[發明專利]撓性薄膜結構的顯示元件的光學檢查方法及虛擬端子單元有效
| 申請號: | 201510390911.4 | 申請日: | 2015-07-06 |
| 公開(公告)號: | CN105321835B | 公開(公告)日: | 2018-09-18 |
| 發明(設計)人: | 中西多公歲;徐創矢;小鹽智;村上奈穗 | 申請(專利權)人: | 日東電工株式會社 |
| 主分類號: | H01L21/66 | 分類號: | H01L21/66;H01L23/544 |
| 代理公司: | 北京市柳沈律師事務所 11105 | 代理人: | 岳雪蘭 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 薄膜 結構 顯示 元件 光學 檢查 方法 虛擬 端子 單元 | ||
1.一種撓性薄膜結構的顯示元件的光學檢查方法,其特征在于,包括:
對至少包括由樹脂基材和形成于該樹脂基材上的、為撓性薄膜結構且具有顯示面的至少一個顯示元件構成的元件母板的母板結構體,以所述顯示元件的所述顯示面朝上的狀態在輸送方向上進行輸送的步驟;
在沿該輸送方向輸送的所述母板結構體的所述顯示元件的所述顯示面上形成粘接劑層的步驟;
向在所述顯示元件的所述顯示面上形成有粘接劑層的所述顯示元件供給激發電力而使該顯示元件為激發狀態,對處于激發狀態的該顯示元件進行缺陷檢查的步驟;
向完成了缺陷檢查的所述顯示元件的顯示面上所形成的所述粘接劑層上貼合光學功能膜的步驟。
2.如權利要求1所述的方法,其特征在于,
所述顯示元件的所述顯示面為具有兩個短邊和兩個長邊的矩形形狀,所述顯示元件為沿所述短邊及長邊中的一個邊形成有端子部分的結構,該端子部分具有電連接端子,以所述顯示元件的所述端子部分相對于所述輸送方向朝向橫向的狀態在該輸送方向上輸送所述元件母板。
3.如權利要求2所述的方法,其特征在于,
所述元件母板至少包括一個與所述輸送方向平行的配置成縱向列的多個所述顯示元件的縱列,所述顯示元件在激發狀態下被進行的所述缺陷檢查,是通過使利用外框和設于該外框內的梁部件而形成有與所述顯示元件的所述顯示面對應的窗、且沿所述窗各自的一個邊而配置有與所述顯示元件的所述端子部分的電連接端子對應的電連接端子的虛擬端子單元重疊于所述元件母板,將該虛擬端子單元的所述電連接端子與所述顯示元件的所述電連接端子連接,并向所述虛擬端子單元供給激發電力來進行的,所述外框為與所述元件母板的周邊對應的形狀。
4.如權利要求2所述的方法,其特征在于,
所述元件母板包括多列與所述輸送方向平行的配置成縱向列的多個所述顯示元件的縱列,所述顯示元件在激發狀態下被進行的所述缺陷檢查,是通過使利用外框和設于該外框內的橫梁及縱梁以呈縱橫的矩陣狀的方式而形成與所述顯示元件的所述顯示面對應的窗、且沿所述窗各自的一個邊配置有與所述顯示元件的所述端子部分的電連接端子對應的電連接端子的虛擬端子單元重疊于所述元件母板,將該虛擬端子單元的所述電連接端子與所述顯示元件的所述電連接端子連接,并向所述虛擬端子單元供給激發電力來進行的,所述外框為與所述元件母板的周邊對應的形狀。
5.如權利要求2至權利要求4中任一項所述的方法,其特征在于,
所述元件母板至少包括與所述輸送方向平行的配置成縱向列的多個顯示元件,多個所述顯示元件的所述端子部分全部以相對于所述輸送方向朝向橫向的狀態被在該輸送方向上輸送。
6.如權利要求1至權利要求4中任一項所述的方法,其特征在于,
所述光學功能膜至少包括偏光片。
7.如權利要求6所述的方法,其特征在于,
所述光學功能膜為偏光片與1/4波長相位差膜的層疊體,該層疊體以所述1/4波長相位差膜面對所述顯示元件的方式貼合在所述顯示面上。
8.如權利要求6所述的方法,其特征在于,
所述光學功能膜是由層疊體構成的防反射膜,該層疊體是偏光片、1/2波長相位差膜和1/4波長相位差膜按照該順序層疊而成的,該層疊體以所述1/4波長相位差膜面對所述顯示元件的方式貼合在所述顯示面上。
9.如權利要求1至如權利要求4中任一項所述的方法,其特征在于,
所述顯示元件為有機EL顯示元件。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于日東電工株式會社,未經日東電工株式會社許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510390911.4/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:切割用載具及切割方法
- 下一篇:半導體裝置的制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





