[發(fā)明專利]一種封裝基板及其制作工藝

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201510360625.3
• 申請(qǐng)日: 2015-06-26
• 公開(kāi)（公告）號(hào): CN104979298B
• 公開(kāi)（公告）日: 2017-11-21
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 朱美軍
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 江西芯創(chuàng)光電有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/14
• 分類號(hào): H01L23/14;H01L23/13;H05K3/00
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司44218
• 代理人: 黃良寶

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及到封裝基板技術(shù)領(lǐng)域。

背景技術(shù)

封裝基板可為芯片提供電連接、保護(hù)、支撐、散熱、組裝等功效，以實(shí)現(xiàn)多引腳化，縮小封裝產(chǎn)品體積、改善電性能及散熱性、超高密度或多芯片模塊化的目的。但目前的封裝基板大多是2D平面結(jié)構(gòu)，2D平面結(jié)構(gòu)存在封裝厚度較高，而3D結(jié)構(gòu)的封裝基板主要是采用陶瓷，開(kāi)發(fā)難度及成本較大，生產(chǎn)周期長(zhǎng)。

發(fā)明內(nèi)容

綜上所述，本發(fā)明的目的在于解決現(xiàn)有2D平面結(jié)構(gòu)封裝基板存在封裝厚度較高，3D結(jié)構(gòu)的封裝基板存在開(kāi)發(fā)難度及成本較大，生產(chǎn)周期長(zhǎng)的技術(shù)不足，而提出一種封裝基板及其制作工藝。

為解決本發(fā)明所提出的技術(shù)問(wèn)題，采用的技術(shù)方案為：一種封裝基板，其特征在于所述封裝基板包括有上基板和下基板；下基板置于上基板底部，與上基板底面通過(guò)膠層壓合連接；上基板上開(kāi)設(shè)有感光通孔，下基板上開(kāi)設(shè)有與感光通孔對(duì)應(yīng)的芯片存放孔，芯片存放孔尺寸大于感光通孔；上基板和下基板上分別設(shè)有電路，上基板的電路與下基板的電路通過(guò)金屬化孔結(jié)構(gòu)電連接，上基板底面位于感光通孔外圍與下基板未壓合區(qū)域上設(shè)有用于倒裝芯片的電鍍凸塊，電鍍凸塊與上基板底面電路連接。

所述電鍍凸塊由鍍銅底層、鍍鎳中間層及鍍錫外層組成。

所述下基板底面電路上設(shè)有由鍍銅底層、鍍鎳中間層及鍍錫外層組成焊接端子。

所述封裝基板的制作工藝，其特征在于所述工藝包括有如下步驟：

1)、選取兩塊BT樹(shù)脂材質(zhì)的基板，將其中一塊基板作上基板，另一塊作下基板；

2）、將兩塊基板分別清洗后濺鍍鈦和銅，在基板表面形成金屬薄膜層；

3）、在兩塊基板上分別經(jīng)上光阻劑、光阻曝光、光阻顯影及電鍍銅操作，在兩塊基板上分別制作成相應(yīng)的電路層；

4）、去除上基板上光阻劑，重新進(jìn)行上光阻劑、光阻曝光、光阻顯影及在光阻顯影后將上基板依次置于銅、鎳、錫電解槽內(nèi)進(jìn)行電鍍，在上基板的下表面電路層上電鍍出電鍍凸塊；

5）、在兩塊基板完成電鍍操作之后，去除光阻劑置于蝕刻液中蝕刻掉裸露出的金屬薄膜層，使電路層與保留的金屬薄膜層形成電路；

6）、在上基板上切割出感光通孔，在下基板上與感光通孔對(duì)應(yīng)位置切割出尺寸大于感光通孔，且可容納需倒裝芯片的芯片存放孔；

7）、將上基板與下基板通過(guò)膠層壓合，感光通孔與芯片存放孔構(gòu)成一個(gè)臺(tái)階結(jié)構(gòu)的芯片孔；所述的電鍍凸塊位于臺(tái)階面上；

8）、對(duì)壓合狀態(tài)的上基板和下基板進(jìn)行鉆孔，并對(duì)鉆孔進(jìn)行孔金屬化處理。

在第4）步中還包括有去除下基板上光阻劑，重新進(jìn)行上光阻劑、光阻曝光、光阻顯影及在光阻顯影后將下基板依次置于銅、鎳、錫電解槽內(nèi)進(jìn)行電鍍，在下基板的下表面電路層上電鍍出焊接端子的操作。

本發(fā)明的有益效果為：采用BT樹(shù)脂材質(zhì)的基板，具有BT材料的優(yōu)秀特性，上基板與下基板通過(guò)膠層壓合，上基板的感光通孔與下基板的芯片存放孔構(gòu)成一個(gè)臺(tái)階結(jié)構(gòu)的芯片孔，芯片可以嵌入在下基板的芯片存放孔中，從而降低封裝厚度。實(shí)現(xiàn)新的封裝基板結(jié)構(gòu)和倒裝芯片（Flip chip）工藝，使產(chǎn)品高度集成，體積縮??；大部分制程采用傳統(tǒng)PCB制作工藝，難度低，生產(chǎn)周期短。

附圖說(shuō)明

圖1為壓合前的上基板俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為壓合前的上基板仰視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖3為壓合前的下基板俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖4為壓合前的下基板仰視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖5為壓合后的成品俯視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖6為壓合后的成品仰視結(jié)構(gòu)示意圖；

圖7為圖5的A-A截面結(jié)構(gòu)示意圖；

圖8為本發(fā)明封裝基板制作工藝流程圖。

具體實(shí)施方式

以下結(jié)合附圖和本發(fā)明優(yōu)選的具體實(shí)施例對(duì)本發(fā)明的結(jié)構(gòu)和工藝作進(jìn)一步地說(shuō)明。