[發明專利]撓性薄膜結構的顯示元件的光學檢查方法及虛擬端子單元有效
| 申請號: | 201510390911.4 | 申請日: | 2015-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN105321835B | 公開(公告)日: | 2018-09-18 |
| 發明(設計)人: | 中西多公歲;徐創矢;小鹽智;村上奈穗 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 岳雪蘭 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜 結構 顯示 元件 光學 檢查 方法 虛擬 端子 單元 | ||
提供一種撓性薄膜結構的顯示元件的光學檢查方法及虛擬端子單元,可在不向形成于樹脂基材上的撓性薄膜結構的顯示元件貼合保護膜的前提下在激發狀態下對顯示元件進行缺陷檢查。光學檢查方法包括如下步驟:對至少包括由樹脂基材和形成于樹脂基材上的、為撓性薄膜結構且具有顯示面的至少一個顯示元件構成的元件母板的母板結構體,以顯示元件的顯示面朝上的狀態在輸送方向上進行輸送;在沿輸送方向輸送的母板結構體的顯示元件的顯示面上形成粘接劑層;向顯示面形成有粘接劑層的顯示元件供給激發電力而使顯示元件為激發狀態,對處于激發狀態的顯示元件進行缺陷檢查;向完成缺陷檢查的顯示元件的顯示面上所形成的粘接劑層上貼合光學功能膜。
技術領域
本發明涉及被貼合光學功能膜的撓性薄膜結構的顯示元件的檢查方法及該方法所使用的虛擬端子單元。特別是,本發明涉及有機EL顯示元件這樣的能夠形成為撓性薄膜結構、且被貼合光學功能膜的顯示元件的檢測方法及該方法所使用的虛擬端子單元,但其不為限定性的含義。
背景技術
有機EL顯示元件因為能夠形成為撓性薄膜結構,所以還可以將使用該顯示元件的顯示裝置構成為曲面,或者撓性地構成整個顯示裝置,使之能夠卷繞成卷筒或彎折。該種顯示元件一般是通過在玻璃基板這樣的耐熱性基板上形成聚酰亞胺樹脂這樣的樹脂的膜,利用該樹脂膜作為形成膜狀顯示元件所用的基材,并在該基材上形成顯示元件來進行制造的。在這樣制造的顯示元件的顯示面上,經由粘接劑層貼合光學功能膜。
另外,在智能手機或平板電腦大小的顯示裝置中所使用的較小尺寸的顯示元件,是通過在一個基板上形成多個元件而制造的。作為對工業制造這種較小畫面尺寸的有機EL顯示元件的方法進行記載的文獻,具有韓國專利申請公開公報10-1174834號(專利文獻1)。根據該專利文獻1所記載的方法,在玻璃基板上形成聚酰亞胺樹脂這樣的樹脂的膜,利用該樹脂膜作為形成膜狀顯示元件所用的基材。然后,在該基材上形成配置為縱橫多列的大量顯示元件,利用工序膜覆蓋其整個面,接著,將形成有該顯示元件的基材從玻璃基板上剝離。之后,在貼合有工序膜的狀態下,分割各個膜狀顯示元件,在對應端子部分的位置,剝離該工序膜以使具有形成于各個膜狀顯示元件一邊的電連接用電氣端子的端子部分露出,由此形成各個膜狀顯示元件。
對于按照上述方法形成的顯示元件,要進行光學檢查。該光學檢查通常是在基于反射光的表面缺陷檢查、以及通過向顯示元件施加激發電力而使該顯示元件為激發狀態、檢查該顯示元件的動作是否正常的點燈檢查這兩個步驟中進行的。在后者的點燈檢查中,為了向各顯示元件施加激發電力,使用具有與該顯示元件的電連接端子連接的電連接端子的虛擬端子。
當在顯示元件的激發狀態下完成缺陷檢查時,若在剛剛制造該顯示元件之后的狀態下進行該檢查,則存在異物附著于顯示元件的顯示面而使顯示元件的功能變差的隱患。因此,通常是在顯示元件的前表面貼合保護膜再進行檢查。但是,若使用保護膜,則需要在后續的工序中剝去該保護膜,工時增加。因此,考慮在將光學功能膜貼合于顯示面之后進行檢查,但在顯示面貼合了光學功能膜的狀態下,不能進行精密的激發狀態檢查。
并且,在將多個顯示元件在元件母板上配置為縱橫的矩陣狀的結構的情況下,若逐個使各個顯示元件為激發狀態來進行檢查,則檢查所需要的時間與勞動力將會增加,并不優選。
專利文獻1:韓國專利公報10-1174834號
專利文獻2:國際公開公報WO2009/104371A1
專利文獻3:(日本)特開2007-157501號公報
專利文獻4:(日本)特開2013-63892號公報
專利文獻5:(日本)特開2010-132350號公報
專利文獻6:(日本)特開2013-35158號公報
專利文獻7:(日本)特愿2014-194482號
專利文獻8:(日本)特愿2014-194484號
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





