[發明專利]靶材基板制造方法

在審

• 申請號: 201510361931.9
• 申請日: 2015-06-26
• 公開（公告）號: CN105239044A
• 公開（公告）日: 2016-01-13
• 發明（設計）人: 陳慶豐;陳敬堯
• 申請（專利權）人: 廣欣電能有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 史瞳;謝瓊慧

技術領域

本發明涉及一種靶材基板制造方法，特別是涉及一種用于將濺鍍設備的一靶材，以及一位于該靶材背面的基板結合在一起的靶材基板制造方法。

背景技術

磁控濺鍍鍍膜方式，主要是通過一轟擊氣體(例如氬氣)的離子撞擊一靶材，使靶材材料被濺射出而沉積在一欲鍍膜的基板上，進而使該基板上形成薄膜。而實際上該靶材在使用上，會先將一金屬制的背板結合于其背面，以構成一靶材與背板的組合件。通過該金屬背板，一方面可提供該靶材足夠的機械強度作為支撐，另一方面該背板可以與一冷卻水循環系統連接，以通過該背板帶走該靶材于濺鍍過程中產生的熱。

而現有技術中，該靶材與該背板之間主要是通過焊接方式結合，但由于焊接過程中該靶材容易氧化，如此會影響靶材材料純度。若要避免氧化問題，例如可以在真空環境下進行焊接，但要額外提供一可供焊接的真空設備，又會造成整體制程成本高。而且焊接結合制程較為麻煩、不方便進行，因此已知靶材與背板結合的方式有待改良。

發明內容

本發明的目的在于提供一種可避免靶材氧化、步驟簡單、方便進行、設備成本較低的靶材基板制造方法。

本發明靶材基板制造方法，包含：步驟A：提供一個基板；步驟B：在該基板上設置一個靶材；步驟C：將該基板與該靶材放入一個袋體中，并封閉該袋體，對該袋體抽真空后加熱，使該基板與該靶材黏結固定在一起。

本發明所述靶材基板制造方法，該基板表面上設有一個黏膠層，該靶材位于該黏膠層上而設置于該基板上，該步驟C的加熱步驟使該黏膠層呈熔融態，并且待該黏膠層冷卻硬化后，即可將該基板與該靶材黏結固定在一起。

本發明所述靶材基板制造方法，該靶材具有一個朝向該基板的背面，該背面設有一個黏膠層，并將該靶材以該黏膠層貼合該基板的方式設置于該基板上，該步驟C的加熱步驟使該黏膠層呈熔融態，并且待該黏膠層冷卻硬化后，即可將該基板與該靶材黏結固定在一起。

本發明所述靶材基板制造方法，該步驟C的加熱溫度為130℃～160℃。

本發明所述靶材基板制造方法，該袋體的材質為硅膠。

本發明所述靶材基板制造方法，該袋體抽真空后的袋內氣體壓力為10^-2Torr～10^-4Torr。

本發明所述靶材基板制造方法，該基板為金屬基板或陶瓷基板。

本發明的有益效果在于：通過抽真空步驟可以使該基板與靶材緊密結合、提升結合穩固性，而且在真空環境中可以避免靶材氧化的問題。而加熱步驟則可使該基板與靶材間穩固黏結。本發明相對于傳統的焊接方式而言，所需要使用的設備成本較低，而且各步驟簡單、方便進行。

附圖說明

圖1是本發明靶材基板制造方法的一第一實施例的各步驟進行時的示意圖；

圖2是該第一實施例的步驟流程方塊圖；

圖3是本發明靶材基板制造方法的一第二實施例的各步驟進行時的示意圖。

具體實施方式

下面結合附圖及實施例對本發明進行詳細說明，要注意的是，在以下的說明內容中，類似的元件以相同的編號來表示。

參閱圖1與圖2，本發明靶材基板制造方法的第一實施例，包含：

步驟11：提供一基板2，該基板2例如一金屬基板，具有一定的機械強度以及良好導熱效果，或者為一陶瓷基板，具有一定的機械強度及均勻導熱、散熱效果。具體來說，該基板2可為銅基板。更進一步地，該基板2表面上可涂布設置一黏膠層3，該黏膠層3例如OCA光學膠。

步驟12：在該基板2上設置一靶材4，該靶材4具有一朝向該基板2的背面41，以及一相反于該背面41的濺射面42。具體來說，本實施例的靶材4是位于該黏膠層3上，進而隔著該黏膠層3而設置于該基板2上。該靶材4為磁控濺鍍時所需要用到的靶材4，例如氧化物靶材、氮化物靶材、金屬靶材等等。其中，氧化物靶材例如銦錫氧化物(ITO)靶材、銦鋅氧化物(IZO)靶材等等。