[發明專利]RFID天線結構

在審

• 申請號: 201510351627.6
• 申請日: 2015-06-23
• 公開（公告）號: CN105161819A
• 公開（公告）日: 2015-12-16
• 發明（設計）人: 金正敏;崔志炫
• 申請（專利權）人: 瑞聲精密制造科技(常州)有限公司
• 主分類號: H01Q1/22
• 分類號: H01Q1/22;H01Q23/00;H01Q1/38
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

【技術領域】

本發明涉及一種移動設備的天線結構，尤其涉及一種RFID天線結構

【背景技術】

現今，具有金屬背殼的移動設備越來越受到人們的青睞。隨著移動技術的發展，RFID(RadioFrequencyIdentification)技術被越來越廣泛地應用到各種移動設備中。且具有金屬質感的移動設備越來越受到人們的歡迎。

但是在金屬環境下使用RFID技術存在一些問題。相關技術中的RFID天線結構包括RFID天線線圈，且RFID天線線圈通常被置于金屬背殼和電池或PCB之間。由于金屬背殼、電池或PCB(部分或全部)為金屬材料制成，因此當RFID天線線圈通電之后產生的磁場會與這些金屬部件相互作用產生渦流。渦流會阻礙RFID天線線圈的數據傳輸。此時需要引入具有高電阻率的材料將RFID天線線圈通電之后的磁場引導遠離這些金屬部件，而鐵氧體能夠實現這一功能。但是RFID天線線圈和鐵氧體的組合在全金屬外殼的環境下表現并不盡如人意。

隨著技術的發展，人們發現在金屬背殼上開縫隙可以解決上述問題。RFID天線線圈被置于金屬背殼上且分別與縫隙兩側的金屬背殼耦合，甚至于在RFID天線線圈和與之耦合的金屬背殼之間引入電容來提升RFID天線結構的性能。但是進行電容耦合是需要條件的，比如電容耦合的位置，且這種結構的RFID天線結構的性能還是不能達到最優。

因此，有必要提供一種新型的RFID天線結構。

【發明內容】

本發明的目的在于提供一種性能優良的RFID天線結構。

本發明的技術方案如下：一種RFID天線結構，其包括金屬背殼、設于所述金屬背殼下方的線路板、RFID芯片、與所述RFID芯片電連接的匹配電路以及與所述匹配電路電連接的天線線圈，所述線路板包括基板和疊加于所述基板之上的接地板，所述RFID芯片和匹配電路均位于所述基板上，所述天線線圈位于所述線路板與所述金屬背殼之間，所述金屬背殼包括頂蓋和中蓋，所述頂蓋和中蓋通過一縫隙斷開，所述天線線圈至少有一部分位于所述頂蓋所在的區域內，所述天線線圈與所述頂蓋和/或中蓋電感耦合。

優選的，所述頂蓋和/或中蓋與所述接地板斷開。

優選的，所述天線線圈通過設于所述基板上的電阻或電感與所述頂蓋和/或中蓋電感耦合，所述電阻或電感一端與所述天線線圈電連接，另一端與所述頂蓋和/或中蓋電連接。

優選的，所述天線線圈通過導體直接與所述頂蓋和/或中蓋電感耦合相連。

優選的，該RFID天線結構還包括設于所述天線線圈和所述金屬背殼之間的鐵氧體，所述天線線圈貼覆于所述鐵氧體。

本發明的有益效果在于：該RFID天線結構中的天線線圈與作為輻射體的頂蓋和/或中蓋電感耦合相連，提高了整個RFID天線結構的輻射性能。

【附圖說明】

圖1為本發明一種RFID天線結構的主視圖；

圖2為本發明的RFID天線結構的電路簡圖；

圖3為本發明的RFID天線結構的拆分圖。

【具體實施方式】

下面結合附圖和實施方式對本發明作進一步說明。

如圖1至圖3所示，一種RFID天線結構100包括金屬背殼101、設于金屬背殼101下方的線路板105以及設于金屬背殼101和線路板105之間的天線線圈111。通常，為了降低天線線圈111在金屬環境下的渦流效應從而降低渦流效應對RFID天線結構的數據傳輸，還會在天線線圈111和金屬背殼101之間設置鐵氧體112。天線線圈111貼覆于鐵氧體112朝向線路板105的表面上。

金屬背殼101包括頂蓋102和中蓋103，且頂蓋102和中蓋103之間通過一縫隙104分隔開。線路板105包括基板和疊加于基板之上的接地板。如圖2所示，該RFID天線結構100還包括設于基板上的RFID芯片106以及與RFID芯片106電連接的匹配電路107。天線線圈111的兩個端部分別與設于線路板105上的第一觸點108和第二觸點109電連接。