[發明專利]一種水下濕法焊接裝置及方法

有效

• 申請號: 201510380986.4
• 申請日: 2015-07-02
• 公開（公告）號: CN104923882B
• 公開（公告）日: 2017-01-11
• 發明（設計）人: 孫清潔;王亞峰;吳來軍;宋巖;夏棟林;馮吉才
• 申請（專利權）人: 哈爾濱工業大學（威海）
• 主分類號: B23K9/00
• 分類號: B23K9/00
• 代理公司: 北京成創同維知識產權代理有限公司11449
• 代理人: 柳興坤

1.一種水下濕法焊接裝置，其特征在于，包括微波發生器、微波控制器、微波輻射器、波導管、云母片、焊槍夾持裝置和焊槍，所述微波控制器通過導線與所述微波發生器連接，所述微波輻射器的一端與所述微波發生器相連接；所述波導管位于所述微波輻射器的外側，其一端設置有所述云母片；所述焊槍安裝在所述焊槍夾持裝置上。

2.根據權利要求1所述的水下濕法焊接裝置，其特征在于，所述波導管截面為圓形或矩形。

3.根據權利要求1所述的水下濕法焊接裝置，其特征在于，還包括殼體，所述微波發生器設置在所述殼體內，所述殼體的底面上設置有通孔。

4.根據權利要求1所述的水下濕法焊接裝置，其特征在于，所述焊槍夾持裝置包括第一夾緊件和第二夾緊件。

5.根據權利要求4所述的水下濕法焊接裝置，其特征在于，所述第一夾緊件和第二夾緊件為兩個圓柱形金屬塊，兩個所述圓柱形金屬塊上均有一端沿徑向方向設置有一半圓柱形槽，所述半圓柱形槽沿所述圓柱形金屬塊的徑向方向完全貫穿圓柱形金屬塊的端面，所述圓柱形金屬塊未設置有半圓柱形槽的端面上設置有與端面垂直的螺紋通孔，所述螺紋通孔沿所述圓柱形金屬塊的軸向完全貫穿所述圓柱形金屬塊，并分布在所述半圓柱形槽的兩側。

6.根據權利要求1所述的水下濕法焊接裝置，其特征在于，所述殼體及焊槍夾持裝置均安裝至移動裝置上，并由所述移動裝置帶動所述波導管及焊槍移動。

7.根據權利要求1所述的水下濕法焊接裝置，其特征在于，所述焊槍夾持裝置安裝在所述殼體的側面上，所述殼體安裝到移動裝置上，并由所述移動裝置帶動所述波導管及焊槍移動。

8.根據權利要求1～7中任一項所述的水下濕法焊接裝置，其特征在于，所述微波發生器、微波輻射器、波導管及云母片設置兩組，并對稱的設置在所述焊槍的兩側。

9.一種權利要求1所述的水下濕法焊接裝置的使用方法，其特征在于，包括如下步驟：

步驟一：調整所述波導管及焊槍的位置使其位于所述焊件的焊縫正上方一定距離的位置；

步驟二：接通所述微波控制器電源，設定好所述微波發生器的工作時間和微波頻率；

步驟三：待所述微波發生器先工作一段時間后，打開焊接電源，調節好焊接參數后，所述焊槍開始工作，同時由移動裝置帶動所述波導管及焊槍沿所述焊縫移動；

步驟四：所述微波控制器設定時間結束后，關閉所述焊接電源，焊接停止。

10.根據權利要求9所述的水下濕法焊接裝置的使用方法，其特征在于，焊縫焊接結束后，關閉所述焊槍的焊接電源，再由所述移動裝置帶動所述波導管及焊槍沿所述焊縫往回移動，通過微波加熱對焊縫進行緩冷。