[發(fā)明專利]一種LED封裝材料

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510375064.4
• 申請日: 2015-07-01
• 公開（公告）號: CN104893311A
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發(fā)明（設計）人: 楊高林
• 申請（專利權）人: 楊高林
• 主分類號: C08L83/07
• 分類號: C08L83/07;C08L63/02;C08K5/5419;C08K5/17;C08K5/548;H01L33/56
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技術領域

本發(fā)明涉及一種LED封裝材料，屬于LED技術領域。

背景技術

LED是新一代綠色環(huán)保產品，廣泛用于汽車、照明、電子設備背光源，交通信號燈等領域。為了保護芯片，防止外部環(huán)境的不良因素對芯片造成損害，延長LED的使用壽命，對其芯片進行封裝。目前，用于LED封裝的傳統(tǒng)材料為環(huán)氧樹脂，價格低廉應用廣，并且樹脂本身具有優(yōu)異的電絕緣性、密封性、介電性能、粘結性等特點，使其在國內封裝市場占了相當大的比例。但由于其本身存在耐濕熱性和耐候性較差，且質脆、易疲勞、抗沖擊韌性低和散熱性能差等問題，在紫外光照和高溫條件下易發(fā)生黃變，且不易散熱，這些問題都導致LED器件的使用壽命降低。

發(fā)明內容

本發(fā)明的目的在于提供一種LED封裝材料，以便更好地針對LED進行封裝，改善LED的使用效果。

為了實現(xiàn)上述目的，本發(fā)明的技術方案如下。

一種LED封裝材料，由以下質量份數(shù)的組分組成：甲基苯基二氯硅烷為15～19份、甲基高苯基乙烯基硅樹脂6～12份、雙酚A型環(huán)氧樹脂為4～8份、二乙氨基丙胺為18～22份、甲基苯基二氯硅烷為8～10份、含巰基的倍半硅氧烷化合物為3～5份。

上述封裝材料的制備方法為以下步驟：

(1)取上述質量份數(shù)的甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅樹脂、甲基苯基二氯硅烷、含巰基的倍半硅氧烷化合物，將甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅樹脂、甲基苯基二氯硅烷、含巰基的倍半硅氧烷化合物四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勻；

(2)再添加上述質量份數(shù)的雙酚A型環(huán)氧樹脂、二乙氨基丙胺，攪拌均勻；

(3)將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h；

(4)再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為140℃～150℃，固化后冷卻至室溫，制備得到LED封裝材料。

該發(fā)明的有益效果在于：本發(fā)明通過對發(fā)光二級管的材料進行優(yōu)化，顯著的提高了發(fā)光二極管的折射率、硬度和粘結強度。本發(fā)明的方法制備得到的LED封裝材料的折射率在1.64至1.69，邵氏硬度為64A至72A，粘結強度為6.6MPa至7.4MPa。

具體實施方式

下面結合實施例對本發(fā)明的具體實施方式進行描述，以便更好的理解本發(fā)明。

實施例1

本實施例中的LED封裝材料，由以下質量份數(shù)的組分組成：甲基苯基二氯硅烷為15份、甲基高苯基乙烯基硅樹脂6份、雙酚A型環(huán)氧樹脂為4份、二乙氨基丙胺為18份、甲基苯基二氯硅烷為8份、含巰基的倍半硅氧烷化合物為3份。

上述封裝制備方法為以下步驟：

(1)取上述質量份數(shù)的甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅樹脂、甲基苯基二氯硅烷、含巰基的倍半硅氧烷化合物，將甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅樹脂、甲基苯基二氯硅烷、含巰基的倍半硅氧烷化合物四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勻；

(2)再添加上述質量份數(shù)的雙酚A型環(huán)氧樹脂、二乙氨基丙胺，攪拌均勻；

(3)將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h；

(4)再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為140℃℃，固化后冷卻至室溫，制備得到LED封裝材料。

本發(fā)明的方法制備得到的LED封裝材料的折射率為1.64，邵氏硬度為64A，粘結強度為6.6MPa。

實施例2

本實施例中的LED封裝材料，由以下質量份數(shù)的組分組成：甲基苯基二氯硅烷為17份、甲基高苯基乙烯基硅樹脂9份、雙酚A型環(huán)氧樹脂為6份、二乙氨基丙胺為20份、甲基苯基二氯硅烷為9份、含巰基的倍半硅氧烷化合物為4份。

上述封裝制備方法為以下步驟：

(1)取上述質量份數(shù)的甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅樹脂、甲基苯基二氯硅烷、含巰基的倍半硅氧烷化合物，將甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅樹脂、甲基苯基二氯硅烷、含巰基的倍半硅氧烷化合物四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勻；

(2)再添加上述質量份數(shù)的雙酚A型環(huán)氧樹脂、二乙氨基丙胺，攪拌均勻；

(3)將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為3h；

(4)再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為145℃，固化后冷卻至室溫，制備得到LED封裝材料。

本發(fā)明的方法制備得到的LED封裝材料的折射率為1.69，邵氏硬度為72A，粘結強度為7.4MPa。

實施例3