[發(fā)明專利]一種SHF波段微型微波濾波器組

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510411633.6
• 申請日: 2015-07-14
• 公開（公告）號: CN104934667A
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 喬冬春;李博文;戴永勝;陳燁;劉毅;潘航;張超
• 申請（專利權(quán)）人: 南京理工大學(xué)
• 主分類號: H01P1/203
• 分類號: H01P1/203
• 代理公司: 南京理工大學(xué)專利中心 32203
• 代理人: 馬魯晉

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種濾波器組，特別是一種SHF波段微型微波濾波器組。

背景技術(shù)

近年來，隨著移動通信、衛(wèi)星通信及國防電子系統(tǒng)的微型化的迅速發(fā)展，高性能、低成本和小型化已經(jīng)成為目前微波/射頻領(lǐng)域的發(fā)展方向，對微波濾波器的性能、尺寸、可靠性和成本均提出了更高的要求。描述這種部件性能的主要指標(biāo)有：通帶工作頻率范圍、阻帶頻率范圍、通帶插入損耗、阻帶衰減、通帶輸入/輸出電壓駐波比、插入相移和時(shí)延頻率特性、溫度穩(wěn)定性、體積、重量、可靠性等。將不同頻率的濾波器通過開關(guān)相連，形成濾波器組，可以擴(kuò)大濾波器的使用范圍。

低溫共燒陶瓷是一種電子封裝技術(shù)，采用多層陶瓷技術(shù)，能夠?qū)o源元件內(nèi)置于介質(zhì)基板內(nèi)部，同時(shí)也可以將有源元件貼裝于基板表面制成無源/有源集成的功能模塊。LTCC技術(shù)在成本、集成封裝、布線線寬和線間距、低阻抗金屬化、設(shè)計(jì)多樣性和靈活性及高頻性能等方面都顯現(xiàn)出眾多優(yōu)點(diǎn)，已成為無源集成的主流技術(shù)。其具有高Q值，便于內(nèi)嵌無源器件，散熱性好，可靠性高，耐高溫，沖震等優(yōu)點(diǎn)，利用LTCC技術(shù)，可以很好的加工出尺寸小，精度高，緊密型好，損耗小的微波器件。由于LTCC技術(shù)具有三維立體集成優(yōu)勢，在微波頻段被廣泛用來制造各種微波無源元件，實(shí)現(xiàn)無源元件的高度集成。基于LTCC工藝的疊層技術(shù)，可以實(shí)現(xiàn)三維集成，從而使各種微型微波濾波器具有尺寸小、重量輕、性能優(yōu)、可靠性高、批量生產(chǎn)性能一致性好及低成本等諸多優(yōu)點(diǎn)，利用其三維集成結(jié)構(gòu)特點(diǎn)，可以實(shí)現(xiàn)微型微波濾波器組。但是現(xiàn)有技術(shù)中尚無一種SHF波段微型微波濾波器組。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種由帶狀線結(jié)構(gòu)實(shí)現(xiàn)體積小、重量輕、可靠性高、電性能優(yōu)異、使用方便、適用范圍廣、成品率高、批量一致性好、造價(jià)低、溫度性能穩(wěn)定的SHF波段微型微波濾波器組。

