[發明專利]一種晶體二極管的制造工藝

有效

• 申請號: 201510418282.1
• 申請日: 2015-07-16
• 公開（公告）號: CN105097504B
• 公開（公告）日: 2018-08-10
• 發明（設計）人: 黃職彬
• 申請（專利權）人: 四川藍彩電子科技有限公司
• 主分類號: H01L21/329
• 分類號: H01L21/329;H01L21/60
• 代理公司: 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218
• 代理人: 袁英

本發明涉及一種晶體二極管的制造工藝，包括以下步驟：S1、晶片切割；S2、晶片裝配：將晶片引線置于引線軌道上，將每塊晶片依次抓取放在晶片引線內，將晶片引線通過分段機分割成216～360粒產品的晶片引線段，并依次裝在引線盒內；S3、焊線：將裝有晶片引線段的引線盒移至焊線機工作臺上，調節焊線機的功率為30～50mW，壓力為250～350mN，溫度為240～320℃，將引線盒內的每一塊晶片引線段放在焊線機上進行焊線，得到有引腳的晶片；S4、注塑；S5、電鍍；S6、分離；S7、測試；S8、上帶：將測試合格的晶體二極管用裝帶機構裝載于條帶狀的載帶上，并通過進行塑封，得到產品。本發明的優點在于：制造過程中轉運方便、提高產品質量和便于分類運輸或儲存。

技術領域

本發明涉及二極管的生產技術領域，特別是一種晶體二極管的制造工藝。

背景技術

在電子產業界，二極管已成為各種電子產品的基本元件，傳統的二極管兩端各有一根引腳，使用時需要將二極管的引腳插入電路板上設置的孔中，使二極管能固定于電路板上。然而，目前全世界電子產品如電話、電視機、傳真機、電腦及其周邊產品皆以清包短小為研究開發目標，其電路板技術多使用雙層或多層電路板技術，但雙層或多層電路板技術無法像傳統的單層電路板上打洞，所以要求二極管體積盡量小。

隨著二極管的體積逐步減小，其加工難度也越來越大，使得其生產成本也大幅提高，而且在生產過程中，由于其體積小，在不同工段之間的轉運相當困難，若要對每個二極管部件進行分類然后組裝，需要耗費大量的人力物力。對于成品來講，其體積較小，運輸和儲存都存在較大不便。

發明內容

本發明的目的在于克服現有技術的缺點，提供一種制造過程中轉運方便、提高產品質量和便于分類運輸或儲存的晶體二極管的制造工藝。

本發明的目的通過以下技術方案來實現：一種晶體二極管的制造工藝，包括以下步驟：

S1、晶片切割：將載有晶片的晶片原料盤通過專用切割設備進行切割，使得每個晶片呈正方形，且直徑在0.21～1.0mm之間；

S2、晶片裝配：將晶片引線置于引線軌道上，通過機械手將晶片原料盤上的每塊晶片依次抓取放在晶片引線內，將晶片引線通過分段機分割成216～360粒產品的晶片引線段，并依次裝在引線盒內；

S3、焊線：將裝有晶片引線段的引線盒移至焊線機工作臺上，調節焊線機的功率為30～50mW，壓力為250～350mN，溫度為240～320℃，將引線盒內的每一塊晶片引線段放在焊線機上進行焊線，得到有引腳的晶片；

S4、注塑：將步驟S3中焊線完成后的帶引腳的晶片通過注塑機用環氧塑封料包封起來；

S5、電鍍：在晶片上的引腳上鍍一層錫，厚度為10～15μm；

S6、分離：將步驟S5電鍍后的帶有引腳的晶片從晶片引線段上分離，收納于盒內；

S7、測試：對每個引腳進行測試，剔除出不符合電性能測試要求的晶體二極管；

S8、上帶：將測試合格的晶體二極管用裝帶機構裝載于條帶狀的載帶上，并通過進行塑封，得到產品。

所述的步驟S5后還包括一個刻字打標的步驟，在晶片表面通過刻字機和打標機分別進行刻字、打標。

所述的步驟S1中采用的專用切割設備為金剛石鋸或線鋸。

本發明具有以下優點：

1、根據實際所生產的產品晶片尺寸采用金剛石鋸或線鋸進行切割。金剛石鋸可得到比要求尺寸厚一些的晶片，金剛石鋸也有助于減少對晶圓片的損傷、厚度不均、彎曲以及翹曲缺陷；線鋸技術的進步縮小了硅片厚度并降低了切割過程中的材料損耗，提高了生產力，并通過更薄的硅片減少了硅材料的消耗。