[發(fā)明專利]直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器及其安裝結(jié)構(gòu)

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510429502.0
• 申請日: 2015-07-21
• 公開（公告）號: CN105072821B
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 肖小駒
• 申請（專利權(quán)）人: 深圳市辰駒電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司44218
• 代理人: 劉海軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明公開一種轉(zhuǎn)接器，特別是一種直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器及其安裝結(jié)構(gòu)。

背景技術(shù)

常規(guī)的電子元件的封裝方式通常有直插式和貼片式，直插式即將電子元件的引腳插接在電路板上的焊盤插孔內(nèi)，而貼片式則是將電子元件貼裝在電路板上的焊盤上。由于貼片式焊接工藝簡單，且線路設(shè)計簡單，而廣受電路設(shè)計者及應(yīng)用者的喜愛，貼片式元件大有取代直插式的趨勢，但是，現(xiàn)有的某些電子元器件，因制程或現(xiàn)有技術(shù)的限制而無法改成貼片形式封裝，對電路設(shè)計及實現(xiàn)造成一定影響。

發(fā)明內(nèi)容

針對上述提到的現(xiàn)有技術(shù)中的某些電子元件無法改成貼片形式封裝的缺點，本發(fā)明提供一種直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器及其安裝結(jié)構(gòu)，通過本發(fā)明可將直插式電子元器件轉(zhuǎn)換成貼片式結(jié)構(gòu)，解決上述問題。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案是：一種直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器，轉(zhuǎn)接器包括轉(zhuǎn)接器底座，轉(zhuǎn)接器底座呈空心狀，轉(zhuǎn)接器底座下方固定安裝有“凹”字形的銅箔，銅箔延伸至轉(zhuǎn)接器底座下表面，形成底座焊盤，轉(zhuǎn)接器底座內(nèi)設(shè)有與銅箔電連接的用于插接元器件用的引線插入孔。

一種如上述的直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器的安裝結(jié)構(gòu)，電子元器件的元器件引腳插裝在引線插入孔內(nèi)，并通過元器件安裝焊錫將元器件引腳固定焊接，使其與銅箔電連接，將轉(zhuǎn)接器底座放置在主電路板上，并通過主焊錫將底座焊盤與主電路板上的主電路板焊盤焊接在一起。

本發(fā)明解決其技術(shù)問題采用的技術(shù)方案進一步還包括：

所述的轉(zhuǎn)接器還包括轉(zhuǎn)接板，引線插入孔開設(shè)在轉(zhuǎn)接板上，轉(zhuǎn)接板上設(shè)有轉(zhuǎn)接器焊盤，每個引線插接孔與一個轉(zhuǎn)接器焊盤相互電連接，轉(zhuǎn)接器焊盤與銅箔焊接在一起。

所述的轉(zhuǎn)接器底座內(nèi)部向內(nèi)延伸設(shè)置有用于安裝直插元器件的元器件安裝板，銅箔上方延伸至元器件安裝板上，并覆蓋在元器件安裝板上，引線插入孔開設(shè)在置在元器件安裝板上部分的銅箔上。

所述的元器件安裝板對應(yīng)于引線插入孔位置處開設(shè)有通孔，通孔直徑大于引線插入孔直徑，形成有一個焊錫槽。

所述的轉(zhuǎn)接器底座上開設(shè)有銅箔固定孔，銅箔上固定設(shè)有固定凸點，固定凸點卡接在銅箔固定孔內(nèi)。

本發(fā)明的有益效果是：通過本發(fā)明可將直插式電子元器件轉(zhuǎn)換成貼片式結(jié)構(gòu)，從而解決直插式和貼片式元件混合設(shè)計，給電路設(shè)計帶來的設(shè)計復(fù)雜的缺點。

下面將結(jié)合附圖和具體實施方式對本發(fā)明做進一步說明。

附圖說明

圖1為本發(fā)明實施例一轉(zhuǎn)接板俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖2為本發(fā)明實施例一轉(zhuǎn)接板正視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖3為本發(fā)明實施例一轉(zhuǎn)接器底座正視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖4為本發(fā)明實施例一轉(zhuǎn)接器底座俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖5為本發(fā)明實施例一安裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖6為本發(fā)明實施例二正視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖7為本發(fā)明實施例二俯視結(jié)構(gòu)示意圖。

圖8為本發(fā)明實施例二安裝結(jié)構(gòu)示意圖。

圖中，1-轉(zhuǎn)接板，2-轉(zhuǎn)接器焊盤，3-引線插入孔，4-轉(zhuǎn)接器底座，5-直插元器件，6-元器件引腳，7-主電路板，8-主電路板焊盤，9-主焊錫，10-元器件安裝焊錫，11-銅箔，12-底座焊盤，13-銅箔固定孔，14-固定凸點，15-元器件安裝板，16-焊錫槽。

具體實施方式

本實施例為本發(fā)明優(yōu)選實施方式，其他凡其原理和基本結(jié)構(gòu)與本實施例相同或近似的，均在本發(fā)明保護范圍之內(nèi)。

本發(fā)明中的直插電子元器件轉(zhuǎn)換為立式貼片元器件轉(zhuǎn)接器主要包括轉(zhuǎn)接器底座4，轉(zhuǎn)接器底座4呈空心狀，轉(zhuǎn)接器底座4下方固定安裝有“凹”字形的銅箔11（具體實施時也可以采用其他可焊接材料），銅箔11延伸至轉(zhuǎn)接器底座4下表面，形成底座焊盤12，通過底座焊盤12與主電路板焊接在一起，本實施例中，轉(zhuǎn)接器底座4內(nèi)設(shè)有與銅箔電連接的用于插接元器件用的引線插入孔3。

下面將用兩個具體實施例，對本發(fā)明結(jié)構(gòu)做進一步說明：