[發(fā)明專利]一種用于離線真空吸附基板的承載機(jī)構(gòu)和基板傳送方法在審
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510355093.4 | 申請(qǐng)日: | 2015-06-24 |
| 公開(公告)號(hào): | CN105097633A | 公開(公告)日: | 2015-11-25 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 石旭;徐志龍;劉軍;王小軍;李冬青;黃書同;陳偉;張磊 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 合肥京東方光電科技有限公司;京東方科技集團(tuán)股份有限公司 |
| 主分類號(hào): | H01L21/683 | 分類號(hào): | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司: | 北京路浩知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11002 | 代理人: | 郝瑞剛 |
| 地址: | 230012 安徽*** | 國(guó)省代碼: | 安徽;34 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 一種 用于 離線 真空 吸附 承載 機(jī)構(gòu) 傳送 方法 | ||
1.一種用于離線真空吸附基板的承載機(jī)構(gòu),其特征在于:包括設(shè)有夾持器的承載框(1),所述承載框(1)上設(shè)置有真空吸附裝置和分離裝置,所述真空吸附裝置用于對(duì)基板(5)進(jìn)行吸附固定,所述分離裝置用于將連接在一起的真空吸附裝置和真空管(4)分開,并保持真空吸附裝置對(duì)待運(yùn)送基板(5)的持續(xù)吸附。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于離線真空吸附基板的承載機(jī)構(gòu),其特征在于:所述真空吸附裝置包括固定在承載框(1)一側(cè)由多條相互連通的管路(21)構(gòu)成的吸附架(2),所述吸附架(2)上設(shè)置有與管路(21)相互連通的真空吸頭(22);所述真空管(4)與所述管路(21)連通。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的用于離線真空吸附基板的承載機(jī)構(gòu),其特征在于:所述真空吸頭(22)包括吸盤(221)和吸氣管(222),所述吸氣管(222)的一端與吸盤(221)連通,另一端與管路(21)連通。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的用于離線真空吸附基板的承載機(jī)構(gòu),其特征在于:所述吸附架(2)上設(shè)置有多個(gè)真空吸頭(22),多個(gè)所述真空吸頭(22)上吸盤(221)的吸附面(223)位于同一平面上,且每個(gè)所述吸附面(223)均位于所述承載框(1)內(nèi)。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于離線真空吸附基板的承載機(jī)構(gòu),其特征在于:所述真空吸附裝置包括固定在承載框(1)一側(cè)的真空板(3),所述真空板(3)具有中空腔體和位于承載框(1)內(nèi)的吸附平面,所述吸附平面上設(shè)置有多個(gè)與所述中空腔體連通的吸附孔(31),所述真空管(4)與所述中空腔體連通。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的用于離線真空吸附基板的承載機(jī)構(gòu),其特征在于:多個(gè)所述吸附孔(31)在所述吸附平面上均勻分布。
7.根據(jù)權(quán)利要求1-6任一項(xiàng)所述的用于離線真空吸附基板的承載機(jī)構(gòu),其特征在于:所述分離裝置包括設(shè)置在真空吸附裝置上的第一接頭和設(shè)置在真空管(4)上與第一接頭配合的第二接頭,所述第一接頭上設(shè)置有截止閥。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的用于離線真空吸附基板的承載機(jī)構(gòu),其特征在于:所述分離裝置還包括氣缸,所述氣缸與第二接頭連接,所述分離裝置用于實(shí)現(xiàn)第一接頭與第二接頭在連接狀態(tài)和斷開狀態(tài)之間的切換。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的用于離線真空吸附基板的承載機(jī)構(gòu),其特征在于:所述夾持器設(shè)置有多個(gè),多個(gè)所述夾持器成對(duì)設(shè)置在承載框(1)的兩側(cè);背離所述真空吸附裝置一側(cè)的夾持器能夠開合。
10.一種基板傳送方法,其特征在于,包括以下步驟:
S1,將基板(5)放入承載框(1)內(nèi),使用夾持器對(duì)基板(5)進(jìn)行固定;
S2,利用真空吸附裝置對(duì)基板(5)吸附固定;
S3,通過(guò)分離裝置將真空吸附裝置與真空管(4)分開,并保持真空吸附裝置對(duì)待運(yùn)送基板(5)的持續(xù)吸附。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導(dǎo)體或固體器件或其部件的方法或設(shè)備
H01L21-02 .半導(dǎo)體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個(gè)器件所使用的除半導(dǎo)體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過(guò)程中的測(cè)試或測(cè)量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過(guò)程中處理半導(dǎo)體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導(dǎo)體或電固體器件或部件的制造或處理過(guò)程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內(nèi)或其上形成的多個(gè)固態(tài)組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





