[發明專利]一種MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201510373764.X
• 申請日: 2015-06-30
• 公開（公告）號: CN104902403A
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發明（設計）人: 劉文濤;袁兆斌
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R9/04
• 分類號: H04R9/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 馬佑平;馬鐵良

技術領域

本發明涉及一種MEMS麥克風。

背景技術

MEMS麥克風是一種用微機械加工技術制作出來的聲電換能器，其具有體積小、頻響特性好、噪聲低等特點。隨著電子設備的小巧化、薄型化發展，MEMS麥克風被越來越廣泛地運用到這些設備上。

MEMS麥克風產品中包含一個基于電容檢測的MEMS芯片和一個ASIC芯片，MEMS芯片的電容會隨著輸入聲音信號的不同產生相應的變化，再利用ASIC芯片對變化的電容信號進行處理和輸出從而實現對聲音的拾取。MEMS芯片通常包括具有背腔的基底、在基底上方設置的由背極板和振膜構成的平行板電容器，振膜接收外界的聲音信號并發生振動，從而使平行板電容器產生一個變化的電信號，實現聲-電轉換功能。

目前對于MEMS麥克風產品的信噪比的要求越來越高，理論上可以通過增大MEMS芯片的電容面積來實現這一目的，但這需要重新開發、設計、制作一個新的MEMS芯片，成本和難度都很高。

發明內容

本發明的目的是提供一種利用現有MEMS芯片增大檢測電容面積的MEMS麥克風的新的技術方案。

本發明提出了一種MEMS麥克風，包括：線路板、設置于線路板上方的支撐部、設置于支撐部上方的一體MEMS芯片、以及外殼；所述線路板和外殼圍成腔體，將所述支撐部和一體MEMS芯片封裝在腔體內部；所述一體MEMS芯片包括并列的第一MEMS單元和第二MEMS單元；所述線路板開設有第一通孔；所述支撐部對應于第一MEMS單元開設有第二通孔，并且對應于第二MEMS單元開設有第三通孔；所述第一通孔位于第二通孔和第三通孔之間，所述第一、第二、第三通孔互相連通以形成分岔的聲孔。

優選的，所述支撐部為硅片。

優選的，所述第一MEMS單元和第二MEMS單元分別為差分電容結構，分別包括：位于中間的振膜，位于振膜上方的第一背極板以及位于振膜下方的第二背極板。

優選的，所述線路板與支撐部接觸的一面開設有第一凹槽，所述第一凹槽連通所述第一、第二、第三通孔以形成所述分岔的聲孔。

優選的，所述支撐部與線路板接觸的一面開設有第二凹槽，所述第二凹槽連通所述第一、第二、第三通孔以形成所述分岔的聲孔。

優選的，所述線路板與支撐部接觸的一面開設有第一凹槽，所述支撐部與線路板接觸的一面開設有與所述第一凹槽相對的第二凹槽；所述第一凹槽和第二凹槽連通所述第一、第二、第三通孔以形成所述分岔的聲孔。

優選的，還包括設置于線路板上的ASIC芯片；所述第一MEMS單元和第二MEMS單元通過轉接器與所述ASIC芯片電連接，或者所述第一MEMS單元和第二MEMS單元通過線路板上的電路與所述ASIC芯片電連接。

優選的，還包括一個設置于線路板上的ASIC芯片，所述第一MEMS單元和第二MEMS單元共用所述ASIC芯片。

優選的，所述第一MEMS單元和第二MEMS單元并聯。

MEMS芯片的制造過程是同時形成多個MEMS單元然后將其一一切割分離開形成一個一個的MEMS芯片。根據本發明的技術方案，只需要在切割時將兩個MEMS單元保留在一起，形成一個一體MEMS芯片，就可以利用現有的MEMS單元增大檢測電容的面積，而無需重新開發一個大檢測電容面積的MEMS芯片。本發明的MEMS麥克風利用現有MEMS單元增大檢測電容的面積，提高了MEMS麥克風的信噪比，從而提升了麥克風產品的性能。

本發明的發明人發現，在現有技術中尚沒有一種利用現有MEMS芯片增大檢測電容面積的MEMS麥克風。因此本發明是一種新的技術方案。

通過以下參照附圖對本發明的示例性實施例的詳細描述，本發明的其它特征及其優點將會變得清楚。

附圖說明

被結合在說明書中并構成說明書的一部分的附圖示出了本發明的實施例，并且連同其說明一起用于解釋本發明的原理。

圖1是本發明MEMS麥克風的實施例的結構示意圖。

圖2是圖1實施例的線路板的俯視圖。

圖3是圖1實施例的線路板的側視圖。

圖4是圖1實施例的支撐部的仰視圖。

圖5是圖1實施例的支撐部的側視圖。

圖6是本發明MEMS麥克風的MEMS芯片和ASIC芯片連接方式的第一實施例的示意圖。

圖7是本發明MEMS麥克風的MEMS芯片和ASIC芯片連接方式的第二實施例的示意圖。

具體實施方式