[發(fā)明專利]一種晶體二極管的制造工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510418282.1 | 申請日： | 2015-07-16 |
| 公開（公告）號： | CN105097504B | 公開（公告）日： | 2018-08-10 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 黃職彬 | 申請（專利權(quán)）人： | 四川藍彩電子科技有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/329 | 分類號： | H01L21/329;H01L21/60 |
| 代理公司： | 成都金英專利代理事務所(普通合伙) 51218 | 代理人： | 袁英 |
| 地址： | 629000 四川*** | 國省代碼： | 四川;51 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 晶片 晶體二極管 引線段 引線盒 焊線 制造工藝 焊線機 注塑 抓取 測試 晶片切割 引線軌道 制造過程 裝帶機構(gòu) 電鍍 分段機 條帶狀 上帶 塑封 引腳 載帶 轉(zhuǎn)運 裝配 裝載 儲存 分割 分類 運輸 | ||
1.一種晶體二極管的制造工藝，其特征在于：包括以下步驟：
S1、晶片切割：將載有晶片的晶片原料盤通過切割設(shè)備進行切割，使得每個晶片呈正方形，且邊長在0.21～1.0mm之間；
S2、晶片裝配：將晶片引線置于引線軌道上，通過機械手將晶片原料盤上的每塊晶片依次抓取放在晶片引線內(nèi)，將晶片引線通過分段機分割成216～360粒產(chǎn)品的晶片引線段，并依次裝在引線盒內(nèi)；
S3、焊線：將裝有晶片引線段的引線盒移至焊線機工作臺上，調(diào)節(jié)焊線機的功率為30～50mW，壓力為250～350mN，溫度為240～320℃，將引線盒內(nèi)的每一塊晶片引線段放在焊線機上進行焊線，得到有引腳的晶片；
S4、注塑：將步驟S3中焊線完成后的帶引腳的晶片通過注塑機用環(huán)氧塑封料包封起來；
S5、電鍍：在晶片上的引腳上鍍一層錫，厚度為10～15μm；
S6、分離：將步驟S5電鍍后的帶有引腳的晶片從晶片引線段上分離，收納于盒內(nèi)；
S7、測試：對每個引腳進行測試，剔除出不符合電性能測試要求的晶體二極管；
S8、上帶：將測試合格的晶體二極管用裝帶機構(gòu)裝載于條帶狀的載帶上，并進行塑封，得到產(chǎn)品。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體二極管的制造工藝，其特征在于：所述的步驟S5后還包括一個刻字打標的步驟，在晶片表面通過刻字機和打標機分別進行刻字、打標。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的一種晶體二極管的制造工藝，其特征在于：所述的步驟S1中采用的切割設(shè)備為金剛石鋸或線鋸。
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H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
