[發明專利]復合結構體和用于分析微粒子的微芯片

有效

• 申請號: 201510420058.6
• 申請日: 2012-06-15
• 公開（公告）號: CN105126940B
• 公開（公告）日: 2018-05-18
• 發明（設計）人: 行本智美;山崎剛;秋山昭次;秋山雄治
• 申請（專利權）人: 索尼公司
• 主分類號: B01L3/00
• 分類號: B01L3/00
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 田喜慶;王紅艷

1.一種復合結構體，包括：

至少兩個基板，每個包括熱塑性樹脂并被層壓；以及

至少一個構件，包括熱變形溫度比所述熱塑性樹脂的熱變形溫度高的材料，

其中，所述構件位于形成在所述基板的至少一個中的間隙中從而使得分別形成在兩個所述基板之間的區域以及所述構件中的區域被連接。

2.根據權利要求1所述的復合結構體，其中

所述構件在所述間隙中的位置由形成在所述基板的至少一個中的所述間隙的壁面固定。

3.根據權利要求1所述的復合結構體，其中

所述復合結構體是包括被形成為所述區域的流路的微芯片。

4.根據權利要求3所述的復合結構體，進一步包括：

光照射部，其中，光照射在穿過所述流路的至少一個樣本上，

其中，所述光照射部對應于所述構件。

5.根據權利要求4所述的復合結構體，進一步包括：

其中，所述構件包括光學透明性比形成所述基板的所述熱塑性樹脂的光學透明性高的材料。

6.根據權利要求1所述的復合結構體，

其中，所述構件被接合至所述基板的至少一個。

7.根據權利要求1所述的復合結構體，

其中，所述構件包括玻璃材料。

8.根據權利要求2所述的復合結構體，

其中，所述基板通過熱壓縮接合。

9.根據權利要求8所述的復合結構體，

其中，所述構件由熱壓縮而熱變形的所述壁面固定并保持。

10.一種用于分析微粒子的微芯片，包括：

至少兩個基板，每個包括熱塑性樹脂并被層壓；以及

至少一個構件，包括熱變形溫度比所述熱塑性樹脂的熱變形溫度高的材料，

其中，所述構件位于形成在所述基板的至少一個中的間隙中從而使得分別形成在兩個所述基板之間的區域以及所述構件中的區域被連接。

11.根據權利要求10所述的用于分析微粒子的微芯片，進一步包括：

被形成為所述區域的流路；以及

光照射部，其中，光照射在穿過所述流路的至少一個微粒子上，

其中，所述光照射部對應于所述構件。

12.根據權利要求11所述的用于分析微粒子的微芯片，進一步包括：

樣本入口，形成在所述基板的至少一個中，與所述流路連通，并被配置為引入至少一個微粒子；

鞘流入口，形成在所述基板的至少一個中，與所述流路連通，并被配置為引入鞘液；以及

噴射端口，形成在所述基板的至少一個中，與所述流路連通，并被配置為將包括所述微粒子的至少一個樣本液滴排出。