[發明專利]一種MEMS麥克風

有效

• 申請號: 201510373764.X
• 申請日: 2015-06-30
• 公開（公告）號: CN104902403A
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發明（設計）人: 劉文濤;袁兆斌
• 申請（專利權）人: 歌爾聲學股份有限公司
• 主分類號: H04R9/04
• 分類號: H04R9/04
• 代理公司: 北京博雅睿泉專利代理事務所(特殊普通合伙) 11442
• 代理人: 馬佑平;馬鐵良

1.一種MEMS麥克風，其特征在于，包括：線路板(100)、設置于線路板(100)上方的支撐部(200)、設置于支撐部(200)上方的一體MEMS芯片(300)、以及外殼(1)；所述線路板(100)和外殼(1)圍成腔體，將所述支撐部(200)和一體MEMS芯片(300)封裝在腔體內部；

所述一體MEMS芯片(300)包括并列的第一MEMS單元(301)和第二MEMS單元(302)；所述線路板(100)開設有第一通孔(102)；所述支撐部(200)對應于第一MEMS單元(301)開設有第二通孔(202)，并且對應于第二MEMS單元開設有第三通孔(203)；所述第一通孔(102)位于第二通孔(202)和第三通孔(203)之間，所述第一、第二、第三通孔(102、202、203)互相連通以形成分岔的聲孔。

2.根據權利要求1所述的麥克風，其特征在于，所述支撐部(200)為硅片。

3.根據權利要求1所述的麥克風，其特征在于，所述第一MEMS單元(301)和第二MEMS單元(302)分別為差分電容結構，分別包括：位于中間的振膜，位于振膜上方的第一背極板以及位于振膜下方的第二背極板。

4.根據權利要求1所述的麥克風，其特征在于，所述線路板(100)與支撐部(200)接觸的一面開設有第一凹槽(101)，所述第一凹槽(101)連通所述第一、第二、第三通孔(102、202、203)以形成所述分岔的聲孔。

5.根據權利要求1所述的麥克風，其特征在于，所述支撐部(200)與線路板(100)接觸的一面開設有第二凹槽(201)，所述第二凹槽(201)連通所述第一、第二、第三通孔(102、202、203)以形成所述分岔的聲孔。

6.根據權利要求1所述的麥克風，其特征在于，所述線路板(100)與支撐部(200)接觸的一面開設有第一凹槽(101)，所述支撐部(200)與線路板(100)接觸的一面開設有與所述第一凹槽(101)相對的第二凹槽(201)；所述第一凹槽(101)和第二凹槽(201)連通所述第一、第二、第三通孔(102、202、203)以形成所述分岔的聲孔。

7.根據權利要求1所述的麥克風，其特征在于，還包括設置于線路板(100)上的ASIC芯片(600)；所述第一MEMS單元(301)和第二MEMS單元(302)通過轉接器(800)與所述ASIC芯片(600)電連接，或者所述第一MEMS單元(301)和第二MEMS單元(302)通過線路板(100)上的電路與所述ASIC芯片(600)電連接。

8.根據權利要求1所述的麥克風，其特征在于，還包括一個設置于線路板(100)上的ASIC芯片(600)，所述第一MEMS單元(301)和第二MEMS單元(302)共用所述ASIC芯片(600)。

9.根據權利要求1-8任一項所述的麥克風，其特征在于，所述第一MEMS單元(301)和第二MEMS單元(302)并聯。