[發明專利]軟硬結合電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201510419085.1
• 申請日: 2015-07-17
• 公開（公告）號: CN105007685B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 張成立;王強
• 申請（專利權）人: 寧波華遠電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/36;H05K3/46
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司33102
• 代理人: 袁忠衛

技術領域

本發明涉及一種電路板及其制造方法，尤其涉及一種軟硬結合電路板及其制造方法。

背景技術

隨著技術的不斷進步，對電子產品的功能要求越來越高，同時外觀上也非常注重短、小、輕、薄，為此多層集成功能的線路板越來越多地被采用，尤其是軟硬結合板在近幾年得到迅猛的發展，但是目前整個線路板行業在軟硬結合板的制作加工上還存在很多問題，不但生產難度大、工藝復雜，成本高，還存在結合力不良、容易分層等缺陷，產品合格率及性能始終沒有大的突破。

經查，現有專利號為CN201310756208的中國發明專利《一種軟性電路板與硬式電路板的結合體及其制作方法》，該制作方法包括：先提供一硬式電路板；再提供一軟性電路板，貫穿該軟性電路板成形一導通孔；接著，設置一焊料層于該硬式電路板及該軟性電路板之間，且該焊料層位于軟性電路板的導通孔處；爾后，令加熱源于該軟性電路板的本體的第二側面處，通過導通孔使焊料層熱熔，再令焊料層固化定型，則該硬式電路板與該軟性電路板經由焊料層相接合。這種制作方法雖然在工藝上進行了改進之處，但是軟硬板之間的結合力不夠，容易發生脫離分層等缺陷，另外在制作工藝上還可以進行進一步地改進優化。

發明內容

本發明所要解決的第一個技術問題是提供一種結構合理實用、軟硬板結合牢固、制作更加容易的軟硬結合電路板。

本發明所要解決的第二個技術問題是提供一種工藝簡單、成本低的軟硬結合電路板的制造方法，制得的軟硬結合電路板平整度好、軟硬板結合牢固。

本發明解決上述第一個技術問題所采用的技術方案為：一種軟硬結合電路板，其特征在于所述軟硬結合電路板包括：

一軟性電路板，該軟性電路板包括軟性基板，軟性基板的表面設有絕緣的軟板覆蓋膜，在軟板覆蓋膜上、與硬性電路板結合處設有導通窗；

一熔結鍍層，設于導通窗的銅面上；

一硬性電路板，硬性電路板上設有與軟性電路板的導通窗相對應的、加熱壓合或者超聲波加熱熔接后與熔結鍍層互熔的金屬熔結層；

一結合膠層，設于軟板覆蓋膜上，位于軟性電路板與硬性電路板之間。

作為優選，所述熔結鍍層為鎳金層、錫層、防氧化層、銅層或者植金球；其鍍層采用平面鍍層或者柱狀鍍層。

作為優選，所述金屬熔結層為鎳金層、錫層、防氧化層、銅層或者植金球；其鍍層采用平面鍍層或者柱狀鍍層。

作為優選，所述軟性電路板與硬性電路板為多層電路板。

本發明解決上述第二個技術問題所采用的技術方案為：一種軟硬結合電路板的制造方法，其特征在于包括以下步驟：

1)提供一軟性電路板，該軟性電路板包括軟性基板，軟性基板的表面設有絕緣的軟板覆蓋膜，在軟板覆蓋膜上、與硬性電路板結合處開設導通窗，在導通窗的銅面制作熔結鍍層；

2)在軟板覆蓋膜上貼上用于增加與硬性電路板結合力的結合膠層；

3)提供一硬性電路板，在硬性電路板上制作與軟性電路板的導通窗相對應的金屬熔結層；

4)將硬性電路板的金屬熔結層與軟性電路板的導通窗的熔結鍍層相對接，通過加熱壓合或者超聲波加熱熔接使得金屬熔結層與熔結鍍層互熔形成連接，實現軟性電路板與硬性電路板之間的線路導通。

作為改進，所述熔結鍍層為鎳金層、錫層、防氧化層、銅層或者植金球；其鍍層采用平面鍍層或者柱狀鍍層。

作為改進，所述金屬熔結層為鎳金層、錫層、防氧化層、銅層或者植金球；其鍍層采用平面鍍層或者柱狀鍍層。

再改進，所述軟性電路板與硬性電路板為多層電路板。

再改進，所述軟性電路板與硬性電路板的結合采用單層+單層、多層+單層或者多層+多層的方式。

最后，所述金屬熔結層與熔結鍍層互熔形成導通層來形成連接。

與現有技術相比，本發明的優點在于：在軟板覆蓋膜上貼有結合膠層，從而大大提高軟硬板的結合力，防止分層脫離，與傳統的采用纖維樹脂半固化片相比較，厚度更薄；在軟板上開設導通窗，并制作熔結鍍層，在硬板上電鍍或者化學鍍出金屬熔結層，通過加熱壓合或者超聲波加熱熔接形成導通層，不僅大大簡化了制作工藝，且成本較低，并且形成的導通層可靠性更佳，制作的軟硬結合電路板平整度好，還增加了設計可布線的區域。

附圖說明

圖1是本發明的實施例提供的軟性電路板的結構剖視圖；

圖2是本發明的實施例提供的在軟性電路板上貼上結合膠層步驟的示意圖；

圖3是本發明的實施例提供的硬性電路板的結構剖視圖；

圖4是本發明的實施例提供的軟硬結合電路板的結構剖視圖；