[發明專利]軟硬結合電路板及其制造方法

有效

• 申請號: 201510419085.1
• 申請日: 2015-07-17
• 公開（公告）號: CN105007685B
• 公開（公告）日: 2018-01-02
• 發明（設計）人: 張成立;王強
• 申請（專利權）人: 寧波華遠電子科技有限公司
• 主分類號: H05K1/02
• 分類號: H05K1/02;H05K3/36;H05K3/46
• 代理公司: 寧波誠源專利事務所有限公司33102
• 代理人: 袁忠衛

1.一種軟硬結合電路板，其特征在于包括：

一軟性電路板，該軟性電路板包括軟性基板，軟性基板的表面設有絕緣的軟板覆蓋膜，在軟板覆蓋膜上、與硬性電路板結合處設有導通窗；

一熔結鍍層，設于導通窗的銅面上；

一硬性電路板，硬性電路板上設有與軟性電路板的導通窗相對應的、加熱壓合或者超聲波加熱熔接后與熔結鍍層互熔的金屬熔結層；

一結合膠層，設于軟板覆蓋膜上，位于軟性電路板與硬性電路板之間。

2.根據權利要求1所述的軟硬結合電路板，其特征在于：所述熔結鍍層為鎳金層、錫層、防氧化層、銅層或者植金球；其鍍層采用平面鍍層或者柱狀鍍層。

3.根據權利要求1所述的軟硬結合電路板，其特征在于：所述金屬熔結層為鎳金層、錫層、防氧化層、銅層或者植金球；其鍍層采用平面鍍層或者柱狀鍍層。

4.根據權利要求1所述的軟硬結合電路板，其特征在于：所述軟性電路板與硬性電路板為多層電路板。

5.一種軟硬結合電路板的制造方法，其特征在于包括以下步驟：

1）提供一軟性電路板，該軟性電路板包括軟性基板，軟性基板的表面設有絕緣的軟板覆蓋膜，在軟板覆蓋膜上、與硬性電路板結合處開設導通窗，在導通窗的銅面制作熔結鍍層；

2）在軟板覆蓋膜上貼上用于增加與硬性電路板結合力的結合膠層；

3）提供一硬性電路板，在硬性電路板上制作與軟性電路板的導通窗相對應的金屬熔結層；

4）將硬性電路板的金屬熔結層與軟性電路板的導通窗的熔結鍍層相對接，通過加熱壓合或者超聲波加熱熔接使得金屬熔結層與熔結鍍層互熔形成連接，實現軟性電路板與硬性電路板之間的線路導通。

6.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于：所述熔結鍍層為鎳金層、錫層、防氧化層、銅層或者植金球；其鍍層采用平面鍍層或者柱狀鍍層。

7.根據權利要求5所述的制造方法，其特征在于：所述金屬熔結層為鎳金層、錫層、防氧化層、銅層或者植金球；其鍍層采用平面鍍層或者柱狀鍍層。

8.根據權利要求5或6或7所述的制造方法，其特征在于：所述軟性電路板與硬性電路板為多層電路板。

9.根據權利要求5或6或7所述的制造方法，其特征在于：所述軟性電路板與硬性電路板的結合采用單層+單層、多層+單層或者多層+多層的方式。

10.根據權利要求5或6或7所述的制造方法，其特征在于：所述金屬熔結層與熔結鍍層互熔形成導通層來形成連接。