[發明專利]一種磨削晶圓表面腐蝕裝置有效
| 申請號: | 201510420064.1 | 申請日: | 2015-07-16 |
| 公開(公告)號: | CN105023865B | 公開(公告)日: | 2017-10-10 |
| 發明(設計)人: | 秦飛;孫敬龍;安彤;陳沛;宇慧平;王仲康;唐亮 | 申請(專利權)人: | 北京工業大學 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/68;H01L21/306 |
| 代理公司: | 北京思海天達知識產權代理有限公司11203 | 代理人: | 劉萍 |
| 地址: | 100124 *** | 國省代碼: | 北京;11 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 尺寸 磨削 表面 腐蝕 裝置 | ||
1.一種磨削晶圓表面腐蝕裝置,其特征在于:包括:支腳、回收槽部分、吸盤支架部分、吸盤和液體承載部分;所述支腳(101)由支腳固定螺栓(404)與回收槽(102)連接;所述回收槽部分包括:導軌(103)、卡釘(206)、真空控制開關(401)、廢液排放口(201)、廢液排放口固定螺栓(402)、管道口(202)、管道口固定螺栓;導軌(103)設在回收槽(102)頂端兩側對稱位置;導軌(103)端部設有卡釘(206)限制滑動腳(205)脫離軌道;真空控制開關(401)、廢液排放口(201)、管道口(202)位于回收槽(102)底端,真空控制開關(401)控制吸盤(105)抽真空,廢液排放口固定螺栓(402)將廢液排放口(201)固定于回收槽(102)、管道口固定螺栓(403)固定管道口(202);所述吸盤支架部分包括:吸盤支架底座(704)、吸盤支架底座螺孔(705)、吸盤支架柱(703)、吸盤支架承臺(104)、吸盤支架承臺螺孔、吸盤支架柱(703)內部設有中空管道(702);吸盤支架底座(704)與回收槽(102)底部中心區域連接,吸盤支架底座螺孔(705)與回收槽(102)螺孔對齊,吸盤支架柱(703)連接吸盤支架底座(704)和吸盤支架承臺(104),吸盤支架柱(703)設置管道(702)與吸盤的腔室連通,吸盤(105)與吸盤支架承臺(104)通過螺栓固結;液體承載部分包括:支柱(106)、橫梁(107)、橫梁固定螺栓(108)、導軌梁固定螺栓(109)、導軌梁(110)、酸液盛放槽(111)、酸液盛放槽固定螺栓(903)、清水盛放槽固定螺栓(902)、清水盛放槽(112)、滑動腳(205)、滴嘴(207)、滴嘴固定螺栓(901)、排液控制閥門(301)、滑動梁(302)、清水排出口(1001)、酸液排出口(1002);滑動腳(205)與支柱(106)固結,支柱(106)與橫梁(107)通過橫梁固定螺栓(108)連接,橫梁(107)與導軌梁(110)由導軌梁固定螺栓(109)連接,酸液盛放槽(111)和清水盛放槽(112)與滑動梁(302)由螺栓固定,排液控制閥門(301)控制酸液和清水排放。
2.根據權利要求1所述一種磨削晶圓表面腐蝕裝置,其特征在于,吸盤(105)與吸盤支架承臺(104)之間有密封墊。
3.根據權利要求1所述一種磨削晶圓表面腐蝕裝置,其特征在于,排液控制閥門(301)控制清水排出口(1001)、酸液排出口(1002)其中一個與滴嘴(207)連通,或使兩者均關閉。
4.根據權利要求1所述一種磨削晶圓表面腐蝕裝置,其特征在于,滴嘴(207)位于滑動梁(302)中心處。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





