[發明專利]蒸鍍設備及蒸鍍方法

有效

• 申請號: 201510438233.4
• 申請日: 2015-07-23
• 公開（公告）號: CN105154820B
• 公開（公告）日: 2017-11-21
• 發明（設計）人: 丁立薇;黨鵬樂;朱暉;張小寶
• 申請（專利權）人: 昆山工研院新型平板顯示技術中心有限公司;昆山國顯光電有限公司
• 主分類號: C23C14/04
• 分類號: C23C14/04;C23C14/24;H01L21/32
• 代理公司: 廣州華進聯合專利商標代理有限公司44224
• 代理人: 唐清凱

1.一種蒸鍍設備，用于蒸鍍AMOLED基板，其特征在于，所述蒸鍍設備包括：

基板載物臺，用于承載所述AMOLED基板；

蒸鍍掩膜板，開設有作為蒸鍍圖案的空槽，所述蒸鍍掩膜板利用其自身重量壓設于所述AMOLED基板；

蒸發源裝置，與所述基板載物臺相鄰，用于提供蒸鍍材料；

蒸鍍阻擋裝置，罩設于所述蒸鍍掩膜板及所述蒸發源裝置，并與所述蒸鍍掩膜板及所述蒸發源裝置形成蒸鍍腔，被蒸發的所述蒸鍍材料在所述蒸鍍腔內向所述蒸鍍阻擋裝置方向運動。

2.根據權利要求1所述的蒸鍍設備，其特征在于，所述蒸發源裝置包括蒸發源及蒸發源動力系統，所述蒸發源動力系統緊靠所述基板載物臺側壁，所述蒸發源置于所述蒸發源動力系統靠近所述蒸鍍阻擋裝置的一端，所述蒸發源為所述AMOLED基板提供所述蒸鍍材料，所述蒸發源動力系統為所述蒸發源提供熱量源以蒸發所述蒸鍍材料。

3.根據權利要求2所述的蒸鍍設備，其特征在于，所述蒸鍍阻擋裝置處于蒸鍍狀態下的溫度高于所述蒸發源動力系統處于蒸鍍狀態下的溫度。

4.根據權利要求1所述的蒸鍍設備，其特征在于，所述蒸鍍阻擋裝置的內壁遠離所述蒸鍍掩膜板的彎折部分呈弧狀。

5.根據權利要求1所述的蒸鍍設備，其特征在于，所述蒸鍍設備還包括電磁搬運裝置，所述電磁搬運裝置用于吸附并貼合所述蒸鍍掩膜板，并將所述蒸鍍掩膜板放置于所述AMOLED基板遠離所述基板載物臺一側的表面。

6.根據權利要求5所述的蒸鍍設備，其特征在于，所述電磁搬運裝置包括面積大于所述蒸鍍掩膜板，并相對設置的第一面板及第二面板，所述蒸鍍掩膜板被所述第一面板吸引并完全貼合于所述第一面板，所述第二面板可移動至所述基板載物臺未設有所述AMOLED基板一側，對所述蒸鍍掩膜板提供朝向第一面板方向的力。

7.一種蒸鍍方法，其特征在于，所述蒸鍍方法包括以下步驟：

將AMOLED基板放置于基板載物臺的預設位置，以使所述基板載物臺承載所述AMOLED基板；

將蒸鍍掩膜板對位并利用自身重量壓設于所述AMOLED基板；

移動蒸發源裝置及蒸鍍阻擋裝置至預定位置；

對所述AMOLED基板進行蒸鍍；

其中，移動所述蒸發源裝置及所述蒸鍍阻擋裝置至預定位置的步驟具體為：移動所述蒸發源裝置至所述蒸鍍掩膜板及所述AMOLED基板的側面；再將所述蒸鍍阻擋裝置移動至所述蒸鍍掩膜板上方，并罩設于所述蒸鍍掩膜板與所述蒸發源裝置。

8.根據權利要求7所述的蒸鍍方法，其特征在于，所述蒸鍍方法還包括：

關閉并移除所述蒸發源裝置及所述蒸鍍阻擋裝置；

移除所述蒸鍍掩膜板；

移出所述AMOLED基板。

9.根據權利要求7所述的蒸鍍方法，其特征在于，所述蒸鍍阻擋裝置處于蒸鍍狀態下的溫度高于所述蒸發源裝置處于蒸鍍狀態下的溫度。

10.根據權利要求7所述的蒸鍍方法，其特征在于，將蒸鍍掩膜板對位并壓設于所述AMOLED基板的具體步驟為：

利用電磁吸引所述蒸鍍掩膜板，將所述蒸鍍掩膜板搬運至所述AMOLED基板上。