[發明專利]一種水下濕法焊接裝置及方法

有效

• 申請號: 201510380986.4
• 申請日: 2015-07-02
• 公開（公告）號: CN104923882B
• 公開（公告）日: 2017-01-11
• 發明（設計）人: 孫清潔;王亞峰;吳來軍;宋巖;夏棟林;馮吉才
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學（威海）
• 主分類號: B23K9/00
• 分類號: B23K9/00
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司11449
• 代理人: 柳興坤

技術領域

本發明涉及水下焊接技術領域，特別是一種水下濕法焊接裝置及方法。

背景技術

水下焊接是海底石油開采、海洋工程制造、海底管道維修的關鍵技術。同時水下焊接也是國防建設中一項重要的應用技術，用于海上艦艇的應急修理和海上救助。水下濕法焊接，由于水的存在，導致熱量損耗大，殘余氫增加，最終使得焊縫質量不高，傳統的水下濕法焊接方法無法有效的避免水的影響。

發明內容

有鑒于此，本發明的目的在于提供一種水下濕法焊接裝置及方法，以解決現有技術中的技術問題。

根據本發明的第一方面，提供一種水下濕法焊接裝置，包括微波發生器、微波控制器、微波輻射器、波導管、云母片、焊槍夾持裝置和焊槍，所述微波控制器通過導線與所述微波發生器連接，所述微波輻射器的一端與所述微波發生器相連接；所述波導管位于所述微波輻射器的外側，其一端設置有所述云母片；所述焊槍安裝在所述焊槍夾持裝置上。

優選地，所述波導管截面為圓形或矩形。

優選地，還包括殼體，所述微波發生器設置在所述殼體內，所述殼體的底面上設置有通孔。

優選地，所述焊槍夾持裝置包括第一夾緊件和第二夾緊件。

優選地，所述第一夾緊件和第二夾緊件為兩個圓柱形金屬塊，兩個所述圓柱形金屬塊上均有一端沿徑向方向設置有一半圓柱形槽，所述半圓柱形槽沿所述圓柱形金屬塊的徑向方向完全貫穿圓柱形金屬塊的端面，所述圓柱形金屬塊未設置有半圓柱形槽的端面上設置有與端面垂直的螺紋通孔，所述螺紋通孔沿所述圓柱形金屬塊的軸向完全貫穿所述圓柱形金屬塊，并分布在所述半圓柱形槽的兩側。

優選地，所述殼體及焊槍夾持裝置均安裝至移動裝置上，并由所述移動裝置帶動所述波導管及焊槍移動。

優選地，所述焊槍夾持裝置安裝在所述殼體的側面上，所述殼體安裝到移動裝置上，并由所述移動裝置帶動所述波導管及焊槍移動。

優選地，所述微波發生器、微波輻射器、波導管及云母片設置兩組，并對稱的設置在所述焊槍的兩側。

根據本發明的第二方面，提供一種水下濕法焊接裝置的使用方法，包括如下步驟：

步驟一：調整所述波導管及焊槍的位置使其位于所述焊件的焊縫正上方一定距離的位置；

步驟二：接通所述微波控制器電源，設定好所述微波發生器的工作時間和微波頻率；

步驟三：待所述微波發生器先工作一段時間后，打開焊接電源，調節好焊接參數后，所述焊槍開始工作，同時由移動裝置帶動所述波導管及焊槍沿所述焊縫移動；

步驟四：所述微波控制器設定時間結束后，關閉所述焊接電源，焊接停止。

優選地，焊縫焊接結束后，關閉所述焊槍的焊接電源，再由所述移動裝置帶動所述波導管及焊槍沿所述焊縫往回移動，通過微波加熱對焊縫進行緩冷。

本發明提供的水下濕法焊接裝置及方法，利用微波加熱原理，通過微波輻射器發射微波對焊縫處的水進行震蕩加熱，使水溫度升高并氣化，產生氣泡，產生的氣泡可以懸浮于水中，從而使得焊縫表面達到無水或含少量水的程度，將水對焊接的影響降到最低。

附圖說明

通過以下參照附圖對本發明實施例的描述，本發明的上述以及其他目的、特征和優點將更為清楚，在附圖中：

圖1為本發明水下濕法焊接裝置示意圖；

圖2為焊槍夾持裝置示意圖。

具體實施方式

以下將參照附圖更詳細地描述本發明的各種實施例。在各個附圖中，相同的元件采用相同或類似的附圖標記來表示。為了清楚起見，附圖中的各個部分沒有按比例繪制。