[發明專利]直插電子元器件轉換為立式貼片元器件轉接器及其安裝結構

有效

• 申請號: 201510429502.0
• 申請日: 2015-07-21
• 公開（公告）號: CN105072821B
• 公開（公告）日: 2018-02-23
• 發明（設計）人: 肖小駒
• 申請（專利權）人: 深圳市辰駒電子科技有限公司
• 主分類號: H05K3/34
• 分類號: H05K3/34
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司44218
• 代理人: 劉海軍

1.一種直插電子元器件轉換為立式貼片元器件轉接器，其特征是：所述的轉接器包括轉接器底座，轉接器底座呈空心狀，轉接器底座上固定安裝有“凹”字形的銅箔，銅箔延伸至轉接器底座下表面，形成底座焊盤，轉接器底座內設有與銅箔電連接的用于插接元器件用的引線插入孔。

2.根據權利要求1所述的直插電子元器件轉換為立式貼片元器件轉接器，其特征是：所述的轉接器還包括轉接板，引線插入孔開設在轉接板上，轉接板上設有轉接器焊盤，每個引線插接孔與一個轉接器焊盤相互電連接，轉接器焊盤與銅箔焊接在一起。

3.根據權利要求1所述的直插電子元器件轉換為立式貼片元器件轉接器，其特征是：所述的轉接器底座內部向內延伸設置有用于安裝直插元器件的元器件安裝板，銅箔上方延伸至元器件安裝板上，并覆蓋在元器件安裝板上，引線插入孔開設在元器件安裝板上與銅箔對應的部分上。

4.根據權利要求3所述的直插電子元器件轉換為立式貼片元器件轉接器，其特征是：所述的元器件安裝板對應于引線插入孔位置處開設有通孔，通孔直徑大于引線插入孔直徑，形成有一個焊錫槽。

5.根據權利要求1或2或3或4所述的直插電子元器件轉換為立式貼片元器件轉接器，其特征是：所述的轉接器底座上開設有銅箔固定孔，銅箔上固定設有固定凸點，固定凸點卡接在銅箔固定孔內。

6.一種如權利要求1至5中任意一項所述的直插電子元器件轉換為立式貼片元器件轉接器的安裝結構，其特征是：所述的電子元器件的元器件引腳插裝在引線插入孔內，并通過元器件安裝焊錫將元器件引腳固定焊接，使其與銅箔電連接，將轉接器底座放置在主電路板上，并通過主焊錫將底座焊盤與主電路板上的主電路板焊盤焊接在一起。