[發明專利]印刷電路板及其制造方法，以及印刷電路板制造裝置

在審

• 申請號: 201510367482.9
• 申請日: 2015-06-29
• 公開（公告）號: CN105323959A
• 公開（公告）日: 2016-02-10
• 發明（設計）人: 蔡蒔銓;楊慶昌
• 申請（專利權）人: 蔡蒔銓;楊慶昌
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/14;H05K3/12;H05K3/46
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;叢芳

技術領域

本發明涉及一種印刷電路板及其制造方法，以及印刷電路板制造裝置，且特別涉及一種以噴墨方式制造的印刷電路板，其制造方法及印刷電路板制造裝置。

背景技術

印刷電路板為電子產品不可或缺的構成要件，可將電子零組件經由印刷電路板上的電路連接在一起，并得以發揮整體功能。傳統的制造印刷電路板的方法包括在印刷電鍍板基板上面形成絕緣層；再在絕緣層上形成金屬層，例如銅箔或鋁箔；再根據線路設計進行部分遮蔽以及將未遮蔽處腐蝕以形成導線；若印刷電路板為多層電路板則接下來開始進行積層；積層完后再將多層電路板打洞及電鍍，使不同層之間能互相導電。

隨著控制系統的微量化，印刷電路板上所需的電流量也跟著降低，現今印刷電路板的應用也轉向低電壓及低電流的應用，而電路板上的線路也因此需要進行改革，傳統的線路厚度及寬度皆須根據此潮流而縮減。而傳統的網板印刷及平板印刷也因精密度問題無法滿足接下來印刷電路板的發展及應用需求。且傳統的制造印刷電路板的方式還有嚴重的污染問題，廢棄溶液處理也要花費成本。

發明內容

本發明的目的之一在于，提升現有制造印刷電路板的工藝過程與成本效益，并減少制作過程中的污染問題。

本發明的一個方面提供一種印刷電路板，該印刷電路板包含：基板，其具有上表面；第一凹槽，其從基板的上表面凹陷；第一通孔，其位于第一凹槽中，且貫穿基板；以及第一導電層，其位于第一凹槽內及第一通孔中，且第一通孔與第一凹槽電性連接。

根據本發明的部分實施方式，上述的印刷電路板還包含第一絕緣層，其覆蓋在第一凹槽內的第一導電層的上，且第一絕緣層不覆蓋第一通孔。

根據本發明的部分實施方式，其中第一絕緣層的高度與基板的上表面水平。

根據本發明的部分實施方式，上述的印刷電路板還包含第二絕緣層，其覆蓋在基板的上表面及第一絕緣層上；第二凹槽，其形成在第二絕緣層的上表面；第二通孔，其位于第二凹槽中，且貫穿第二絕緣層；第二導電層，其形成在第二凹槽內及第二通孔中；以及第三絕緣層，其覆蓋在第二導電層上并填滿第二凹槽，且第三絕緣層不覆蓋第二通孔。

根據本發明的部分實施方式，其中導電層的材料為導電漿或導電粉。

根據本發明的部分實施方式，其中第一絕緣層、第二絕緣層及第三絕緣層的材料皆為樹脂。

本發明的另一個方面提供一種印刷電路板的制造方法，該方法包含提供基板；采用能量束在基板的上表面形成第一凹槽及位于第一凹槽內的第一通孔；以及在第一凹槽及該第一通孔中噴涂導電劑，以形成第一導電層。

根據本發明的部分實施方式，上述的制造方法還包含噴涂絕緣劑以覆蓋第一凹槽內的第一導電層，以形成第一絕緣層。

根據本發明的部分實施方式，其中，第一絕緣層的高度與基板的上表面水平。

根據本發明的部分實施方式，上述的制造方法還包含：形成覆蓋基板的上表面的第二絕緣層；采用能量束在第二絕緣層中形成第二凹槽及位于第二凹槽中的第二通孔；在第二凹槽中及第二通孔中噴涂導電劑，以形成第二導電層。

根據本發明的部分實施方式，上述的制造方法還包含噴涂絕緣劑來覆蓋第二導電層，以形成第三絕緣層。

根據本發明的部分實施方式，其中，第三絕緣層的高度與第二絕緣層的上表面水平。

根據本發明的部分實施方式，其中第一絕緣層、第二絕緣層及第三絕緣層的材料皆為樹脂。

本發明的另一個方面提供一種印刷電路板制造裝置，該裝置包含印刷電路板載臺；印刷電路板鉆孔頭，其設置在印刷電路板載臺上；導電材料噴頭，其設置在印刷電路板載臺上；絕緣材料噴頭，其設置在印刷電路板載臺上；三維移動裝置，其結合在該印刷電路板載臺的適當位置；以及操作系統，其與這些噴頭、鉆孔頭以及三維移動裝置連接。

根據本發明的部分實施方式，其中，三維移動裝置用于移動印刷電路板載臺或移動印刷電路板鉆孔頭、導電材料噴頭及絕緣材料噴頭。

根據本發明的部分實施方式，其中導電材料噴頭所使用的導電材料為導電漿或導電粉。

根據本發明的部分實施方式，其中導電材料噴頭所使用的導電材料選自金、鋁、銅、銦、銻、鎂、鉻、錫、鎳、銀、鐵、鈦、其合金、其化合物或其組合。

根據本發明的部分實施方式，其中絕緣材料噴頭所使用的絕緣材料為樹脂或介電材料。

根據本發明的部分實施方式，其中印刷電路板鉆孔頭為能量束發射源。