[發(fā)明專利]靶材基板制造方法在審
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510361931.9 | 申請日： | 2015-06-26 |
| 公開（公告）號： | CN105239044A | 公開（公告）日： | 2016-01-13 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 陳慶豐;陳敬堯 | 申請（專利權(quán)）人： | 廣欣電能有限公司 |
| 主分類號： | C23C14/35 | 分類號： | C23C14/35 |
| 代理公司： | 北京泰吉知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11355 | 代理人： | 史瞳;謝瓊慧 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 靶材基板 制造 方法 | ||
1.一種靶材基板制造方法，其特征在于其包含：
步驟A：提供一個基板；
步驟B：在該基板上設(shè)置一個靶材；
步驟C：將該基板與該靶材放入一個袋體中，并封閉該袋體，對該袋體抽真空后加熱，使該基板與該靶材黏結(jié)固定在一起。
2.如權(quán)利要求1所述的靶材基板制造方法，其特征在于：該基板表面上設(shè)有一個黏膠層，該靶材位于該黏膠層上而設(shè)置于該基板上，該步驟C的加熱步驟使該黏膠層呈熔融態(tài)，并且待該黏膠層冷卻硬化后，即可將該基板與該靶材黏結(jié)固定在一起。
3.如權(quán)利要求1所述的靶材基板制造方法，其特征在于：該靶材具有一個朝向該基板的背面，該背面設(shè)有一個黏膠層，并將該靶材以該黏膠層貼合該基板的方式設(shè)置于該基板上，該步驟C的加熱步驟使該黏膠層呈熔融態(tài)，并且待該黏膠層冷卻硬化后，即可將該基板與該靶材黏結(jié)固定在一起。
4.如權(quán)利要求1至3中任一項所述的靶材基板制造方法，其特征在于：該步驟C的加熱溫度為130℃～160℃。
5.如權(quán)利要求4所述的靶材基板制造方法，其特征在于：該袋體的材質(zhì)為硅膠。
6.如權(quán)利要求4所述的靶材基板制造方法，其特征在于：該袋體抽真空后的袋內(nèi)氣體壓力為10-2Torr～10-4Torr。
7.如權(quán)利要求4所述的靶材基板制造方法，其特征在于：該基板為金屬基板或陶瓷基板。
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C23C 對金屬材料的鍍覆；用金屬材料對材料的鍍覆；表面擴散法，化學(xué)轉(zhuǎn)化或置換法的金屬材料表面處理；真空蒸發(fā)法、濺射法、離子注入法或化學(xué)氣相沉積法的一般鍍覆
C23C14-00 通過覆層形成材料的真空蒸發(fā)、濺射或離子注入進(jìn)行鍍覆
C23C14-02 .待鍍材料的預(yù)處理
C23C14-04 .局部表面上的鍍覆，例如使用掩蔽物
C23C14-06 .以鍍層材料為特征的
C23C14-22 .以鍍覆工藝為特征的
C23C14-58 .后處理
