[發(fā)明專利]印刷線路板及其制造方法有效
申請?zhí)枺?/td> | 201510367385.X | 申請日: | 2015-06-29 |
公開(公告)號: | CN105323953A | 公開(公告)日: | 2016-02-10 |
發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 佐伯真理;石岡卓;中村聰 | 申請(專利權(quán))人: | 京瓷電路科技株式會社 |
主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02;H05K3/02 |
代理公司: | 中科專利商標(biāo)代理有限責(zé)任公司 11021 | 代理人: | 李國華 |
地址: | 日本*** | 國省代碼: | 日本;JP |
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摘要: | |||
搜索關(guān)鍵詞: | 印刷 線路板 及其 制造 方法 | ||
1.一種印刷線路板,其特征在于,
具備在絕緣樹脂的兩面形成了導(dǎo)電性金屬層的絕緣板、和形成在絕緣板的兩面并且根據(jù)區(qū)域而不同的電路圖案的導(dǎo)體層,
形成在絕緣板的兩面的電路圖案包含線寬精度為±10μm以下的圖案,并且電路圖案的面積密集的區(qū)域的導(dǎo)體層厚度和稀疏的區(qū)域的導(dǎo)體層厚度具有下式的關(guān)系:
密集的區(qū)域的導(dǎo)體層厚度/稀疏的區(qū)域的導(dǎo)體層厚度=0.7~1.0。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板,其中,
所述印刷線路板的尺寸為50mm×50mm~150mm×150mm。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板,其中,
所述絕緣板具有在內(nèi)壁面形成了導(dǎo)體層的導(dǎo)通孔。
4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板,其中,
所述電路圖案包含線寬為50μm以下的圖案。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板,其中,
所述區(qū)域是具有相互不同的電路圖案的所述絕緣板的正反面。
6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板,其中,
所述區(qū)域是在所述絕緣板的面內(nèi)電路圖案的面積不同的區(qū)域。
7.一種印刷線路板的制造方法,其特征在于包括:
制作在絕緣樹脂的兩面形成了導(dǎo)電性金屬層的絕緣板的工序;
在絕緣板的兩面形成鍍覆阻劑,接著進(jìn)行曝光以及顯影,在兩面分別形成不同的阻劑圖案的工序;
在形成了阻劑圖案的絕緣板的兩面實(shí)施圖案電鍍,形成構(gòu)成線寬精度為±10μm以下、并且圖案根據(jù)區(qū)域而不同的電路圖案的導(dǎo)體層的工序;以及
從絕緣板的兩面去除所述鍍覆阻劑以及所述導(dǎo)電性金屬層,接著在絕緣板的兩面形成焊接阻劑層的工序,
其中,所述印刷線路板的制造方法還包括:
在電路圖案的面積稀疏的區(qū)域與所述電路圖案一起形成虛設(shè)圖案,使得絕緣板的兩面中電路圖案的面積密集的區(qū)域的電路圖案面積與稀疏的區(qū)域的電路圖案面積相比成為1.0~1.2倍,在所述圖案電鍍后,從虛設(shè)圖案處去除導(dǎo)體層的工序。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷線路板的制造方法,其中,
導(dǎo)體層的面積密集的區(qū)域的導(dǎo)體層厚度和稀疏的區(qū)域的導(dǎo)體層厚度具有下式的關(guān)系:
密集的區(qū)域的導(dǎo)體層厚度/稀疏的區(qū)域的導(dǎo)體層厚度=0.7~1.0。
9.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷線路板的制造方法,其中,
通過減成法從虛設(shè)圖案處去除導(dǎo)體層。
10.根據(jù)權(quán)利要求7所述的印刷線路板的制造方法,其中,
所述印刷線路板的制造方法包括:
在所述絕緣板形成導(dǎo)通孔下孔,在該導(dǎo)通孔下孔的內(nèi)壁面以及絕緣板的兩面實(shí)施圖案電鍍來形成導(dǎo)體層的工序。
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