[發(fā)明專利]高導(dǎo)熱LED鋁基板及其制造工藝在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510411527.8 | 申請(qǐng)日： | 2015-07-13 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN105098049A | 公開（公告）日： | 2015-11-25 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 陳暉 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 寧波亞茂光電股份有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L33/64 | 分類號(hào)： | H01L33/64;H01L33/62 |
| 代理公司： | 上海申新律師事務(wù)所 31272 | 代理人： | 朱俊躍 |
| 地址： | 315000 浙江*** | 國省代碼： | 浙江;33 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 導(dǎo)熱 led 鋁基板 及其 制造 工藝 | ||
1.一種高導(dǎo)熱LED鋁基板,包括鋁板，其特征在于，所述高導(dǎo)熱LED鋁基板還包括：
石墨烯，其均勻涂覆在所述鋁板上，用以導(dǎo)熱；
銅箔，其設(shè)置在所述石墨烯上，用以導(dǎo)電；
環(huán)氧樹脂，其涂覆在所述石墨烯和所述銅箔之間，將所述石墨烯與所述銅箔粘連；
焊盤，其設(shè)置在所述銅箔上，用以設(shè)置電子元器件。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的高導(dǎo)熱LED鋁基板，其特征在于，所述銅箔和所述焊盤之間還涂覆有抗蝕劑，對(duì)所述銅箔進(jìn)行保護(hù)。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高導(dǎo)熱LED鋁基板，其特征在于，所述石墨烯的厚度小于0.5mm，其顆粒度小于1um。
4.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高導(dǎo)熱LED鋁基板，其特征在于，所述鋁板的厚度為0.5-1.5mm。
5.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高導(dǎo)熱LED鋁基板，其特征在于，所述環(huán)氧樹脂的厚度為0.1-0.12mm。
6.根據(jù)權(quán)利要求2所述的高導(dǎo)熱LED鋁基板，其特征在于，所述銅箔的厚度為0.03-0.04mm。
7.一種具有權(quán)利要求1-6任意一條所述的高導(dǎo)熱LED鋁基板的制造工藝，其特征在于，包括步驟：
S1：提供一鋁板，對(duì)所述鋁板中的其中一表面采用水噴沙工藝進(jìn)行處理；
S2：采用噴涂工藝將所述石墨烯均勻涂覆在所述鋁板處理過的表面上；
S3：采用噴涂工藝將環(huán)氧樹脂均勻的涂覆在所述石墨烯上；
S4:將銅箔貼在所述環(huán)氧樹脂上；
S5:最后在所述銅箔上設(shè)置焊盤。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高導(dǎo)熱LED鋁基板的制造工藝，其特征在于，所述步驟S2還包括步驟：
S21：利用低溫烘干技術(shù)對(duì)所述石墨烯層進(jìn)行烘干。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的高導(dǎo)熱LED鋁基板的制造工藝，其特征在于，所述步驟S4還包括步驟：
S41：在所述銅箔上涂覆抗蝕劑。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于寧波亞茂光電股份有限公司，未經(jīng)寧波亞茂光電股份有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510411527.8/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
