[發(fā)明專利]一種晶體硅濕法氧化工藝有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510364840.0 | 申請日: | 2015-06-29 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104934315B | 公開(公告)日: | 2017-08-22 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 沈?qū)?/a>;趙福祥;朱敏杰;徐世永;金起弘 | 申請(專利權(quán))人: | 韓華新能源(啟東)有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/31 | 分類號(hào): | H01L21/31;H01L21/316 |
| 代理公司: | 南通市永通專利事務(wù)所32100 | 代理人: | 葛雷 |
| 地址: | 226200 江蘇省南*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 晶體 濕法 氧化 工藝 | ||
技術(shù)領(lǐng)域
本發(fā)明涉及一種晶體硅濕法氧化工藝。
背景技術(shù)
傳統(tǒng)的晶體硅刻蝕及氧化工藝流程,包括以下幾個(gè)步驟:上料 -濕法刻邊 - 噴淋漂洗1 – 堿洗 – 噴淋漂洗2 – 去磷硅玻璃 – 噴淋漂洗3 –濕法氧化 –噴淋漂洗4 - 干燥 – 下料。存在的問題是由于殘留的磷硅玻璃等,污染氧化化學(xué)藥液,導(dǎo)致鈍化效果不好。
發(fā)明內(nèi)容
本發(fā)明的目的在于提供一種新的氧化化學(xué)溶液配方,通過更改去磷硅片工藝步驟順序,減少殘留的磷硅玻璃等對氧化化學(xué)藥液的影響確保氧化鈍化效果。
本發(fā)明的技術(shù)解決方案是:
一種晶體硅濕法氧化工藝,其特征是:依次包括以下步驟:
(1)上料 :將晶體硅片放入在線式濕化學(xué)設(shè)備軌道;
(2)去磷硅玻璃:在室溫條件下,將晶體硅片浸泡于HF溶液,去除晶體硅兩面及各邊的磷硅玻璃;
(3)噴淋漂洗:純水噴淋漂洗;
(4)邊緣刻蝕:用由HF酸、HNO3酸、H2SO4酸組成的刻蝕溶液進(jìn)行邊緣刻蝕;
(5)噴淋漂洗:純水噴淋漂洗;
(6)堿洗:去多孔硅,中和酸;
(7)噴淋漂洗:純水噴淋漂洗;
(8)濕法氧化:采用氧化化學(xué)溶液進(jìn)行氧化處理;
(9)噴淋漂洗:純水噴淋漂洗;
(10)干燥:高溫壓縮空氣干燥;
(11)下料,準(zhǔn)備流入下道工序。
步驟(2)中,在室溫條件下,將晶體硅片浸泡于濃度為1%~10%的HF溶液,去除晶體硅兩面及各邊的磷硅玻璃,表面為疏水狀態(tài)。
步驟(3)中,在室溫條件下,循環(huán)水由噴灑管注入,漂洗去除磷硅玻璃殘留及HF酸。
步驟(5)中,在室溫條件下,循環(huán)水由噴灑管注入,漂洗去除HF酸、HNO3酸、H2SO4酸殘留。
步驟(6)中,在溫度20℃~25℃的條件下,用0.1%~6%的KOH溶液,去多孔硅,中和前道的酸,處理時(shí)間為10秒~60秒。
步驟(8)中,氧化化學(xué)溶液由下列質(zhì)量百分比的成分混合組成,氯氣0~1%;次氯酸0~3%;氯酸0~1%;鹽酸0~20%;雙氧水0~3%;臭氧0~2%;含氟表面活性劑全氟癸烯對氧苯磺酸鉀鹽0~0.5%;陰離子表面活性劑十二烷基苯磺酸鈉0~0.5%;余量為水;氧化處理時(shí),將上述氧化化學(xué)溶液與純水按體積比1 : 1~20混合使用,氧化處理時(shí)間為5秒~90秒。
氧化化學(xué)溶液由下列質(zhì)量百分比的成分混合組成,氯氣0.1~1%;次氯酸0.1~3%;氯酸0.1~1%;鹽酸0.1~20%;雙氧水0.1~3%;臭氧0.1~2%;含氟表面活性劑全氟癸烯對氧苯磺酸鉀鹽0.1~0.5%;陰離子表面活性劑十二烷基苯磺酸鈉0.1~0.5%;余量為水。
步驟(10)中,通過30℃~80℃的壓縮空氣干燥硅片表面。
步驟(4)中,刻蝕溶液中HF的濃度為1%~10%,HNO3的濃度為10%~30%,H2SO4的濃度為10%~30%,余量為純水,處理時(shí)間為60秒~130秒。
本發(fā)明晶體硅片通過濕法氧化工藝,完成氧化過程,制備出均勻的具有很好鈍化效果的二氧化硅膜。
本發(fā)明確保濕法氧化其鈍化效果,后期可進(jìn)行熱處理或者退火等工藝。
本發(fā)明提供一種新的氧化化學(xué)溶液配方,具有合理的設(shè)計(jì)工藝步驟,減少殘留的磷硅玻璃等對氧化化學(xué)藥液的影響,確保氧化鈍化效果,工藝成本低,設(shè)備要求簡單。
下面結(jié)合實(shí)施例對本發(fā)明作進(jìn)一步說明。
具體實(shí)施方式
實(shí)施例1
一種晶體硅濕法氧化工藝,依次包括以下幾個(gè)步驟:
(1)上料 :將晶體硅片放入在線式濕化學(xué)設(shè)備軌道;
(2)去磷硅玻璃:在室溫條件下,將晶體硅片浸泡于濃度為1%~10%(例1%、5%、10%)的HF溶液,處理時(shí)間為20秒~90秒(例20秒、60秒、90秒),去除晶體硅兩面及各邊的磷硅玻璃,表面為疏水狀態(tài);
(3)噴淋漂洗1:純水噴淋漂洗,在室溫條件下,循環(huán)水由噴灑管(上方和下方獨(dú)立) 注入,漂洗去除磷硅玻璃殘留及HF酸;
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





