[發(fā)明專利]一種處理盒的改制方法及其改制后的處理盒

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510434221.4
• 申請日: 2015-07-22
• 公開（公告）號(hào): CN106707713A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 陳林;其他發(fā)明人請求不公開姓名
• 申請（專利權(quán)）人: 珠海艾派克科技股份有限公司
• 主分類號(hào): G03G21/18
• 分類號(hào): G03G21/18
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標(biāo)事務(wù)所(普通合伙)44240
• 代理人: 金輝

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種處理盒的改制方法以及改制后的處理盒。

背景技術(shù)

激光打印技術(shù)憑借著打印成本的優(yōu)勢，非常受用戶的青睞。現(xiàn)有技術(shù)中的激光打印機(jī)(圖像形成裝置中的一種)內(nèi)安裝有可拆卸的處理盒，處理盒上設(shè)置有旋轉(zhuǎn)元件，這些旋轉(zhuǎn)元件至少包括顯影元件、感光元件、充電元件中的一種，這些旋轉(zhuǎn)元件作為處理盒的必要組成部分，在安裝至激光打印機(jī)之后，能被激光打印機(jī)內(nèi)的驅(qū)動(dòng)機(jī)構(gòu)施加的旋轉(zhuǎn)力直接或者間接的驅(qū)動(dòng)。

現(xiàn)有技術(shù)中的圖像形成裝置生產(chǎn)廠家通常采用這種銷售策略：將適用于圖像形成裝置中的處理盒(亦稱打印耗材)設(shè)置成可分離地安裝至圖像形成裝置內(nèi)，并且可以單獨(dú)銷售，并且打印過程中的易耗件，比如感光元件、顯影元件設(shè)置在處理盒上，當(dāng)處理盒內(nèi)的碳粉(亦稱顯影劑)消耗完之后，感光元件和顯影元件等易耗件的壽命也幾乎耗盡，失去經(jīng)濟(jì)價(jià)值，因此我們需要對處理盒進(jìn)行修復(fù)，使得由于其中顯影劑的消耗而導(dǎo)致的失去經(jīng)濟(jì)價(jià)值的處理盒能夠繼續(xù)使用。

同時(shí)，很多圖像形成裝置生產(chǎn)廠商在后續(xù)更新圖像形成裝置的配置，或者調(diào)整顯影劑組分、感光元件、顯影元件等參數(shù)時(shí)，會(huì)將處理盒設(shè)置成與舊款產(chǎn)品在結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上有較小的差異，如改變處理盒盒體上的定位部件或?qū)虿考Ｌ幚砗械亩ㄎ徊考怯糜谙薅ㄌ幚砗性趫D像形成裝置內(nèi)的位置，使處理盒可安裝在圖像形成裝置內(nèi)的正確位置上并與圖像形成裝置內(nèi)的各部件配合工作，處理盒的導(dǎo)向部件是在處理盒安裝至圖像形成裝置的過程中，起引導(dǎo)處理盒沿正確的方向和軌 跡安裝至圖像形成裝置中的作用。如果更新的圖像形成裝置改變了處理盒的安裝位置和安裝軌跡，那么舊款的處理盒將無法順利地安裝到更新的圖像形成裝置中，因此處理盒將改變其盒體上定位部件和導(dǎo)向部件的設(shè)計(jì)形成新款的處理盒，使新款處理盒可適用于更新的圖像形成裝置上。與新款處理盒的定位部件或?qū)虿考煌呐f款處理盒將不適用于已更新的圖像形成裝置，這樣會(huì)給使用者造成一個(gè)問題，當(dāng)舊的圖像形成裝置損壞后，原有的處理盒不能適用于更新的圖像形成裝置，或是使用者已有舊款處理盒但因?yàn)椴荒苡糜诟碌膱D像形成裝置上而廢置浪費(fèi)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明提供一種處理盒的再生方法及改制后的處理盒，以解決現(xiàn)有處理盒不能適用于新款的圖像形成裝置的問題。

為了解決上述問題，本發(fā)明的技術(shù)方案是：

一種處理盒的改制方法，所述處理盒可拆卸地安裝于圖像形成裝置中，該處理盒的改制方法包括以下工序：

(a)將處理盒的擋板上的非接觸式芯片替換為接觸式芯片；

(b)在處理盒的擋板上設(shè)置兩個(gè)定位孔口，所述定位孔口的位置設(shè)置在接觸式芯片的位置的兩側(cè)，所述定位孔口用于與所述圖像形成裝置中的觸點(diǎn)兩側(cè)的凸起定位配合；

(c)對處理盒的擋板的定位凸起進(jìn)行改制并形成新的定位凸起。

優(yōu)選地，在所述的工序(b)中，所述接觸式芯片的位置在所述擋板的外側(cè)面的末端區(qū)域下方。

優(yōu)選地，在所述的工序(c)中，所述進(jìn)行改制的定位凸起位于擋 板的上表面，所述新的定位凸起為新的上定位凸起，從所述處理盒的上表面方向上觀察，位于所述擋板上表面的新的上定位凸起相對于改制前的定位凸起更遠(yuǎn)離于擋板的末端。

優(yōu)選地，在所述的工序(c)中，所述對擋板的上表面的定位凸起進(jìn)行改制為對擋板的上表面的定位凸起進(jìn)行切除。

優(yōu)選地，所述形成新的上定位凸起為安裝一上定位件至擋板的上表面，所述上定位件包括一定位凸部。

優(yōu)選地，所述上定位件還包括第一導(dǎo)口，所述擋板的上表面還設(shè)有一橫柱，所述第一導(dǎo)口安裝配合在擋板的橫柱上。

優(yōu)選地，在所述的工序(c)中，所述進(jìn)行改制的定位凸起位于擋板的背面，所述新的定位凸起為新的下定位凸起，從所述處理盒的一側(cè)面方向上觀察，位于擋板背面的新的下定位凸起比改制前的定位凸起的體積大。

優(yōu)選地，從所述處理盒的一側(cè)面方向上觀察，所述新的下定位凸起的末端相對于改制前的定位凸起的末端更接近于擋板的末端。

優(yōu)選地，所述新的下定位凸起為使用一下定位件與定位凸起裝配配合形成，所述下定位件包括一定位凸部。

優(yōu)選地，所述下定位件還包括一橫向設(shè)置的導(dǎo)柱，所述定位凸起包括一橫向設(shè)置的導(dǎo)向柱及導(dǎo)向柱的孔，所述下定位件與定位凸起的裝配配合為將下定位件的導(dǎo)柱插置到導(dǎo)向柱的孔內(nèi)。

優(yōu)選地，所述處理盒的擋板為第一擋板和第二擋板。

優(yōu)選地，在所述的工序(b)中，所述定位孔口的設(shè)置通過切削形 成。