專利權）人: 浪潮電子信息產業股份有限公司
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

1.一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優化設計方法，其特征在于，該方法包括以下步驟：

1）根據1U節點布局，評估熱流通道，確認主要的影響散熱的熱流通道，對于1U節點，硬盤區與計算主板并列排布，因此，重要的熱流通道主要為計算主板上通過CPU散熱器的熱流通道與硬盤區的熱流通道；

2）通過不同熱流通道散熱流量的調節，判斷散熱器優化設計方向；

3）根據散熱器的設計方向，完成散熱器結構的優化設計。

2.根據權利要求1所述的一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優化設計方法，其特征在于，上述步驟2）中，在確認1U節點的兩大熱流通道后，為了改善計算主板上CPU的散熱，需減小硬盤區熱流通道，從而使主板CPU散熱器獲得更大的散熱風量；基于這樣的思路，可以使用結構件，如泡棉、導風板，改變熱流通道的流阻特性，從而實現熱流通道內散熱風量的調節；伴隨著熱流通道內散熱風量的變化，可以通過溫度測試的手段獲得熱流通道內主要器件的溫度，從而判斷散熱器情況。

3.根據權利要求1所述的一種用于Rack的基于熱流通道的散熱器優化設計方法，其特征在于，上述步驟3）中通過比對CPU在熱流通道調節前后的溫度，若CPU溫度有明顯的改善，則表明目前的散熱器結構接近最佳設計，因為，散熱器的結構既滿足了散熱要求，也沒有因散熱風量增大導致風扇風量下降；若CPU溫度沒有明顯的改善，甚至出現了惡化，則表明散熱器的結構過于緊密，導致風扇提供的散熱風量下降，應將散熱器的翅片間距增大；重復同樣的方法，直到獲得散熱改善。