[發明專利]一種提高電解銅箔抗剝離強度的工藝在審
| 申請號： | 201510411602.0 | 申請日： | 2015-07-14 |
| 公開（公告）號： | CN104962968A | 公開（公告）日： | 2015-10-07 |
| 發明（設計）人： | 樊斌鋒;王建智;柴云;張欣;何鐵帥;張偉華 | 申請（專利權）人： | 靈寶華鑫銅箔有限責任公司 |
| 主分類號： | C25D5/48 | 分類號： | C25D5/48;C23C22/05 |
| 代理公司： | 鄭州聯科專利事務所(普通合伙) 41104 | 代理人： | 時立新;周闖 |
| 地址： | 472500 河南*** | 國省代碼： | 河南;41 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 提高 電解 銅箔 剝離 強度 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種提高電解銅箔抗剝離強度的工藝，其特征在于，包括以下步驟：
①溶液制備：分別將3-氨基丙基三乙氧基硅烷和γ-氯丙基三乙氧基硅烷加入到水中，常溫攪拌1.5~3.5小時，所得溶液中3-氨基丙基三乙氧基硅烷的濃度為2－4g/l，γ-氯丙基三乙氧基硅烷的濃度為0.5－1.5g/l；②表面處理：將步驟①制備得到的溶液均勻噴淋在銅箔表面，并用吹風機吹干。
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