[發(fā)明專利]一種高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法

在審

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510434595.6
• 申請(qǐng)日: 2015-07-22
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN105101662A
• 公開(kāi)（公告）日: 2015-11-25
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王佐;劉亞飛;周文濤;彭君
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 深圳崇達(dá)多層線路板有限公司
• 主分類號(hào): H05K3/28
• 分類號(hào): H05K3/28
• 代理公司: 深圳市精英專利事務(wù)所 44242
• 代理人: 馮筠

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明屬于線路板加工領(lǐng)域，具體涉及一種高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法。

背景技術(shù)

現(xiàn)有技術(shù)中，在線路板加工過(guò)程中，目前高縱橫比厚銅pcb(板厚＞4mm，塞孔孔徑縱橫比＞10、表銅厚度＞2OZ)越來(lái)越多。PCB原阻焊生產(chǎn)流程如下：前處理→塞孔→絲印面油→預(yù)烤→曝光→顯影→品質(zhì)檢查→后烤。生產(chǎn)過(guò)程中因表銅厚，阻焊一次絲印油薄造成線路發(fā)紅和縱橫比過(guò)大塞孔一次性烤板出現(xiàn)阻焊爆油上PAD。

而實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中，現(xiàn)有技術(shù)的這種方法存在很多局限性和缺點(diǎn)：因生產(chǎn)板板厚＞4mm，塞孔孔徑縱橫比＞10，表銅厚度＞2OZ，按此流程制作阻焊，已出現(xiàn)因銅厚過(guò)厚，絲印后線路發(fā)紅，直接經(jīng)150℃后烤，塞孔孔徑縱橫比大，塞孔綠油不易烤干和綠油濕度大直接高溫膨脹過(guò)快出現(xiàn)塞孔爆油上PAD。

因此，提供一種顯影效果好，不容易出現(xiàn)爆油現(xiàn)象，產(chǎn)品品質(zhì)高，報(bào)廢率低的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，是目前線路板加工領(lǐng)域的當(dāng)務(wù)之急。

發(fā)明內(nèi)容

為此，本發(fā)明所要解決的技術(shù)問(wèn)題在于克服現(xiàn)有技術(shù)中，單面開(kāi)窗塞孔設(shè)計(jì)和雙面開(kāi)窗塞孔設(shè)計(jì)的PCB在阻焊制作過(guò)程中顯影后的阻焊上PAD、掉橋或后工序掉油問(wèn)題，從而提出一種顯影效果好，不存在掉橋及掉油問(wèn)題，品質(zhì)高，報(bào)廢率低的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法。

為解決上述技術(shù)問(wèn)題，本發(fā)明的公開(kāi)了一種高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其中，所述方法順序分為塞孔處理步驟、噴涂線路油步驟和絲印表面步驟三個(gè)步驟。

優(yōu)選的，所述的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其中，所述塞孔處理步驟之前需要對(duì)線路板整板進(jìn)行第一次前處理磨板，所述塞孔處理步驟之后需要單獨(dú)對(duì)塞孔順序進(jìn)行預(yù)烤、顯影、檢查、返曝光、后烤處理。

更為優(yōu)選的，所述的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其中，所述噴涂線路油步驟之前需要對(duì)線路板整板進(jìn)行第二次前處理磨板，所述噴涂線路油步驟之后需要對(duì)線路板順序進(jìn)行顯影、檢查、后烤處理。

進(jìn)一步的，所述的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其中，所述絲印表面步驟之前需要對(duì)線路板整板進(jìn)行第三次前處理磨板，所述絲印表面步驟之后需要對(duì)線路板順序進(jìn)行預(yù)烤、顯影、檢查、后烤處理。

更為進(jìn)一步的，所述的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其中，所述返曝光步驟中返曝光的能量值為800毫焦/次，次數(shù)為兩次。

優(yōu)選的，所述的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其中，所述塞孔處理步驟中預(yù)烤溫度為75℃，時(shí)間為45min。

優(yōu)選的，所述的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其中，所述噴涂線路油步驟中噴涂噴壓為0.3-0.35mpa。

優(yōu)選的，所述的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其中，所述塞孔處理步驟之后的后烤處理分為八段，每段具體溫度及時(shí)間為：55℃×60min，65℃×60min，75℃×60min，85℃×60min，95℃×60min，110℃×60min，130℃×60min，150℃×60min。

更為優(yōu)選的，所述的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其中，所述噴涂線路油步驟之后的后烤處理分為六段，每段具體溫度及時(shí)間為：75℃×30min，85℃×30min，95℃×30min，110℃×30min，130℃×30min，150℃×30min。

更為優(yōu)選的，所述的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其中，所述絲印表面步驟之后的后烤，溫度為150℃，時(shí)間為60min。

本發(fā)明的上述技術(shù)方案相比現(xiàn)有技術(shù)具有以下優(yōu)點(diǎn)：通過(guò)將塞孔處理步驟、噴涂線路油步驟和絲印表面步驟三個(gè)步驟分別分開(kāi)進(jìn)行的方式，并在三個(gè)步驟后分別對(duì)線路板進(jìn)行處理，分工解決了塞孔綠油不易烤干和綠油濕度大直接高溫膨脹過(guò)快出現(xiàn)塞孔爆油上PAD等技術(shù)瓶頸；第一次后烤處理分為八段，第二次后烤處理分為六段，防止因一次高溫烤板爆油，有效的改善了高縱橫比厚銅pcb阻焊制作的良率；具有良好的市場(chǎng)前景和應(yīng)用價(jià)值。

具體實(shí)施方式

為了使本發(fā)明的內(nèi)容更容易被清楚的理解，下面根據(jù)本發(fā)明的具體實(shí)施例，對(duì)本發(fā)明作進(jìn)一步詳細(xì)的說(shuō)明。

實(shí)施例1

本實(shí)施例的公開(kāi)了一種高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，所述方法為：所述方法順序分為塞孔處理步驟、噴涂線路油步驟和絲印表面步驟三個(gè)步驟。