[發(fā)明專利]可常溫儲存多層結(jié)構(gòu)各向異性導(dǎo)電膠膜及其制備方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510384995.0 | 申請日: | 2015-07-05 |
| 公開(公告)號: | CN105086866B | 公開(公告)日: | 2017-08-08 |
| 發(fā)明(設(shè)計)人: | 羅恒;田井速 | 申請(專利權(quán))人: | 貴州省材料產(chǎn)業(yè)技術(shù)研究院 |
| 主分類號: | C09J7/02 | 分類號: | C09J7/02;C09J9/02;C09J163/00;C09J11/04 |
| 代理公司: | 貴陽中新專利商標(biāo)事務(wù)所52100 | 代理人: | 李亮,程新敏 |
| 地址: | 550014 貴州省貴陽*** | 國省代碼: | 貴州;52 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 常溫 儲存 多層 結(jié)構(gòu) 各向異性 導(dǎo)電 膠膜 及其 制備 方法 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及材料科學(xué)技術(shù)領(lǐng)域,尤其是一種可常溫儲存多層結(jié)構(gòu)各向異性導(dǎo)電膠膜及其制備方法。
背景技術(shù)
各向異性導(dǎo)電膠帶(ACF),運用在電子產(chǎn)品中軟排線與電路板件的連接層,導(dǎo)電膠帶由連接層(通常用改性環(huán)氧樹脂)與導(dǎo)電金球組成,使用時從離型膜上剝離后貼到電路板上將軟線接腳與電路板接腳對準(zhǔn)并通過壓機加熱使其固化。目前市場上所用產(chǎn)品多為日本日立公司生產(chǎn),該產(chǎn)品為單層結(jié)構(gòu),固化劑與樹脂直接接觸因此需在5℃或更低溫度下保存,目的是降低反應(yīng)活性以增加產(chǎn)品的保質(zhì)期。由于該產(chǎn)品需低溫保存因此在運輸過程中不得不放在冰袋運輸,這樣一來儲存和運輸過程中有諸多不便,固化劑與樹脂直接接觸即使在低溫下儲存其保質(zhì)期也只有半年時間。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的是:提供一種可常溫儲存多層結(jié)構(gòu)各向異性導(dǎo)電膠膜及其制備方法,它可長時間常溫儲存。
本發(fā)明是這樣實現(xiàn)的:可常溫儲存多層結(jié)構(gòu)各向異性導(dǎo)電膠膜,從頂部至底部依次為含有固化劑的膠帶層、隔離層以及樹脂與金球?qū)印?/p>
所述的含有固化劑的膠帶層的厚度為1-5μm;其中,所述的固化劑為潛伏性固化劑,包括改性咪唑、雙氰胺或陽離子類固化劑;其載體為丁腈橡膠、聚乙烯醇或不含環(huán)氧基團的成膜材料。
所述的隔離層的厚度為1-5μm;材料為丁腈橡膠、聚乙烯醇或不含環(huán)氧基團的成膜材料。
所述的樹脂與金球?qū)拥暮穸葹?0-15μm;其組成材料包括固體環(huán)氧樹脂、液體環(huán)氧樹脂、成膜材料及鍍金微球。
導(dǎo)電膠膜的制備方法,包括如下步驟:
1)含固化劑的膠帶的制備:將成膜材料溶于溶劑中,料液比為6-7/20,單位為g/mL,再加入固化劑攪拌均勻,成膜材料與固化劑的質(zhì)量比為6-7:3-4;
2)隔離材料的制備:將成膜材料溶解于溶劑中,料液比為1/2,單位為g/mL;
3)含金球的樹脂的制備:將成膜材料、固體環(huán)氧樹脂及液體環(huán)氧樹脂,依次加入到溶劑中,先加入成膜材料,待成膜材料完全溶解后,再加入固體環(huán)氧樹脂,最后加入液體環(huán)氧樹脂;加入的物料與溶劑的料液比為1/2,單位為g/mL;其中,成膜材料、固體環(huán)氧樹脂及液體環(huán)氧樹脂的質(zhì)量比為4-6:2-3:2-3;待所有物料完全溶于溶劑后,加入粒度為7-10μm的鍍金微球,并攪拌均勻,鍍金微球的加入量為物料總質(zhì)量的5-10%;
4)膜的涂覆:含固化劑的膠帶按上述厚度涂覆到離型膜上,待溶劑揮發(fā)完全后,獲得含固化劑的膠帶層;在膠帶層再按上述厚度涂覆隔離材料,待隔離材料的溶劑揮發(fā)完全后,獲得隔離層;在隔離層再上按上述厚度涂覆含金球的樹脂,待其溶劑揮發(fā)完全后,獲得樹脂與金球?qū)樱蛔詈髮⒃俨牧鲜站怼⒎智小⒉b。
所述的溶劑為丙酮或丁酮。
由于采用了以上技術(shù)方案,本發(fā)明采用由含有固化劑的膠帶層,隔離層及樹脂與金球?qū)咏M成的結(jié)構(gòu),由于三層結(jié)構(gòu)中含有一層隔離層將樹脂與固化劑隔離開因此可以常溫儲存,并增加保質(zhì)期,三層結(jié)構(gòu)中固化劑層與隔離層都較薄,在使用時,由于壓頭有一定的溫度與壓力,經(jīng)過壓頭熱壓后,三層之間的樹脂會相互流動相互混合,固化劑與樹脂發(fā)生反應(yīng),使樹脂固化達(dá)到粘接的目的。本發(fā)明方法簡單,易于實施,成本低廉,使用效果好。
附圖說明
圖1為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖。
具體實施方式
本發(fā)明的實施例1:可常溫儲存多層結(jié)構(gòu)各向異性導(dǎo)電膠膜,從頂部至底部依次為含有固化劑的膠帶層1、隔離層2以及樹脂與金球?qū)?;所述的含有固化劑的膠帶層1的厚度為5μm;其中,所述的固化劑為改性咪唑;其載體為丁腈橡膠;所述的隔離層2的厚度為5μm;材料為丁腈橡膠;所述的樹脂與金球?qū)?的厚度為15μm;其組成材料包括固體環(huán)氧樹脂E-20、液體環(huán)氧樹脂E-44、丁腈橡膠及鍍金微球。
可常溫儲存多層結(jié)構(gòu)各向異性導(dǎo)電膠膜的制備方法,包括如下步驟:
1)含固化劑的膠帶的制備:將7g丁腈橡膠溶于20mL丙酮,再加入3g改性咪唑固化劑攪拌均勻;
2)隔離材料的制備:將10g丁腈橡膠溶于20mL丙酮中;
3)含金球的樹脂的制備:將6g丁腈橡膠、2g固體環(huán)氧樹脂E-20及2g液體環(huán)氧樹脂E-44依次加入到20mL丙酮中,先加入丁腈橡膠,待丁腈橡膠完全溶解后,再加入固體環(huán)氧樹脂E-20,最后加入液體環(huán)氧樹脂E-44;待所有物料完全溶于溶劑后,加入粒度為7μm的鍍金微球0.5g,并攪拌均勻;
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