[發明專利]復合結構體和用于分析微粒子的微芯片

有效

• 申請號: 201510420058.6
• 申請日: 2012-06-15
• 公開（公告）號: CN105126940B
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 行本智美;山崎剛;秋山昭次;秋山雄治
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 田喜慶;王紅艷

本發明涉及復合結構體和用于分析微粒子的微芯片。提供了一種復合結構體包括：至少兩個基板，由熱塑性樹脂制成并通過熱壓縮接合；以及至少一個構件，由熱變形溫度比熱塑性樹脂的熱變形溫度高的材料制成并插入在形成在所述基板的至少一個中的間隙。插入在間隙的構件由形成基板的間隙且由熱壓縮下熱變形的壁面固定并保持。

本申請是國際申請日為2012年6月15日、國際申請號為PCT/JP2012/003939，發明名稱為“復合結構體及其制造方法”的PCT申請的進入國家階段日為2014年1月13日、申請號為201280034743.X、發明名稱為“復合結構體及其制造方法”的中國國家階段申請的分案申請。

技術領域

本技術涉及一種復合結構體和用于分析微粒子的微芯片。更具體地，本技術涉及這樣一種復合結構體和用于分析微粒子的微芯片，其中，所述復合結構體被形成為使得由熱變形溫度不同的材料制成的多個構件利用熱變形而進行組合。

背景技術

近年來，正在開發微芯片，半導體行業的超精密加工技術被應用在其中，用于化學或生物分析的區域或流路設置在由硅或玻璃制成的基板上。利用這種微芯片的分析系統被稱為微全分析系統(微TAS)，芯片實驗室系統或生物芯片系統。分析系統作為可以加速分析，提高效率或促進集成，并進一步減小分析設備的尺寸的技術引起了關注。

利用微TAS，可以利用小樣本數量進行分析，并且微芯片是一次性的。由于這些原因，期望微TAS適用于，尤其適用于使用有價值的微樣本和許多測試物質的生物分析。例如，用于液相色譜法的電化學檢測器和臨床實踐中的小電化學傳感器已知為微TAS的應用實例。

此外，作為另一應用實例，已知微粒子分析技術光學地、電學地或磁學地分析設置在微芯片中的流路中的微粒子比如細胞或微珠的特性。在微粒子分析技術中，通過分析被確定為滿足預定條件的群(組)與微粒子分離并從微粒子收集。

例如，專利文獻1公開了“一種微芯片，其包括：流路，包含微粒子的液體流過所述流路；以及出口，流過流路的液體從所述出口排除至芯片外的間隙，其中，檢測微粒子的光學特性的光照射部形成在流路的預定部分處”。該微芯片控制從出口排出的微粒子中包含的液滴的移動方向。因此，微芯片被用于分離并收集在光照射部被確定為具有預定光學特性的微粒子。

引用列表

專利文獻

PTL 1：日本專利申請公開No.2010-190680

發明內容

技術問題

當通過組合多個構件形成微芯片時，必須高度準確地定位形成在各構件中的流路或區域并且將它們連接在一起。在現有技術中，作為用來定位所述流路的方法，使用了一種非常麻煩的方法，其中各構件的流路等在同時利用顯微鏡對它們進行觀察時被連接。

鑒于以上所述，本技術的主要目的是提供一種能夠高度準確地、容易地定位形成在各構件中的流路或區域并且將它們連接在一起的復合結構體。

解決方案

為了解決上述問題，本技術提供了一種復合結構體，包括：至少兩個基板，每個包括熱塑性樹脂并被層壓；以及至少一個構件，包括熱變形溫度比所述熱塑性樹脂的熱變形溫度高的材料，其中，所述構件位于形成在所述基板的至少一個中的間隙中從而使得分別形成在所述基板的至少一個中的區域以及所述構件中的區域被連接。

進一步地，本技術提供了一種用于分析微粒子的微芯片，包括：至少兩個基板，每個包括熱塑性樹脂并被層壓；以及至少一個構件，包括熱變形溫度比所述熱塑性樹脂的熱變形溫度高的材料，其中，所述構件位于形成在所述基板的至少一個中的間隙中從而使得分別形成在所述基板的至少一個中的區域以及所述構件中的區域被連接。

本發明的有益效果