[發明專利]一種LED封裝材料在審
| 申請號： | 201510375064.4 | 申請日： | 2015-07-01 |
| 公開（公告）號： | CN104893311A | 公開（公告）日： | 2015-09-09 |
| 發明（設計）人： | 楊高林 | 申請（專利權）人： | 楊高林 |
| 主分類號： | C08L83/07 | 分類號： | C08L83/07;C08L63/02;C08K5/5419;C08K5/17;C08K5/548;H01L33/56 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 266071 山東省青島*** | 國省代碼： | 山東;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 led 封裝 材料 | ||
【權利要求書】：
1.一種LED封裝材料，其特征在于：由以下質量份數的組分組成：甲基苯基二氯硅烷為15～19份、甲基高苯基乙烯基硅樹脂6～12份、雙酚A型環氧樹脂為4～8份、二乙氨基丙胺為18～22份、甲基苯基二氯硅烷為8～10份、含巰基的倍半硅氧烷化合物為3～5份。
2.根據權利要求1所述的LED封裝材料，其特征在于：所述封裝材料的制備方法為以下步驟：
(1)取上述質量份數的甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅樹脂、甲基苯基二氯硅烷、含巰基的倍半硅氧烷化合物，將甲基苯基二氯硅烷、甲基高苯基乙烯基硅樹脂、甲基苯基二氯硅烷、含巰基的倍半硅氧烷化合物四種成分加熱后溶解，溶解后攪拌至混合均勻；
(2)再添加上述質量份數的雙酚A型環氧樹脂、二乙氨基丙胺，攪拌均勻；
(3)將混合物在真空脫泡機中進行脫泡，脫泡時間為約3h；
(4)再將混合物加入模具中進行固化，固化溫度為約140℃～150℃，固化后冷卻至室溫，制備得到LED封裝材料。
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