實(shí)現(xiàn)本發(fā)明目的的技術(shù)解決方案為：一種SHF波段微型微波濾波器組，包括單刀三擲開關(guān)芯片RFSP3TA0612G和兩個微波濾波器。第一微波濾波器包括表面貼裝的50歐姆阻抗第一輸入端口、第一輸入電感、第一級并聯(lián)諧振單元、第二級并聯(lián)諧振單元、第三級并聯(lián)諧振單元、第四級并聯(lián)諧振單元、第五級并聯(lián)諧振單元、第一輸出電感、第一Z形級間耦合帶狀線、表面貼裝的50歐姆阻抗第一輸出端口和接地端。各級并聯(lián)諧振單元均由兩層帶狀線組成，第一層帶狀線垂直位于第二層帶狀線上方，第一級并聯(lián)諧振單元由第一層的第一帶狀線、第二層的第二帶狀線構(gòu)成，第二級并聯(lián)諧振單元由第一層的第三帶狀線、第二層的第四帶狀線并聯(lián)而成，第三級并聯(lián)諧振單元由第一層的第五帶狀線、第二層的第六帶狀線并聯(lián)而成，第四級并聯(lián)諧振單元由第一層的第七帶狀線、第二層的第八帶狀線并聯(lián)而成，第五級并聯(lián)諧振單元由第一層的第九帶狀線、第二層的第十帶狀線并聯(lián)而成。其中，第一輸入電感左端與表面貼裝的50歐姆阻抗第一輸入端口連接，第一級并聯(lián)諧振單元的第二層的第二帶狀線與第一輸入電感右端連接，第五級并聯(lián)諧振單元的第二層的第十帶狀線與第一輸出電感左端連接，第一輸出電感右端與表面貼裝的50歐姆阻抗第一輸出端口連接，第一Z形級間耦合帶狀線位于并聯(lián)諧振單元的上面。五級并聯(lián)諧振單元分別接地，其中第一、三層所有帶狀線接地端相同，一端接地，另一端開路，第二層帶狀線接地端相同，一端接地，另一端開路，且接地端方向與第一、三層接地端相反，第一Z形級間耦合帶狀線兩端均接地。第二微波濾波器包括表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸入端口、第二輸入電感、第一級并聯(lián)諧振單元、第二級并聯(lián)諧振單元、第三級并聯(lián)諧振單元、第四級并聯(lián)諧振單元、第五級并聯(lián)諧振單元、第二輸出電感、第二Z形級間耦合帶狀線、表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸出端口和接地端。各級并聯(lián)諧振單元均由兩層帶狀線組成，第一層帶狀線垂直位于第二層帶狀線上方，第一級并聯(lián)諧振單元由第一層的第十一帶狀線、第二層的第十二帶狀線并聯(lián)而成，第二級并聯(lián)諧振單元由第一層的第十三帶狀線、第二層的第十四帶狀線并聯(lián)而成，第三級并聯(lián)諧振單元由第一層的第十五帶狀線、第二層的第十六帶狀線并聯(lián)而成，第四級并聯(lián)諧振單元由第一層的第十七帶狀線、第二層的第十八帶狀線并聯(lián)而成，第五級并聯(lián)諧振單元由第一層的第十九帶狀線、第二層的第二十帶狀線并聯(lián)而成，其中，第二輸入電感左端與表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸入端口連接，第一級并聯(lián)諧振單元的第二層的第十一帶狀線與第二輸入電感右端連接，第五級并聯(lián)諧振單元的第二層的第二十帶狀線與第二輸出電感左端連接，第二輸出電感右端與表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸出端口連接，第二Z形級間耦合帶狀線位于并聯(lián)諧振單元的上面。五級并聯(lián)諧振單元分別接地，其中第一層所有帶狀線接地端相同，一端接地，另一端開路，第二層帶狀線接地端相同，一端接地，另一端開路，且接地端方向與第一層接地端相反，第二Z形級間耦合帶狀線兩端均接地。第三微波濾波器包括表面貼裝的50歐姆阻抗第三輸入端口、第三輸入電感、第一級并聯(lián)諧振單元、第二級并聯(lián)諧振單元、第三級并聯(lián)諧振單元、第四級并聯(lián)諧振單元、第五級并聯(lián)諧振單元、第三輸出電感、第三Z形級間耦合帶狀線、表面貼裝的50歐姆阻抗第三輸出端口和接地端。各級并聯(lián)諧振單元均由兩層帶狀線組成，第一層帶狀線垂直位于第二層帶狀線上方，第一級并聯(lián)諧振單元由第一層的第二十一帶狀線、第二層的第二十二帶狀線并聯(lián)而成，第二級并聯(lián)諧振單元由第一層的第二十三帶狀線、第二層的第二十四帶狀線并聯(lián)而成，第三級并聯(lián)諧振單元由第一層的第二十五帶狀線、第二層的第二十六帶狀線并聯(lián)而成，第四級并聯(lián)諧振單元由第一層的第二十七帶狀線、第二層的第二十八帶狀線并聯(lián)而成，第五級并聯(lián)諧振單元由第一層的第二十九帶狀線、第二層的第三十帶狀線并聯(lián)而成，其中，第三輸入電感左端與表面貼裝的50歐姆阻抗第三輸入端口連接，第一級并聯(lián)諧振單元的第二層的第二十一帶狀線與第二輸入電感右端連接，第五級并聯(lián)諧振單元的第二層的第三十帶狀線與第三輸出電感左端連接，第三輸出電感右端與表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸出端口連接，第三Z形級間耦合帶狀線位于并聯(lián)諧振單元的下面。五級并聯(lián)諧振單元分別接地，其中第一層所有帶狀線接地端相同，一端接地，另一端開路，第二層帶狀線接地端相同，一端接地，另一端開路，且接地端方向與第一層接地端相反，第三Z形級間耦合帶狀線兩端均接地。單刀三擲開關(guān)芯片RFSP3TA0612G的RFOut1與表面貼裝的50歐姆阻抗第一輸入端口連接，RFOut2與表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸入端口連接，RFOut3與表面貼裝的50歐姆阻抗第三輸入端口連接。