[發明專利]一種提高電解銅箔抗剝離強度的工藝

在審

• 申請號: 201510411602.0
• 申請日: 2015-07-14
• 公開（公告）號: CN104962968A
• 公開（公告）日: 2015-10-07
• 發明（設計）人: 樊斌鋒;王建智;柴云;張欣;何鐵帥;張偉華
• 申請（專利權）人: 靈寶華鑫銅箔有限責任公司
• 主分類號: C25D5/48
• 分類號: C25D5/48;C23C22/05
• 代理公司: 鄭州聯科專利事務所(普通合伙) 41104
• 代理人: 時立新;周闖

技術領域

本發明屬于電解銅箔表面處理技術領域，具體涉及一種提高電解銅箔抗剝離強度的工藝。

背景技術

目前，由于電子產品的飛速發展，對電解銅箔的材料性能有了更高的要求，而作為電解銅箔基本性能之一的抗剝離強度的高低，直接影響到產品的質量及生產工藝的穩定性。在銅箔實際生產過程中，添加劑、電解工藝參數、銅箔表觀缺陷、溶液進液流量、硅烷偶聯劑等諸多因素，都在不同程度上影響到銅箔的抗剝離強度。本發明工藝主要是采用一種混合硅烷偶聯劑，優化其配比及濃度，達到下游客戶以聚酰亞胺薄膜（PI薄膜）作為絕緣基膜材料時，可以提高基膜與銅箔的抗剝離強度。

發明內容

本發明的目的是提供一種可以提高電解銅箔抗剝離強度的工藝。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案是，一種提高電解銅箔抗剝離強度的工藝，包括以下步驟：①溶液制備，分別取KBE-903和KBM-703，加入到水中，常溫攪拌1.5~3.5小時，所得溶液中KBE-903的濃度為2－4g/l，KBM-703的濃度為0.5－1.5g/l；②表面處理：將步驟①制備得到的溶液均勻噴淋在銅箔表面，并用吹風機吹干。

?KBE-903的化學名稱：3-氨基丙基三乙氧基硅烷（NH₂(CH₂)₃Si(OC₂H₅)₃）；KBM-703的化學名稱：γ-氯丙基三乙氧基硅烷（Cl(CH₂)₃Si(OC₂H₅)₃）。

?本發明產生的有益效果是，銅箔處理層表面的羥基與完成水解的KBE-903、KBM-703發生縮合反應形成化學鍵，提高了基膜（PI薄膜）與銅箔的抗剝離強度值；并且通過KBE-903、KBM-703形成復合溶液，進一步提升了銅箔的抗剝離強度。

具體實施方式

下面結合具體實施例對本發明作進一步說明，但本發明的保護范圍不限于此。

實施例1

一種提高電解銅箔抗剝離強度的工藝，包括以下步驟：①溶液制備，分別取KBE-903和KBM-703，加入到水中，常溫攪拌3個小時，所得溶液中KBE-903的濃度為2g/l，KBM-703的濃度為0.5g/l；②表面處理：將步驟①制備得到的溶液均勻噴淋在銅箔表面，并用吹風機吹干。

對比試驗1：取KBE-903，加入到水中，常溫攪拌三個小時，所得溶液中KBE-903的濃度為2.5?g/l，制備得到的溶液均勻噴淋在銅箔表面，并用吹風機吹干。

實施例2

一種提高電解銅箔抗剝離強度的工藝，包括以下步驟：①溶液制備，分別取KBE-903和KBM-703，加入到水中，常溫攪拌1.5小時，所得溶液中KBE-903的濃度為2.6g/l，KBM-703的濃度為1.31g/l；②表面處理：將步驟①制備得到的溶液均勻噴淋在銅箔表面，并用吹風機吹干。

對比試驗2：取KBE-903，加入到水中，常溫攪拌三個小時，所得溶液中KBE-903的濃度為3.91g/l，制備得到的溶液均勻噴淋在銅箔表面，并用吹風機吹干。

?實施例3

一種提高電解銅箔抗剝離強度的工藝，包括以下步驟：①溶液制備，分別取KBE-903和KBM-703，加入到水中，常溫攪拌3.5小時，所得溶液中KBE-903的濃度為4g/l，KBM-703的濃度為1.5g/l；②表面處理：將步驟①制備得到的溶液均勻噴淋在銅箔表面，并用吹風機吹干。

對比試驗3：取KBE-903，加入到水中，常溫攪拌三個小時，所得溶液中KBE-903的濃度為5.5g/l，制備得到的溶液均勻噴淋在銅箔表面，并用吹風機吹干。

將實施例1－3及對比試驗1－3分別用PI薄膜基材與12μm厚的?A4紙大小的電解銅箔壓板，測試抗剝結果（常溫抗剝離是將PI薄膜基材與電解銅箔壓板后在常溫下保持48小時后進行測試，高溫抗剝離是將PI薄膜基材與電解銅箔壓板后在180℃下保持48小時后進行測試）如表1：

表1

?本發明經過KBE-903和KBM-703混合硅烷偶聯劑表面處理后，使銅箔與PI薄膜基材結合時，抗剝離強度均比目前單獨使用的KBE-903硅烷有了一定程度上的提高。同時，該工藝操作簡單，易于實現工業化。