[發明專利]可常溫儲存多層結構各向異性導電膠膜及其制備方法

有效

• 申請號: 201510384995.0
• 申請日: 2015-07-05
• 公開（公告）號: CN105086866B
• 公開（公告）日: 2017-08-08
• 發明（設計）人: 羅恒;田井速
• 申請（專利權）人: 貴州省材料產業技術研究院
• 主分類號: C09J7/02
• 分類號: C09J7/02;C09J9/02;C09J163/00;C09J11/04
• 代理公司: 貴陽中新專利商標事務所52100
• 代理人: 李亮,程新敏

1.一種可常溫儲存多層結構各向異性導電膠膜，其特征在于：從頂部至底部依次為含有固化劑的膠帶層(1)、隔離層(2)以及樹脂與金球層(3)；所述的含有固化劑的膠帶層(1)的厚度為1-5μm；其中，所述的固化劑為潛伏性固化劑，包括改性咪唑、雙氰胺或陽離子類固化劑；其載體為丁腈橡膠、聚乙烯醇或不含環氧基團的成膜材料；所述的隔離層(2)的厚度為1-5μm；材料為丁腈橡膠、聚乙烯醇或不含環氧基團的成膜材料；所述的樹脂與金球層(3)的厚度為10-15μm；其組成材料包括固體環氧樹脂、液體環氧樹脂、成膜材料及鍍金微球。

2.一種如權利要求1所述的導電膠膜的制備方法，其特征在于：包括如下步驟：

1)含固化劑的膠帶的制備：將成膜材料溶于溶劑中，料液比為6-7/20，單位為g/mL，再加入固化劑攪拌均勻，成膜材料與固化劑的質量比為6-7:3-4；

2)隔離材料的制備：將成膜材料溶解于溶劑中，料液比為1/2，單位為g/mL；

3)含金球的樹脂的制備：將成膜材料、固體環氧樹脂及液體環氧樹脂，依次加入到溶劑中，先加入成膜材料，待成膜材料完全溶解后，再加入固體環氧樹脂，最后加入液體環氧樹脂；加入的物料與溶劑的料液比為1/2，單位為g/mL；其中，成膜材料、固體環氧樹脂及液體環氧樹脂的質量比為4-6：2-3：2-3；待所有物料完全溶于溶劑后，加入粒度為7-10μm的鍍金微球，并攪拌均勻，鍍金微球的加入量為物料總質量的5-10％；

4)膜的涂覆：含固化劑的膠帶按上述厚度涂覆到離型膜上，待溶劑揮發完全后，獲得含固化劑的膠帶層；在膠帶層再按上述厚度涂覆隔離材料，待隔離材料的溶劑揮發完全后，獲得隔離層；在隔離層再上按上述厚度涂覆含金球的樹脂，待其溶劑揮發完全后，獲得樹脂與金球層；最后將再材料收卷、分切、并包裝。

3.根據權利要求2所述的制備方法，其特征在于：所述的溶劑為丙酮或丁酮。