[發明專利]一種SHF波段微型微波濾波器組

有效

• 申請號: 201510411633.6
• 申請日: 2015-07-14
• 公開（公告）號: CN104934667A
• 公開（公告）日: 2015-09-23
• 發明（設計）人: 喬冬春;李博文;戴永勝;陳燁;劉毅;潘航;張超
• 申請（專利權）人: 南京理工大學
• 主分類號: H01P1/203
• 分類號: H01P1/203
• 代理公司: 南京理工大學專利中心 32203
• 代理人: 馬魯晉

1.一種SHF波段微型微波濾波器組，其特征在于：包括單刀三擲開關芯片RFSP3TA0612G和三個微波濾波器，所述第一微波濾波器(F1)包括表面貼裝的50歐姆阻抗第一輸入端口(P1)、第一輸入電感(Lin1)、第一級并聯諧振單元(L11-L21)、第二級并聯諧振單元(L12-L22)、第三級并聯諧振單元(L13-L23)、第四級并聯諧振單元(L14-L24)、第五級并聯諧振單元(L15-L25)、第一輸出電感(Lout1)、第一Z形級間耦合帶狀線(Z1)、表面貼裝的50歐姆阻抗第一輸出端口(P2)和接地端，所述各級并聯諧振單元均由兩層帶狀線組成，第一層帶狀線位于第二層帶狀線正上方，第一級并聯諧振單元(L11-L21)由第一層的第一帶狀線(L11)、第二層的第二帶狀線(L21)并聯而成，第二級并聯諧振單元(L12-L22)由第一層帶狀線(L12)、第二層的帶狀線(L22)并聯而成，第三級并聯諧振單元(L13-L23)由第一層帶狀線(L13)、第二層帶狀線(L23)并聯而成，第四級并聯諧振單元(L14-L24)由第一層帶狀線(L14)、第二層帶狀線(L24)并聯而成，第五級并聯諧振單元(L15-L25)由第一層的帶狀線(L15)、第二層帶狀線(L25)并聯而成，其中，第一輸入電感(Lin1)左端與表面貼裝的50歐姆阻抗第一輸入端口(P1)連接，第一級并聯諧振單元(L11-L21)的第二層的第二帶狀線(L21)與第一輸入電感(Lin1)右端連接，第五級并聯諧振單元(L15-L25)的第二層帶狀線(L25)與第一輸出電感(Lout1)左端連接，第一輸出電感(Lout1)右端與表面貼裝的50歐姆阻抗第一輸出端口(P2)連接，第一Z形級間耦合帶狀線(Z1)位于并聯諧振單元的上方，五級并聯諧振單元分別接地，其中第一層一端接地，另一端開路，第二層帶狀線接地端相同，一端接地，另一端開路，且接地端方向與第一層接地端相反，第一Z形級間耦合帶狀線(Z1)兩端均接地；

第二微波濾波器(F2)包括表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸入端口(P3)、第二輸入電感(Lin2)、第一級并聯諧振單元(L31-L41)、第二級并聯諧振單元(L32-L42)、第三級并聯諧振單元(L33-L43)、第四級并聯諧振單元(L34-L44)、第五級并聯諧振單元(L35-L45)、第二輸出電感(Lout2)、第二Z形級間耦合帶狀線(Z2)、表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸出端口(P4)和接地端；各級并聯諧振單元均由兩層帶狀線組成，第一層帶狀線垂直位于第二層帶狀線上方，第一級并聯諧振單元(L31-L41)由第一層帶狀線(L31)、第二層帶狀線(L41)并聯而成，第二級并聯諧振單元(L32-L42)由第一層帶狀線(L32)、第二層帶狀線(L42)并聯而成，第三級并聯諧振單元(L33-L43)由第一層帶狀線(L33)、第二層帶狀線(L43)并聯而成，第四級并聯諧振單元(L34-L44)由第一層帶狀線(L34)、第二層帶狀線(L44)并聯而成，第五級并聯諧振單元(L35-L45)由第一層的帶狀線(L35)、第二層的帶狀線(L45)并聯而成，其中，第二輸入電感(Lin2)左端與表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸入端口(P3)連接，第一級并聯諧振單元(L31-L41)的第二層帶狀線(L41)與第二輸入電感(Lin2)右端連接，第五級并聯諧振單元(L35-L45)的第二層帶狀線(L45)與第二輸出電感(Lout2)左端連接，第二輸出電感(Lout2)右端與表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸出端口(P4)連接，第二Z形級間耦合帶狀線(Z2)位于并聯諧振單元的上方，五級并聯諧振單元分別接地，其中第一層所有帶狀線接地端相同，一端接地，另一端開路，第二層帶狀線接地端相同，一端接地，另一端開路，且接地端方向與第一層接地端相反，第二Z形級間耦合帶狀線(Z2)兩端均接地；

第三微波濾波器(F3)包括表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸入端口(P5)、第三輸入電感(Lin3)、第一級并聯諧振單元(L51-L61)、第二級并聯諧振單元(L52-L62)、第三級并聯諧振單元(L53-L63)、第四級并聯諧振單元(L54-L64)、第五級并聯諧振單元(L55-L65)、第三輸出電感(Lout3)、第三Z形級間耦合帶狀線(Z3)、表面貼裝的50歐姆阻抗第三輸出端口(P6)和接地端；各級并聯諧振單元均由兩層帶狀線組成，第一層帶狀線垂直位于第二層帶狀線上方，第一級并聯諧振單元(L51-L61)由第一層帶狀線(L51)、第二層帶狀線(L61)并聯而成，第二級并聯諧振單元(L52-L62)由第一層帶狀線(L52)、第二層帶狀線(L62)并聯而成，第三級并聯諧振單元(L53-L63)由第一層帶狀線(L53)、第二層帶狀線(L63)并聯而成，第四級并聯諧振單元(L54-L64)由第一層帶狀線(L54)、第二層帶狀線(L64)并聯而成，第五級并聯諧振單元(L55-L65)由第一層的帶狀線(L55)、第二層的帶狀線(L65)并聯而成，其中，第三輸入電感(Lin3)左端與表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸入端口(P5)連接，第一級并聯諧振單元(L51-L61)的第二層帶狀線(L61)與第三輸入電感(Lin3)右端連接，第五級并聯諧振單元(L55-L65)的第二層帶狀線(L65)與第三輸出電感(Lout3)左端連接，第三輸出電感(Lout3)右端與表面貼裝的50歐姆阻抗第三輸出端口(P6)連接，第三Z形級間耦合帶狀線(Z3)位于并聯諧振單元的下方；五級并聯諧振單元分別接地，其中第一層所有帶狀線接地端相同，一端接地，另一端開路，第二層帶狀線接地端相同，一端接地，另一端開路，且接地端方向與第一層接地端相反，第三Z形級間耦合帶狀線(Z3)兩端均接地；

單刀三擲開關芯片RFSP3TA0612G的RFOut1與表面貼裝的50歐姆阻抗第一輸入端口(P1)連接，RFOut2與表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸入端口(P3)連接，RFOut3與表面貼裝的50歐姆阻抗第二輸入端口(P5)連接。