[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置的制造方法

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510363009.3
• 申請(qǐng)日: 2015-06-26
• 公開（公告）號(hào): CN105225971B
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 吉松直樹;內(nèi)田清宏;鹿野武敏;新飼雅芳
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 三菱電機(jī)株式會(huì)社
• 主分類號(hào): H01L21/56
• 分類號(hào): H01L21/56
• 代理公司: 北京天昊聯(lián)合知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11112
• 代理人: 何立波;張?zhí)焓?/td>

本發(fā)明涉及半導(dǎo)體裝置的制造方法。能夠抑制樹脂進(jìn)入筒狀電極內(nèi)，而不會(huì)不必要地增加部件個(gè)數(shù)，且不會(huì)不必要地對(duì)部件造成損傷。為此，在基板(1)的一個(gè)主表面上安裝半導(dǎo)體芯片(2)和筒狀電極(3)。以至少使上述筒狀電極(3)的與安裝至基板(1)的一個(gè)端部(11)相反側(cè)的另一個(gè)端部(12)露出的方式，利用樹脂材料(4)對(duì)基板(1)、半導(dǎo)體芯片(2)以及筒狀電極(3)進(jìn)行封裝。在上述封裝的工序之后形成開口(17)，該開口(17)從筒狀電極(3)的另一個(gè)端部(12)連通至筒狀電極(3)內(nèi)的空腔部(14)。在進(jìn)行形成上述開口(17)的工序前，筒狀電極(3)的另一個(gè)端部(12)被封堵住。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，特別是涉及一種在對(duì)電動(dòng)汽車或工業(yè)設(shè)備等的電動(dòng)機(jī)進(jìn)行控制的逆變器、和再生用變換器中使用的半導(dǎo)體裝置的制造方法。

背景技術(shù)

電力用半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)為，通過將構(gòu)成電路的功率MOSFET(Metal OxideSemiconductor Field Effect Transistor)、IGBT(Insulated Gate BipolarTransistor)以及二極管等半導(dǎo)體元件樹脂封裝，從而保護(hù)該半導(dǎo)體元件。樹脂封裝通過下述方式實(shí)施，即，將應(yīng)該進(jìn)行樹脂封裝的對(duì)象物裝入模具內(nèi)部，并向該模具的內(nèi)部注入模塑樹脂。在此，作為對(duì)象物，例如舉出基板、基板的一個(gè)主表面上的電路圖案、半導(dǎo)體元件以及筒狀電極接合而成的裝置。

筒狀電極是外部連接端子，該外部連接端子用于通過在封裝后的樹脂的內(nèi)部與半導(dǎo)體元件連接，從而將半導(dǎo)體元件和外部的電極等電連接。因此，筒狀電極的與安裝在基板上的一個(gè)端部相反側(cè)的另一個(gè)端部露出在樹脂的外部。例如，在下面的日本特開2011－187819號(hào)公報(bào)、日本特開2010－129818號(hào)公報(bào)以及日本特開2010－186953號(hào)公報(bào)中公開有使用上述筒狀電極的電力用半導(dǎo)體裝置。

在日本特開2011－187819號(hào)公報(bào)中公開了一種使用端帽夾具的技術(shù)，該端帽夾具用于封堵筒狀電極的端部的開口，在日本特開2010－129818號(hào)公報(bào)中公開了下述技術(shù)，即，在向筒狀電極的端部中壓入了套筒的狀態(tài)下，使套筒的上表面與樹脂封裝用模具的內(nèi)壁面接觸。上述這些技術(shù)抑制了在樹脂封裝時(shí)樹脂進(jìn)入筒狀電極內(nèi)。另外，在日本特開2010－186953號(hào)公報(bào)中公開了下述技術(shù)，即，使筒狀電極的最頂面與樹脂封裝用模具的內(nèi)壁面直接接觸，由此，抑制在樹脂封裝時(shí)樹脂進(jìn)入筒狀電極內(nèi)。

但是，在如日本特開2011－187819號(hào)公報(bào)以及日本特開2010－129818號(hào)公報(bào)所示，使用端帽夾具或套筒等的情況下，由于使用被認(rèn)為在原本的半導(dǎo)體裝置的結(jié)構(gòu)上不需要的部件，因此，部件個(gè)數(shù)不必要地變多，存在半導(dǎo)體裝置的成本升高的可能性。

另外，在日本特開2010－186953號(hào)公報(bào)中，使用由于形成俯視觀察時(shí)的外周的大小在每個(gè)區(qū)域中不同這樣的形狀而具有彈性的筒狀電極，樹脂封裝用模具直接按壓筒狀電極。通過焊料等熱熔融性的接合材料，將筒狀電極和用于安裝該筒狀電極的基底基板接合，因此，即使例如筒狀電極具有彈性，也存在下述問題，即，由于來(lái)自上方的按壓，由上述焊料構(gòu)成的接合部會(huì)受到損傷。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明就是鑒于上述課題而提出的，其目的在于提供一種半導(dǎo)體裝置的制造方法，該制造方法能夠抑制樹脂進(jìn)入筒狀電極內(nèi)，而不會(huì)不必要地增加部件個(gè)數(shù)，且不會(huì)不必要地對(duì)部件造成損傷。

本發(fā)明的半導(dǎo)體裝置的制造方法具有下述工序。首先，在基板的一個(gè)主表面上安裝半導(dǎo)體芯片和筒狀電極。以至少使上述筒狀電極的與安裝至基板的一個(gè)端部相反側(cè)的另一個(gè)端部露出的方式，利用樹脂材料對(duì)基板、半導(dǎo)體芯片以及筒狀電極進(jìn)行封裝。在上述封裝的工序之后形成開口，該開口從筒狀電極的另一個(gè)端部連通至筒狀電極內(nèi)的空腔部。在進(jìn)行形成上述開口的工序前，筒狀電極的另一個(gè)端部被封堵住。