[發明專利]高導熱LED鋁基板及其制造工藝

在審

• 申請號: 201510411527.8
• 申請日: 2015-07-13
• 公開（公告）號: CN105098049A
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 陳暉
• 申請（專利權）人: 寧波亞茂光電股份有限公司
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64;H01L33/62
• 代理公司: 上海申新律師事務所 31272
• 代理人: 朱俊躍

技術領域

本發明涉及節能型電光源LED的技術領域，尤其涉及高導熱LED鋁基板及其制造工藝。

背景技術

在節能照明的發展趨勢下，產品的應用節能開始延伸到產品制造節能環保，提高產品各零件的利用率是節能的主要措施，LED燈的燈珠本身在實驗室的數量可達到150lm/W，但實際產品其光效在90lm/W左右，其影響光效有驅動電源的功率損耗、燈罩的損耗等因素以外，燈體的溫度與鋁基板的溫度影響光效的提高。

溫度升高會降低LED的發光效率，溫度影響LED光效的原因包括以下幾個方面：(1)溫度升高，電子與空穴的濃度會增加，禁帶寬度會減小，電子遷移率將減小。(2)溫度升高，勢阱中電子與空穴的輻射復合幾率降低，造成非輻射復合(產生熱量)，從而降低LED的內量子效率。(3)溫度升高導致芯片的藍光波峰向長波方向偏移，使芯片的發射波長和熒光粉的激發波長不匹配，也會造成白光LED外部光提取效率的降低。(4)隨著溫度上升，熒光粉量子效率降低，出光減少，LED的外部光提取效率降低。(5)硅膠性能受環境溫度影響較大。隨著溫度升高，硅膠內部的熱應力加大，導致硅膠的折射率降低，從而影響LED光效。

因此需要一種高導熱LED鋁基板來解決現在有技術中存在的基板溫度過高的缺陷。

發明內容

有鑒于此，本發明提出的高導熱LED鋁基板及其制造工藝，以解決現有技術中，鋁基板溫度過高影響LED的發光效率的問題。

為達到上述目的，本發明的技術方案是這樣實現的：

首先提供一種高導熱LED鋁基板,包括鋁板，所述高導熱LED鋁基板還包括：

石墨烯，其均勻涂覆在所述鋁板上，用以導熱；

銅箔，其設置在所述石墨烯上，用以導電；

環氧樹脂，其涂覆在所述石墨烯和所述銅箔之間，將所述石墨烯與所述銅箔粘連；

焊盤，其設置在所述銅箔上，用以設置電子元器件。

上述的一種高導熱LED鋁基板，其中，所述銅箔和所述焊盤之間還涂覆有抗蝕劑，對所述銅箔進行保護。

上述的一種高導熱LED鋁基板，其中，所述石墨烯的厚度小于0.5mm，其顆粒度小于1um。

上述的一種高導熱LED鋁基板，其中，所述鋁板的厚度為0.5-1.5mm。

上述的一種高導熱LED鋁基板，其特征在于，所述環氧樹脂的厚度為0.1-0.12mm。

上述的一種高導熱LED鋁基板，其特征在于，所述銅箔的厚度為0.03-0.04mm。

一種高導熱LED鋁基板的制造工藝，其中，包括步驟：

S1：提供一鋁板，對所述鋁板中的其中一表面采用水噴沙工藝進行處理；

S2：采用噴涂工藝將所述石墨烯均勻涂覆在所述鋁板處理過的表面上；

S3：采用噴涂工藝將環氧樹脂均勻的涂覆在所述石墨烯上；

S4:將銅箔貼在所述環氧樹脂上；

S5:最后在所述銅箔上設置焊盤。

上述的一種高導熱LED鋁基板的制造工藝，其中，所述步驟S2還包括步驟：

S21：利用低溫烘干技術對所述石墨烯層進行烘干。

上述的一種高導熱LED鋁基板的制造工藝，其中，所述步驟S4還包括步驟：

S41：在所述銅箔上涂覆抗蝕劑。

本發明由于采用了上述技術，產生的積極效果是：

(1)本發明中在鋁板中上涂覆有石墨烯，其厚度小于0.5mm，增加所述鋁基板的導熱性，幫助燈珠快速降溫，從而提高燈珠的發光效率，可降低對結構件散熱性能的要求，減少燈珠的光衰率，使燈處于最佳的發光狀態。

(2)同時在所述石墨烯上一次涂覆有環氧樹脂、銅箔等高導熱性物質，可以加快燈珠的散熱，提高所述燈珠的發光效率。

(3)本發明中在鋁板中對所述鋁板進行水噴砂工藝，去除其表面的異物，同時增加其表面的粗糙度，利于所述石墨烯涂覆。

附圖說明

構成本發明的一部分的附圖用來提供對本發明的進一步理解，本發明的示意性實施例及其說明用于解釋本發明，并不構成對本發明的不當限定。在附圖中：

圖1為本發明高導熱LED鋁基板的結構圖。

附圖中：1、鋁板；2、石墨烯；3、環氧樹脂；4、銅箔；5、焊盤。

具體實施方式

下面結合附圖和具體實施例對本發明作進一步說明，但不作為本發明的限定。

圖1為本發明高導熱LED鋁基板的結構圖，請參見圖1所示，所述高導熱LED鋁基板包括鋁板1，石墨烯2，環氧樹脂3，銅箔4，抗蝕劑(圖中未畫出)和焊盤5。