[發明專利]一種處理盒的改制方法及其改制后的處理盒

在審

• 申請號: 201510434221.4
• 申請日: 2015-07-22
• 公開（公告）號: CN106707713A
• 公開（公告）日: 2017-05-24
• 發明（設計）人: 陳林;其他發明人請求不公開姓名
• 申請（專利權）人: 珠海艾派克科技股份有限公司
• 主分類號: G03G21/18
• 分類號: G03G21/18
• 代理公司: 深圳市百瑞專利商標事務所(普通合伙)44240
• 代理人: 金輝

1.一種處理盒的改制方法，所述處理盒可拆卸地安裝于圖像形成裝置中，其特征在于，該處理盒的改制方法包括以下工序：

(a)將處理盒的擋板上的非接觸式芯片替換為接觸式芯片；

(b)在處理盒的擋板上設置兩個定位孔口，所述定位孔口的位置設置在接觸式芯片的位置的兩側，所述定位孔口用于與所述圖像形成裝置中的觸點兩側的凸起定位配合；

(c)對處理盒的擋板的定位凸起進行改制并形成新的定位凸起。

2.根據權利要求1所述的處理盒的改制方法，其特征在于，在所述的工序(b)中，所述接觸式芯片的位置在所述擋板的外側面的末端區域下方。

3.根據權利要求1或2所述的處理盒的改制方法，其特征在于，在所述的工序(c)中，所述進行改制的定位凸起位于擋板的上表面，所述新的定位凸起為新的上定位凸起，從所述處理盒的上表面方向上觀察，位于所述擋板上表面的新的上定位凸起相對于改制前的定位凸起更遠離于擋板的末端。

4.根據權利要求3所述的處理盒的改制方法，其特征在于，在所述的工序(c)中，所述對擋板的上表面的定位凸起進行改制為對擋板的上表面的定位凸起進行切除。

5.根據權利要求4所述的處理盒的改制方法，其特征在于，所述形成新的上定位凸起為安裝一上定位件至擋板的上表面，所述上定位件包括一定位凸部。

6.根據權利要求5所述的處理盒的改制方法，其特征在于，所述 上定位件還包括第一導口，所述擋板的上表面還設有一橫柱，所述第一導口安裝配合在擋板的橫柱上。

7.根據權利要求1或2所述的處理盒的改制方法，其特征在于，在所述的工序(c)中，所述進行改制的定位凸起位于擋板的背面，所述新的定位凸起為新的下定位凸起，從所述處理盒的一側面方向上觀察，位于擋板背面的新的下定位凸起比改制前的定位凸起的體積大。

8.根據權利要求7所述的處理盒的改制方法，其特征在于，從所述處理盒的一側面方向上觀察，所述新的下定位凸起的末端相對于改制前的定位凸起的末端更接近于擋板的末端。

9.根據權利要求8所述的處理盒的改制方法，其特征在于，所述新的下定位凸起為使用一下定位件與定位凸起裝配配合形成，所述下定位件包括一定位凸部。

10.根據權利要求9所述的處理盒的改制方法，其特征在于，所述下定位件還包括一橫向設置的導柱，所述定位凸起包括一橫向設置的導向柱及導向柱的孔，所述下定位件與定位凸起的裝配配合為將下定位件的導柱插置到導向柱的孔內。

11.根據權利要求6或10所述的處理盒的改制方法，其特征在于，所述處理盒的擋板為第一擋板和第二擋板。

12.根據權利要求1或2所述的處理盒的改制方法，其特征在于，在所述的工序(b)中，所述定位孔口的設置通過切削形成。

13.根據權利要求1或2所述的處理盒的改制方法，其特征在于，在所述的工序(b)之前，還包括工序(d)在擋板的外側面的末端區域下 方進行切削并形成一裝配孔口，將一接觸式芯片座安裝嵌入到該裝配孔口中，所述接觸式芯片座設有芯片放置槽以及芯片放置槽兩側的定位孔口；所述的工序(b)中的定位孔口為接觸式芯片座的定位孔口。

14.一種改制后的處理盒，其特征在于，所述改制后的處理盒通過上述的權利要求1-13中的任意一項的處理盒的改制方法獲得。

15.一種改制后的處理盒，可拆卸地安裝于圖像形成裝置中，其特征在于，

所述處理盒的擋板上的非接觸式芯片已被替換為接觸式芯片；

所述處理盒的擋板上設置有兩個定位孔口，所述定位孔口的位置設置在接觸式芯片的兩側，所述定位孔口用于與所述圖像形成裝置中的觸點兩側的凸起定位配合；

所述處理盒的擋板的定位凸起已被改制并形成新的定位凸起。

16.根據權利要求15所述的改制后的處理盒，其特征在于，所述接觸式芯片的位置在擋板的外側面的末端區域下方。