[發(fā)明專利]一種高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510434595.6 | 申請日： | 2015-07-22 |
| 公開（公告）號： | CN105101662A | 公開（公告）日： | 2015-11-25 |
| 發(fā)明（設計）人： | 王佐;劉亞飛;周文濤;彭君 | 申請（專利權）人： | 深圳崇達多層線路板有限公司 |
| 主分類號： | H05K3/28 | 分類號： | H05K3/28 |
| 代理公司： | 深圳市精英專利事務所 44242 | 代理人： | 馮筠 |
| 地址： | 518000 廣東省深圳市*** | 國省代碼： | 廣東;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 縱橫 pcb 制作方法 | ||
1.一種高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述方法順序分為塞孔處理步驟、噴涂線路油步驟和絲印表面步驟三個步驟。
2.如權利要求1所述的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述塞孔處理步驟之前需要對線路板整板進行第一次前處理磨板，所述塞孔處理步驟之后需要單獨對塞孔順序進行預烤、顯影、檢查、返曝光、后烤處理。
3.如權利要求1所述的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述噴涂線路油步驟之前需要對線路板整板進行第二次前處理磨板，所述噴涂線路油步驟之后需要對線路板順序進行顯影、檢查、后烤處理。
4.如權利要求1所述的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述絲印表面步驟之前需要對線路板整板進行第三次前處理磨板，所述絲印表面步驟之后需要對線路板順序進行預烤、顯影、檢查、后烤處理。
5.根據(jù)權利要求2所述的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述返曝光步驟中返曝光的能量值為800毫焦/次，次數(shù)為兩次。
6.根據(jù)權利要求1或2所述的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述塞孔處理步驟中預烤溫度為75℃，時間為45min。
7.根據(jù)權利要求1或3所述的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述噴涂線路油步驟中噴涂噴壓為0.3-0.35mpa。
8.根據(jù)權利要求2所述的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述塞孔處理步驟之后的后烤處理分為八段，每段具體溫度及時間為：55℃×60min，65℃×60min，75℃×60min，85℃×60min，95℃×60min，110℃×60min，130℃×60min，150℃×60min。
9.根據(jù)權利要求3所述的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述噴涂線路油步驟之后的后烤處理分為六段，每段具體溫度及時間為：75℃×30min，85℃×30min，95℃×30min，110℃×30min，130℃×30min，150℃×30min。
10.根據(jù)權利要求4所述的高縱橫比銅厚pcb阻焊制作方法，其特征在于，所述絲印表面步驟之后的后烤，溫度為150℃，時間為60min。
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