[發明專利]一種用于離線真空吸附基板的承載機構和基板傳送方法在審
| 申請號: | 201510355093.4 | 申請日: | 2015-06-24 |
| 公開(公告)號: | CN105097633A | 公開(公告)日: | 2015-11-25 |
| 發明(設計)人: | 石旭;徐志龍;劉軍;王小軍;李冬青;黃書同;陳偉;張磊 | 申請(專利權)人: | 合肥京東方光電科技有限公司;京東方科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/683 | 分類號: | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京路浩知識產權代理有限公司 11002 | 代理人: | 郝瑞剛 |
| 地址: | 230012 安徽*** | 國省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 用于 離線 真空 吸附 承載 機構 傳送 方法 | ||
1.一種用于離線真空吸附基板的承載機構,其特征在于:包括設有夾持器的承載框(1),所述承載框(1)上設置有真空吸附裝置和分離裝置,所述真空吸附裝置用于對基板(5)進行吸附固定,所述分離裝置用于將連接在一起的真空吸附裝置和真空管(4)分開,并保持真空吸附裝置對待運送基板(5)的持續吸附。
2.根據權利要求1所述的用于離線真空吸附基板的承載機構,其特征在于:所述真空吸附裝置包括固定在承載框(1)一側由多條相互連通的管路(21)構成的吸附架(2),所述吸附架(2)上設置有與管路(21)相互連通的真空吸頭(22);所述真空管(4)與所述管路(21)連通。
3.根據權利要求2所述的用于離線真空吸附基板的承載機構,其特征在于:所述真空吸頭(22)包括吸盤(221)和吸氣管(222),所述吸氣管(222)的一端與吸盤(221)連通,另一端與管路(21)連通。
4.根據權利要求3所述的用于離線真空吸附基板的承載機構,其特征在于:所述吸附架(2)上設置有多個真空吸頭(22),多個所述真空吸頭(22)上吸盤(221)的吸附面(223)位于同一平面上,且每個所述吸附面(223)均位于所述承載框(1)內。
5.根據權利要求1所述的用于離線真空吸附基板的承載機構,其特征在于:所述真空吸附裝置包括固定在承載框(1)一側的真空板(3),所述真空板(3)具有中空腔體和位于承載框(1)內的吸附平面,所述吸附平面上設置有多個與所述中空腔體連通的吸附孔(31),所述真空管(4)與所述中空腔體連通。
6.根據權利要求5所述的用于離線真空吸附基板的承載機構,其特征在于:多個所述吸附孔(31)在所述吸附平面上均勻分布。
7.根據權利要求1-6任一項所述的用于離線真空吸附基板的承載機構,其特征在于:所述分離裝置包括設置在真空吸附裝置上的第一接頭和設置在真空管(4)上與第一接頭配合的第二接頭,所述第一接頭上設置有截止閥。
8.根據權利要求7所述的用于離線真空吸附基板的承載機構,其特征在于:所述分離裝置還包括氣缸,所述氣缸與第二接頭連接,所述分離裝置用于實現第一接頭與第二接頭在連接狀態和斷開狀態之間的切換。
9.根據權利要求1所述的用于離線真空吸附基板的承載機構,其特征在于:所述夾持器設置有多個,多個所述夾持器成對設置在承載框(1)的兩側;背離所述真空吸附裝置一側的夾持器能夠開合。
10.一種基板傳送方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1,將基板(5)放入承載框(1)內,使用夾持器對基板(5)進行固定;
S2,利用真空吸附裝置對基板(5)吸附固定;
S3,通過分離裝置將真空吸附裝置與真空管(4)分開,并保持真空吸附裝置對待運送基板(5)的持續吸附。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





