[發明專利]TFT基板結構的制作方法有效
| 申請號: | 201510411137.0 | 申請日: | 2015-07-13 |
| 公開(公告)號: | CN104952792B | 公開(公告)日: | 2017-12-29 |
| 發明(設計)人: | 呂曉文 | 申請(專利權)人: | 深圳市華星光電技術有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/77 | 分類號: | H01L21/77;H01L21/768;H01L27/12 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識產權代理事務所44265 | 代理人: | 林才桂 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | tft 板結 制作方法 | ||
技術領域
本發明涉及顯示技術領域,尤其涉及一種TFT基板結構的制作方法。
背景技術
液晶顯示器(Liquid Crystal Display,LCD)包括殼體、設于殼體內的液晶面板及設于殼體內的背光模組。通常液晶面板由一彩色濾光片基板(Color Filter,CF)、一薄膜晶體管陣列基板(Thin Film Transistor Array Substrate,TFT Array Substrate)以及一填充于兩基板間的液晶層(Liquid Crystal Layer)所構成。CF基板和TFT基板的相對內側設有透明電極。液晶顯示器通過電場對液晶分子的取向進行控制,改變光的偏振狀態,并藉由偏光板實現光路的穿透與阻擋,達到顯示的目的。
邊緣場開關(Fringe Field Switching,FFS)技術是近年來出現的改善LCD畫質的技術之一,能同時實現高穿透性和大視角的要求。圖1所示為一種現有FFS型液晶顯示面板的TFT基板的剖面結構示意圖,其包括基板100、設于所述基板100上的緩沖層200、設于所述緩沖層200上的柵極300、設于所述緩沖層200上覆蓋所述柵極300的柵極絕緣層400、設于所述柵極絕緣層400上的島狀導體層500、設于所述柵極絕緣層400上分別與所述島狀導體層500的兩側相接觸的源極600與漏極700、設于所述柵極絕緣層400、島狀半導體層500、源極600與漏極700上的第一鈍化層800、設于所述第一鈍化層800上的平坦層900、設于所述平坦層900上的第一像素電極1000、設于所述平坦層900與第一像素電極1000上的第二鈍化層1100、及設于所述第二鈍化層1100上的第二像素電極1200;所述第二鈍化層1100、平坦層900、及第一鈍化層800上對應所述漏極700的上方形成有過孔1300,所述第二像素電極1200經由所述過孔1300與所述漏極700相接觸。
請參閱圖2至圖9,現有FFS型液晶顯示面板的TFT基板結構的制作方法包括如下步驟;
步驟1、如圖2所示,提供基板100,在所述基板100上沉積緩沖層200;在所述緩沖層200上沉積第一金屬層,并對所述第一金屬層進行圖案化處理,形成柵極300;
步驟2、如圖3所示,在所述緩沖層200、及柵極300上沉積柵極絕緣層400;在所述柵極絕緣層400上沉積氧化物半導體層,并對所述氧化物半導體層進行圖案化處理,形成島狀半導體層500;
步驟3、如圖4所示,在所述柵極絕緣層400、及島狀半導體層500上沉積第二金屬層,并對所述第二金屬層進行圖案化處理,得到源極600、及漏極700;
步驟4、如圖5所示,在所述柵極絕緣層400、島狀半導體層500、源極600、及漏極700上沉積第一鈍化層800,并在所述第一鈍化層800上對應所述漏極700上方形成第一過孔810;
步驟5、如圖6所示,在所述第一鈍化層800上形成平坦層900,并在所述平坦層900上對應所述第一過孔810上方形成第二過孔910;
步驟6、如圖7所示,在所述平坦層900上沉積第一透明導電膜,并在所述第一透明導電膜上涂布光阻層1101;
由于第一、第二過孔810、910較深,因此光阻層1101容易在所述第一、第二過孔810、910內堆積;
步驟7、如圖8所示,對所述光阻層1101進行曝光、顯影;
具體的,在曝光、顯影時,堆積在所述第一、第二過孔810、910內的光阻層1101容易顯影不完全,造成光阻層1101在第一、第二過孔810、910處殘留;
步驟8、如圖9所示,以所述光阻層1101為遮蔽層,對沒有被所述光阻層1101遮擋的第一透明導電膜進行蝕刻處理,得到第一像素電極1000;
由于位于所述第一、第二過孔810、910內的第一透明導電膜上覆蓋有殘留光阻,因此在蝕刻過程中無法被完全蝕刻掉,從而造成所述第一透明導電膜在第一、第二過孔810、910處殘留,因而會影響后續制程,對TFT基板的品質造成不良影響。
因此,基于現有制作方法中存在的問題和缺陷,有必要提供一種改進的TFT基板結構的制作方法,以解決現有技術所存在的問題。
發明內容
本發明的目的在于提供一種TFT基板結構的制作方法,能有效防止第一透明導電膜在過孔處的殘留,提高TFT基板的生產良率。
為實現上述目的,本發明提供一種TFT基板的制作方法,包括如下步驟;
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
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H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





