[發明專利]印刷電路板及其制造方法，以及印刷電路板制造裝置

在審

• 申請號: 201510367482.9
• 申請日: 2015-06-29
• 公開（公告）號: CN105323959A
• 公開（公告）日: 2016-02-10
• 發明（設計）人: 蔡蒔銓;楊慶昌
• 申請（專利權）人: 蔡蒔銓;楊慶昌
• 主分類號: H05K1/11
• 分類號: H05K1/11;H05K1/14;H05K3/12;H05K3/46
• 代理公司: 北京中譽威圣知識產權代理有限公司 11279
• 代理人: 王正茂;叢芳

1.一種印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板包含：

基板，其具有上表面；

第一凹槽，其從所述基板的上表面凹陷；

第一通孔，其位于所述第凹槽中，且貫穿所述基板；以及

第一導電層，其位于所述第一凹槽內及所述第一通孔中，且所述第一通孔與所述第一凹槽電性連接。

2.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還包含第一絕緣層，其覆蓋在所述第一凹槽內的第一導電層上，且所述第一絕緣層不覆蓋所述第一通孔。

3.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一絕緣層的高度與所述基板的上表面水平。

4.如權利要求2所述的印刷電路板，其特征在于，所述印刷電路板還包含：

第二絕緣層，其覆蓋在所述基板的所述上表面及所述第一絕緣層上；

第二凹槽，其形成在所述第二絕緣層的上表面上；

第二通孔，其位于所述第二凹槽中，且貫穿所述第二絕緣層；

第二導電層，其形成在所述第二凹槽內及所述第二通孔中；以及

第三絕緣層，其覆蓋在所述第二導電層上并填滿所述第二凹槽，且所述第三絕緣層不覆蓋所述第二通孔。

5.如權利要求1所述的印刷電路板，其特征在于，所述導電層的材料為導電漿或導電粉。

6.如權利要求4所述的印刷電路板，其特征在于，所述第一絕緣層、所述第二絕緣層及所述第三絕緣層的材料皆為樹脂。

7.一種印刷電路板的制造方法，其特征在在，所述印刷電路板的制造方法包含：

提供基板；

采用能量束在所述基板的上表面形成第一凹槽及位于所述第一凹槽內的第一通孔；以及

在所述第一凹槽及所述第一通孔中噴涂導電劑，以形成第一導電層。

8.如權利要求7所述的制造方法，其特征在在，所述印刷電路板的制造方法還包含：

噴涂絕緣劑以覆蓋所述第一凹槽內的所述第一導電層，以形成第一絕緣層。

9.如權利要求8所述的制造方法，其特征在于，所述第一絕緣層的高度與所述基板的上表面水平。

10.如權利要求8所述的制造方法，其特征在在，所述印刷電路板的制造方法還包含：

形成覆蓋所述基板的所述上表面的第二絕緣層；

采用所述能量束在所述第二絕緣層中形成第二凹槽及位于第二凹槽中的第二通孔；以及

在所述第二凹槽中及所述第二通孔中噴涂所述導電劑，以形成第二導電層。

11.如權利要求10所述的制造方法，其特征在在，所述印刷電路板的制造方法還包含噴涂所述絕緣劑來覆蓋所述第二導電層，以形成第三絕緣層。

12.如權利要求11所述的制造方法，其特征在于，所述第三絕緣層的高度與所述第二絕緣層的上表面水平。

13.如權利要求11的所述的制造方法，其特征在于，所述第一絕緣層、所述第二絕緣層及所述第三絕緣層的材料皆為樹脂。

14.一種印刷電路板制造裝置，其特征在在，所述印刷電路板制造裝置包含：

印刷電路板載臺；

印刷電路板鉆孔頭，其設置在所述印刷電路板載臺上；

導電材料噴頭，其設置在所述印刷電路板載臺上；

絕緣材料噴頭，其設置在所述印刷電路板載臺上；

三維移動裝置，其結合在所述印刷電路板載臺的適當位置；以及

操作系統，其與所述噴頭、所述鉆孔頭以及所述三維移動裝置連接。

15.如權利要求14所述的印刷電路板制造裝置，其特征在于，所述三維移動裝置用于移動所述印刷電路板載臺或移動所述印刷電路板鉆孔頭、導電材料噴頭及絕緣材料噴頭。

16.如權利要求14的所述的制造裝置，其特征在于，所述導電材料噴頭所使用的導電材料為導電漿或導電粉。

17.如權利要求14所述的制造裝置，其特征在于，所述導電材料噴頭所使用的導電材料選自金、鋁、銅、銦、銻、鎂、鉻、錫、鎳、銀、鐵、鈦、其合金、其化合物或其組合。

18.如權利要求14所述的制造裝置，其特征在于，所述絕緣材料噴頭所使用的絕緣材料為樹脂或介電材料。

19.如權利要求14所述的制造裝置，其特征在于，所述印刷電路板鉆孔頭為能量束發射源。